一种加工晶体定位边的料台的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种加工晶体定位边的料台，包括用于固定晶体的模具，该模具包括上固定面和下固定面，晶体卡装在上固定面和下固定面之间，并且上固定面上还设置有若干个向下压紧晶体的固定螺钉。本实用新型涉及的模具可以很好的解决崩边，开裂，尺寸不均匀等问题，同时可以简化工艺，大大降低成本，提高工作效率。
【专利说明】 —种加工晶体定位边的料台
【技术领域】
[0001]本实用新型属于晶体加工【技术领域】，尤其是涉及一种加工晶体定位边的料台。
【背景技术】
[0002]最早使用的加工料台设计复杂，上手困难，在工作中经常会出现崩边，开裂，尺寸不均匀等情况，工作效率低、产品质量也很难提升。
实用新型内容
[0003]针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种简化工艺、提高工作效率、提升产品质量的加工晶体定位边的料台。
[0004]为实现上述目的，本实用新型一种加工晶体定位边的料台，包括用于固定晶体的模具，该模具包括上固定面和下固定面，晶体卡装在上固定面和下固定面之间，并且上固定面上还设置有若干个向下压紧晶体的固定螺钉。
[0005]进一步，所述晶体的上表面、下表面分别与所述上固定面、下固定面之间设置有橡胶垫。
[0006]进一步，所述晶体为规则的圆形晶棒。
[0007]进一步，所述晶体厚度在10毫米到80毫米之间。
[0008]进一步，所述晶体直径在3吋到6吋之间。
[0009]进一步，所述的晶体是碳化硅晶体或蓝宝石。
[0010]本实用新型涉及的模具可以很好的解决崩边，开裂，尺寸不均匀等问题，同时可以简化工艺，大大降低成本，提高工作效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型结构示意图；
[0012]图2为上固定面结构示意图；
[0013]图3为本实用新型结构剖视示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面，参考附图，对本实用新型进行更全面的说明，附图中示出了本实用新型的示例性实施例。然而，本实用新型可以体现为多种不同形式，并不应理解为局限于这里叙述的示例性实施例。而是，提供这些实施例，从而使本实用新型全面和完整，并将本实用新型的范围完全地传达给本领域的普通技术人员。
[0015]为了易于说明，在这里可以使用诸如“上”、“下” “左” “右”等空间相对术语，用于说明图中示出的一个元件或特征相对于另一个元件或特征的关系。应该理解的是，除了图中示出的方位之外，空间术语意在于包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被倒置，被叙述为位于其他元件或特征“下”的元件将定位在其他元件或特征“上”。因此，示例性术语“下”可以包含上和下方位两者。装置可以以其他方式定位(旋转90度或位于其他方位)，这里所用的空间相对说明可相应地解释。
[0016]如图1、图2、图3所示，本实用新型一种加工晶体定位边的料台，包括用于固定晶体的模具1，该模具I包括上固定面2和下固定面3，晶体卡装在上固定面2和下固定面3之间，并且上固定面2上还设置有若干个向下压紧晶体的固定螺钉4。晶体的上表面、下表面分别与上固定面2、下固定面3之间设置有橡胶垫。
[0017]本实用新型中，晶体为规则的圆形晶棒，晶体厚度在10毫米到80毫米之间，晶体直径在3吋到6吋之间，晶体是碳化硅晶体或蓝宝石。
[0018]本实施例中，模具I设置为中空的正方体型结构，并且在其两个侧面设置为镂空状，以方便于晶体安装入模具内。实际应用中，模具I可设置为多种不同的结构形式，如中空的圆柱状等结构形式。
[0019]操作步骤是这样实现的:首先将规则的圆形晶体纵向放置在模具I内，然后固定好模具一侧的固定螺钉4即可加工。若晶体厚度过小，晶体两侧可参入橡胶垫。
[0020]碳化硅晶体的物理性质既硬且脆，加工难度较大。而现大多使用的方法都比较单一，在加工晶体定位边时经常会出现崩边，开裂，尺寸不均匀等情况。从而浪费许多的时间、人力、物力、财力等。本实用新型中，通过将规则圆形的碳化硅晶体放到该模具I上，然后上平面磨床加工，待加工完毕后，便会得到尺寸均匀、无崩边、无开裂的完整碳化硅晶体。
【权利要求】
1.一种加工晶体定位边的料台，其特征在于，包括用于固定晶体的模具，该模具包括上固定面和下固定面，晶体纵向放置在模具内，晶体卡装在上固定面和下固定面之间，并且上固定面上还设置有若干个向下压紧晶体的固定螺钉；所述模具设置为中空的正方体型结构，并且在其两个侧面设置为镂空状。
2.如权利要求1所述的加工晶体定位边的料台，其特征在于，所述晶体的上表面、下表面分别与所述上固定面、下固定面之间设置有橡胶垫。
3.如权利要求1所述的加工晶体定位边的料台，其特征在于，所述晶体为规则的圆形晶棒。
4.如权利要求1所述的加工晶体定位边的料台，其特征在于，所述晶体厚度在10毫米到80毫米之间。
5.如权利要求1所述的加工晶体定位边的料台，其特征在于，所述晶体直径在3吋到6吋之间。
6.如权利要求1所述的加工晶体定位边的料台，其特征在于，所述的晶体是碳化硅晶体或蓝宝石。
【文档编号】B24B41/06GK204053767SQ201320733710
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2013年11月20日 优先权日:2013年11月20日
【发明者】贾海涛, 黄伟, 李闯, 高鹏成, 代勇 申请人:北京华进创威电子有限公司