研磨机旋转工作台的制作方法

文档序号:3313795阅读:226来源:国知局
研磨机旋转工作台的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种研磨机旋转工作台,包括:底座,设置在所述底座上的旋转台和设置于所述旋转台四周的工站伺服系统,所述旋转台由一驱动装置驱动旋转,所述工站伺服系统带动PCB钻针在PCB钻针的各加工工站进行材料的加工与检测。本发明将各工站伺服系统安装到旋转台上,并由驱动装置驱动,从而使PCB钻针在不同的加工工站中移动加工,既可以节省PCB钻针生产线的占地空间,又由于旋转台自动旋转,节省了PCB钻针在工站间的移动时间,也可以降低PCB钻针的加工周期,进而提高生产效率。
【专利说明】研磨机旋转工作台
【技术领域】
[0001]本发明涉及机械制造领域,特别涉及一种研磨机旋转工作台。
【背景技术】
[0002]PCB (印制线路板,简称印制板),是电子工业的重要部件之一。小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路的电子元器件,都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造的好坏。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至影响商业竞争的成败。
[0003]因此,作为PCB生产过程中必不可少的切削工具,PCB钻针必须具有高刚性,孔位精度高的特点。现有的加工方式中,PCB钻针通过人工或者机械的方式由一个工位向另一个工位移动,使得PCB钻针的生产线较长,进而导致PCB钻针的加工周期变长,生产效率较低。

【发明内容】

[0004]本发明提供一种研磨机旋转工作台,以克服现有技术中PCB钻针的加工周期长、生产效率低的问题。
[0005]为解决上述技术问题,本发明提供一种研磨机旋转工作台,包括:底座,设置在所述底座上的旋转台和设置于所述旋转台四周的工站伺服系统,所述旋转台由一驱动装置驱动旋转,所述工站伺服系统带动PCB钻针在PCB钻针的各加工工站进行材料的加工与检测。
[0006]作为优选,所述驱动装置采用DD马达。
[0007]作为优选,所述工站伺服系统设置有四组,所述四组工站伺服系统均匀分布于所述旋转台的四周。
[0008]作为优选,所述工站伺服系统包括:支座,设置在所述支座外侧的线轨和设置在所述支座内侧的伺服马达。
[0009]作为优选,所述PCB钻针安装在钻针万向夹头上,所述钻针万向夹头由所述伺服马达驱动。
[0010]作为优选,所述工站伺服系统还包括钻针夹头支撑座,所述钻针夹头支撑座固定在所述线轨的活动块上,位置与所述钻针万向夹头对应。
[0011]作为优选,所述研磨机旋转工作台还包括一钻针固定支撑装置,以固定加工时的PCB钻针。
[0012]作为优选,还包括一防卷机构,所述防卷机构设置于所述旋转台中心。
[0013]作为优选,所述防卷机构采用滑环。
[0014]与现有技术相比,本发明具有以下优点:本发明通过采用驱动装置带动旋转台,从而使所述旋转台带动工站伺服系统以及PCB钻针在PCB钻针的各加工工站之间移动,实现材料上下料、加工与检测。所述研磨机旋转工作台通过将各工站伺服系统安装到旋转台上,并由驱动装置驱动,从而使PCB钻针在不同的加工工站中移动加工,既可以节省PCB钻针生产线的占地空间,又由于旋转台自动旋转,节省了 PCB钻针在工站间的移动时间,也可以降低PCB钻针的加工周期,进而提高生产效率。
【专利附图】

