技术总结
本实用新型公开了一种金相试样自动研磨抛光机，包括机架以及设置在机架上的试样夹持装置、磨削装置和用于移动所述试样夹持装置的传输装置，试样夹持装置位于磨削装置上方，试样夹持装置将试样夹紧并将试样置于磨削装置上方进行磨削。本实用新型可以调节金相试样至所需磨削区进行磨削，而每次研磨均在同一个方向上进行，可以保证划痕方向的一致性。研磨与抛光结合于一体，一次装夹试样，即可完成粗磨、精磨和抛光，传动平稳，操作简单，节省时间与人力，通过研磨和抛光使得金相试样表面平整，质量好，同时本实用新型还具有效率高的优点。
技术研发人员：屈盛官;杨章选;和锐亮;王斌;赖福强;李小强
受保护的技术使用者：华南理工大学
文档号码：201620449008
技术研发日：2016.05.16
技术公布日：2016.12.28