1.一种磁控溅射镀膜源，用于为工件镀膜，其特征在于：其包括一对可旋转的镀膜组件，每一镀膜组件包括溅射靶座和溅射靶座内部设置磁力产生件，在每一镀膜组件内的磁力产生件朝向镀膜组件中心轴线的极性相同，不同镀膜组件内磁力产生件朝向其各自镀膜组件中心轴线的极性相反；镀膜过程中，镀膜组件自转，而磁力产生件位置保持不变。
2.如权利要求1中所述的磁控溅射镀膜源，其特征在于：每一镀膜组件内的所述磁力产生件为多个，且形成闭合环状体或每一镀膜组件内的磁力产生件为一个环状体磁力产生件。
3.如权利要求1中所述的磁控溅射镀膜源，其特征在于：所述每一镀膜组件内设置磁力线封闭组件。
4.如权利要求1中所述的磁控溅射镀膜源，其特征在于：所述每一镀膜组件为柱形，每一镀膜组件内的磁力产生件均沿对应镀膜组件的径向设置。
5.如权利要求1-4任一项所述的磁控溅射镀膜源，其特征在于：所述溅射靶座包括外壁，所述外壁用于固定溅射靶材于其远离内壁的表面上。
6.一种磁控溅射镀膜装置，其特征在于：其包括至少一对可旋转的镀膜组件和与该镀膜组件相隔一定距离的载物台，每一镀膜组件包括溅射靶座及溅射靶座内部设置的磁力产生件，在每一镀膜组件内的磁力产生件朝向镀膜组件中心轴线的极性相同，不同镀膜组件内磁力产生件朝向其各自镀膜组件中心轴线的极性相反；镀膜过程中，镀膜组件自转，而磁力产生件位置保持不变。
7.如权利要求6中所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于：不同镀膜组件内，相对于载物台的高度相同的地方分别对称设置有磁力产生件。
8.如权利要求6中所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于：所述一对镀膜组件包括平行设置的柱状第一镀膜组件及柱状第二镀膜组件，第一镀膜组件内的磁力产生件设置于靠近第二镀膜组件一侧区域，第二镀膜组件内的磁力产生件设置于靠近第一镀膜组件一侧区域，第一镀膜组件内和第二镀膜组件内的磁力产生件都为多个，分别形成闭合环状体或者第一镀膜组件内和第二镀膜组件内的磁力产生件分别为一个环状体磁力产生件，每一环状体中心轴线跟每一镀膜组件中心轴线垂直。
9.如权利要求6-8任一项所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于：所述磁控溅射镀膜装置包括多对镀膜组件，多对镀膜组件设置于载物台的同一侧，所述载物台可以相对镀膜组件运动，且运动方向垂直于多个镀膜组件的中心轴线。
10.一种磁控溅射镀膜方法，采用如权利要求6-8任一项所述磁控溅射镀膜装置，其特征在于：其包括如下步骤：将溅射靶材分别安装于一对镀膜组件上，将工件放置在载物台上，使一对镀膜组件旋转从而使溅射靶材沉积在工件上。