1.一种铜包铬合金粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、选择合格的高纯铬块制备出高纯低气且粒径为30—200微米的铬粉；
步骤2、将铬粉均布在用于电解铜的电解槽的阴极板上，通过电解还原法在铬粉表面均匀镀覆一层铜形成铜包铬合金粉；
步骤3、从阴极板上收集镀覆得到的铜包铬合金粉，进行处理后得到均匀的铜包铬合金粉。
2.根据权利要求1所述的铜包铬合金粉的制备方法，其特征在于，步骤1中，铬块的纯度≥99.5％。
3.根据权利要求1所述的铜包铬合金粉的制备方法，其特征在于，步骤2中，电解还原的过程为：将电解铜板作为阳极，置于电解槽内，钛板作为阴极，水平地置于电解槽下部，在阴极板上均匀的平铺一层铬粉，铬粉层厚度在50—1000微米，电解液为CuS04熔液，Cu离子浓度为5-15g/L。
4.根据权利要求3所述的铜包铬合金粉的制备方法，其特征在于，所述电解过程中通电电流密度为600-1700A/m2，电解温度为40-65℃。
5.根据权利要求3所述的铜包铬合金粉的制备方法，其特征在于，所述电解铜板纯度≥99.95％，钛板纯度≥99.9％。
6.根据权利要求1所述的铜包铬合金粉的制备方法，其特征在于，铜包铬合金粉中，铜的质量百分比在10-75％之间，其余为铬。
7.根据权利要求1所述的铜包铬合金粉的制备方法，其特征在于，步骤3中，将制备好的铜铬粉使用刷粉机从阴极板上刷取收集，进行酸洗、还原、烘干、筛分处理，获得粒径为50-500微米的合格铜包铬合金粉。
8.一种制备铜铬触头的制备方法，其特征在于，将权利要求1—7任意一项所述方法制备的铜包铬合金粉通过烧结或等静压工艺制备出组织均匀一致的铜铬合金触头材料。