技术总结
本发明提供了一种晶圆片的加工方法，属于机械技术领域。它解决了现有技术存在着加工精度不高的问题。本晶圆片的加工方法，该方法包括以下步骤：A、抛光材料备用：备用抛光作业时使用的红皮抛光皮和白皮抛光皮；B、一次抛光：采用红皮抛光皮配合氧化铈抛光粉对晶圆片毛坯快速抛光，得到半产品；C、二次抛光：将上述的半成品采用白皮抛光皮配合抛光液对其进行抛光；D、参数调整：对二次抛光后的晶圆片进行检测、分析，查看晶圆片抛光后的表面光洁度是否达到要求，如果未达到要求重新调整二次抛光的抛光作业时间。本加工方法加工精度高。
技术研发人员：徐云明;徐明阳
受保护的技术使用者：浙江蓝特光学股份有限公司
文档号码：201610950264
技术研发日：2016.11.02
技术公布日：2017.05.10