一种电路板喷锡夹具的制作方法
【专利摘要】一种电路板喷锡夹具，包括框架、轴、第一稳定板及第二稳定板，所述第一稳定板呈长方体，且其与所述轴轴转连接，所述第二稳定板呈弯曲状，且其与所述框架内表面滑动连接。本实用新型电路板喷锡夹具能够在当电路板已经被剪掉外边框而又需要喷锡时，稳定夹持电路板且不损害电路板，保证了电路板的质量，避免了浪费，提高生产效益，制作工艺简单，节省成本。
【专利说明】一种电路板喷锡夹具
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种夹具，尤其涉及一种电路板喷锡夹具。
【背景技术】
[0002] 在电路板生产过程中，有一道铅锡工艺，在铅锡工艺中，用夹具夹住电路板外边框 吊挂进行机械喷锡。但是，当电路板达到成品检测时，如果发现铅锡质量不佳，要返工喷锡 就麻烦，因此时电路板已是成品，电路板的外边框已经剪切掉，电路板无法夹持，即使被夹 持上，电路板上会产生夹印、污染、瑕疵、造成电路板外观被损害，影响产品质量。
[0003] 因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。
【发明内容】
[0004] 本实用新型的目的在于提供一种能对没有外边框的电路板稳定夹持并进行喷锡 且不损害电路板的夹具。
[0005] 为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电路板喷锡夹具，包括框 架、轴、第一稳定板及第二稳定板，所述第一稳定板呈长方体，且其与所述轴轴转连接，所述 第二稳定板呈弯曲状，且其与所述框架内表面滑动连接。
[0006] 所述框架呈"U"型。
[0007] 所述轴设置于所述框架的内表面并位于两侧，且其与所述框架固定连接。
[0008] 所述第一稳定板位于所述框架内部的两侧。
[0009] 与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型电路板喷锡夹具能 够在当电路板已经被剪掉外边框而又需要喷锡时，稳定夹持电路板且不损害电路板，保证 了电路板的质量，避免了浪费，提高生产效益，制作工艺简单，节省成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0010] 图1为本实用新型电路板喷锡夹具的剖视图。
【具体实施方式】
[0011] 如图1所示，本实用新型电路板喷锡夹具包括框架1、设置于所述框架1内表面的 轴4、与轴4连接的第一稳定板3及设置于所述第一稳定板3上方的第二稳定板2。所述框 架1呈"U"型。所述轴4设置于所述框架1的内表面并位于两侧，且其与所述框架1固定 连接，所述轴4可以绕其中心轴旋转。所述第一稳定板3呈长方体，位于所述框架1内部的 两侧，且其与所述轴4轴转连接，所述第一稳定板3可以随着所述轴4的旋转而旋转。所述 第二稳定板2呈弯曲状，且其与所述框架1内表面滑动连接，所述第二稳定板2可以在所述 框架1的内表面上下滑动。
[0012] 如图1所示，当本实用新型电路板喷锡夹具需要夹持没有外边框的电路板时，首 先将所述第二稳定板2向上滑动。然后将没有外边框的电路板放入到所述框架1的内部，并 顺着所述框架1的内表面向下移动，当所述电路板触碰到所述第一稳定板3时，所述第一稳 定板3随着所述电路板向下的移动而围绕所述轴4旋转，当所述电路板移动到所述轴4在 的水平面时，所述第一稳定板3不再旋转，所述电路板继续向下移动直至触碰到所述框架1 的底面，此时所述第一稳定板3位于所述电路板的两侧，并稳定地顶靠所述电路板。然后所 述第二稳定板2开始向下移动，直至所述第二稳定板2触碰到所述电路板，此时，所述第二 稳定板2不仅对所述电路板施加了向下的力，还施加了水平方向上的力，从而在所述第一 稳定板3及第二稳定版2的作用下使得所述电路板更加稳固可靠且不会移动。
[0013] 显然，上述实施例仅仅是为了清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。 对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其他不同形式的变化 或者变动。这里无需也无法对所有实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化 或者变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
【权利要求】
1. 一种电路板喷锡夹具，其特征在于：所述电路板喷锡夹具包括框架、轴、第一稳定板 及第二稳定板，所述第一稳定板呈长方体，且其与所述轴轴转连接，所述第二稳定板呈弯曲 状，且其与所述框架内表面滑动连接。
2. 如权利要求1所述之电路板喷锡夹具，其特征在于所述框架呈"U"型。
3. 如权利要求2所述之电路板喷锡夹具，其特征在于：所述轴设置于所述框架的内表 面并位于两侧，且其与所述框架固定连接。
4. 如权利要求3所述之电路板喷锡夹具，其特征在于：所述第一稳定板位于所述框架 内部的两侧。
【文档编号】C23C4/12GK203999780SQ201420438875
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年8月6日 优先权日:2014年8月6日
【发明者】张进元 申请人:昆山市苏元电子集团有限公司