【附图说明】
[0015]图1为本发明一【具体实施方式】中研磨机旋转工作台的立体结构示意图;
[0016]图2为本发明一【具体实施方式】中研磨机旋转工作台的主视图;
[0017]图3为本发明一【具体实施方式】中研磨机旋转工作台的俯视图。
[0018]图中所示:100-底座、200-旋转台、300-DD马达、400-工站伺服系统、401-支座、402-线轨、403-伺服马达、404-钻针万向夹头、405-钻针夹头支撑座、500-钻针固定支撑装置、600-防卷机构。
【具体实施方式】
[0019]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。需说明的是,本发明附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
[0020]请参照图1?3,本发明的研磨机旋转工作台,包括:底座100,设置在所述底座100上的旋转台200和设置于所述旋转台200四周的工站伺服系统400,所述旋转台200由一驱动装置驱动旋转,所述驱动装置采用DD马达(Direct DriveMotor,直接驱动电机)300,所述DD马达300具有结构简单,无机械效率损失,输出扭矩大,无机械精度损失的特点,从而实现了高定位精度和高动态响应,进而确保所述PCB钻针能够精确到达加工位置处,避免PCB钻针因位移偏差而加工不良。
[0021]具体地,所述DD马达300驱动旋转台200旋转,所述旋转台200带动工站伺服系统400以及PCB钻针在PCB钻针的各加工工站之间移动,实现材料上下料、加工与检测。所述研磨机旋转工作台通过将各工站伺服系统400安装到同一旋转台200上,并由驱动装置驱动旋转,从而使PCB钻针在不同的加工工站中移动加工,既可以节省PCB钻针生产线的占地空间,又由于旋转台200的自动旋转,节省了 PCB钻针在工站间的移动时间,降低PCB钻针的加工周期,进而提高生产效率。
[0022]请重点参照图1和图2,作为优选,所述工站伺服系统400设置有四组,所述四组工站伺服系统400均匀分布于所述旋转台200的四周,分别实现PCB钻针的上料、检测、清洁、下料等动作。每组工站伺服系统400均包括:支座401,设置在所述支座401外侧的线轨402和设置在所述支座401内侧的伺服马达403。所述伺服马达403与钻针万向夹头404连接,所述钻针万向夹头404与PCB钻针连接,伺服马达403控制所述钻针万向夹头404旋转,所述钻针万向夹头404带动所述PCB钻针旋转,所述PCB钻针旋转时跳动小于0.003mm。
[0023]进一步的,所述工站伺服系统400还包括钻针夹头支撑座405,所述钻针夹头支撑座405固定在所述线轨402的活动块上,位置与所述钻针万向夹头404对应。需要说明的是,旋转台200旋转时,钻针万向夹头404在重力的作用下与钻针夹头支撑座405接触,当伺服马达403驱动所述钻针万向夹头404旋转时,两者分离不接触。进一步的,所述钻针夹头支撑座405由所述线轨402带动上升和下降,实现对所述钻针万向夹头404的支撑和分离。
[0024]请继续参照图1?3,所述研磨机旋转工作台还包括钻针固定支撑装置500和防卷机构600。所述钻针固定支撑装置500用于固定加工时的PCB钻针,避免PCB钻针在加工时因受到较大的冲力而造成损坏。所述防卷机构600采用滑环,所述滑环设置于所述旋转台200的中心,滑环的进线和出线相互独立且可旋转,所以即使所述旋转台200在旋转,滑环出线端随之旋转,但其进线端保持不动,进而实现线路的长短随着旋转台200的旋转而变动,而避免线路因旋转台200的转动而卷在一起。
[0025]综上所述,本发明的研磨机旋转工作台,包括:底座100,设置在所述底座100上的旋转台200和设置于所述旋转台200四周的工站伺服系统400,所述旋转台200由一驱动装置驱动旋转,所述工站伺服系统400带动PCB钻针在PCB钻针的各加工工站进行材料的加工与检测。本发明通过采用一驱动装置带动旋转台200,从而使所述旋转台200带动工站伺服系统400以及PCB钻针在PCB钻针的各加工工站之间移动,实现材料上下料、加工与检测。所述研磨机旋转工作台通过将各工站伺服系统400安装到一旋转台200上,通过驱动装置驱动,从而使PCB钻针在不同的加工工站中移动加工,既可以节省PCB钻针生产线的占地空间,又由于旋转台自动旋转,节省了 PCB钻针在工站间的移动时间,也可以降低PCB钻针的加工周期,进而提高生产效率。
[0026]显然,本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包括这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种研磨机旋转工作台,其特征在于,包括:底座,设置在所述底座上的旋转台和设置于所述旋转台四周的工站伺服系统,所述旋转台由一驱动装置驱动旋转,所述工站伺服系统带动PCB钻针在PCB钻针的各加工工站进行材料的加工与检测。
2.如权利要求1所述的研磨机旋转工作台,其特征在于,所述驱动装置采用DD马达。
3.如权利要求1所述的研磨机旋转工作台,其特征在于,所述工站伺服系统设置有四组,所述四组工站伺服系统均匀分布于所述旋转台的四周。
4.如权利要求1所述的研磨机旋转工作台,其特征在于,所述工站伺服系统包括:支座,设置在所述支座外侧的线轨和设置在所述支座内侧的伺服马达。
5.如权利要求4所述的研磨机旋转工作台,其特征在于,所述PCB钻针安装在钻针万向夹头上,所述钻针万向夹头由所述伺服马达驱动。
6.如权利要求5所述的研磨机旋转工作台,其特征在于,所述工站伺服系统还包括钻针夹头支撑座,所述钻针夹头支撑座固定在所述线轨的活动块上,位置与所述钻针万向夹头对应。
7.如权利要求4所述的研磨机旋转工作台,其特征在于,所述研磨机旋转工作台还包括一钻针固定支撑装置,以固定加工时的PCB钻针。
8.如权利要求1所述的研磨机旋转工作台,其特征在于,还包括一防卷机构,所述防卷机构设置于所述旋转台中心。
9.如权利要求8所述的研磨机旋转工作台,其特征在于,所述防卷机构采用滑环。
【文档编号】B24B37/00GK104029111SQ201410211482
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年5月19日 优先权日:2014年5月19日
【发明者】李克顺 申请人:昆山金箭机械设备有限公司
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