易拆装的上盘工装的制作方法

本实用新型涉及光学零件加工装置领域，更具体的说是涉及一种易拆装的上盘工装。

背景技术：

当前光学零件加工时，首先需要把零件粘结在上盘工装上，成为零件盘。上盘模通常采用铝合金或光学玻璃制作而成。对用光学玻璃作为上盘模材料，会在玻璃上盘模上粘结同样是铝合金或不锈钢制作而成的抛光接头。

光学零件上盘后，在研磨、抛光时，研磨抛光机的顶针是直接与上盘模或抛光接头接触的。为了避免机器在高速旋转带动上盘模旋转时，顶针与上盘模或抛光接头产生大的摩擦力造成上盘模或抛光接头的快速磨损和顶针在上盘模或抛光接头小孔内的不规则运动，采用了授权公告号为CN203726296 U的上盘工装结构，其包括基体和设置在基体中心孔内的中间体，其基体和中间体之间通过粘结方式连接，在安装时，在基体和中间体之间上胶处理后需要等胶体干燥后才能使用；在替换新的中间体时，需要对凝固的胶体加热，才能替换新的中间体，其安装和取换均十分不便。

技术实现要素：

本实用新型为了解决上述技术问题提供一种易拆装的上盘工装。

本实用新型通过下述技术方案实现：

易拆装的上盘工装，包括基体和位于基体中心孔内的中间体，所述基体和中间体通过螺栓连接固定。本实用新型在现有技术的基础上做了改进，利用螺栓实现基体和中间体的连接固定，其连接方式简单，易拆装，避免在拆装时需要对凝固的胶体加热的麻烦。

作为优选，所述中间体上设置有螺帽槽，所述螺帽槽与中间体上的螺孔连通。在中间体上设置螺帽槽，螺栓在固定中间体和基体时，螺栓的螺帽置于螺帽槽内，使中间体的上表面平整，避免螺帽凸出对操作过程造成影响。

作为优选，所述基体上设置有螺帽槽，所述螺帽槽与基体上的螺孔连通。在基体上设置螺帽槽，螺栓在固定中间体和基体时，螺栓的螺帽置于螺帽槽内，使基体的上表面平整，避免螺帽凸出对操作过程造成影响。

作为优选，为了增强基体和中间体固定的稳定性，所述基体和中间体通过两个螺栓连接固定。

作为优选，所述中间体外表面中心位置设置有内孔，所述内孔内设置有WC顶针座，所述WC顶针座外表面中间位置设有顶针孔。

本实用新型与现有技术相比，至少具有如下的优点和有益效果：

本实用新型利用螺栓实现基体和中间体的连接固定，其连接方式简单，易拆装，避免在拆装时需要对凝固的胶体加热的麻烦。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例2的结构示意图。

图2为本实用新型实施例3的结构示意图。

附图中标记及对应的零部件名称：

1、基体，2、中间体，3、螺栓，4、WC顶针座。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。

实施例1

如图1和图2所示的一种易拆装的上盘工装，包括基体1和位于基体1中心孔内的中间体2，在基体1和中间体2上同时设置螺孔，在螺孔内设置与螺孔相匹配的螺栓实现基体1和中间体2的连接固定。

实施例2

如图1所示的一种易拆装的上盘工装，本实施例在上述实施例的基础上做了细化，公开一种螺栓固定结构，即螺栓从铅垂方向对基体和中间体进行固定，螺栓的螺帽与中间体接触，在对两者固定时，螺帽为凸出部件，其极易对操作过程造成影响，故在中间体2上设置螺帽槽，所述螺帽槽与中间体2上的螺孔连通，使螺栓固定基体1和中间体2后，螺帽置于中间体的螺帽槽内，使中间体的上表面平整，避免螺帽凸出影响操作。

实施例3

如图1所示的一种易拆装的上盘工装，本实施例在上述实施例的基础上做了细化，公开另一种螺栓固定结构，即螺栓从水平方向对基体和中间体进行固定，螺栓的螺帽与基体接触，在对两者固定时，螺帽为凸出部件，其极易对操作过程造成影响，故在基体1上设置有螺帽槽，所述螺帽槽与基体1上的螺孔连通，使螺栓固定基体1和中间体2后，螺帽置于基体的螺帽槽内，使基体的侧表面平整，避免螺帽凸出影响操作。

本方案中所有的方位词，譬如上表面、侧表面、铅垂、水平等，均指正常工作时的状态。

实施例3

如图1和图2所示的一种易拆装的上盘工装，本实施例在上述实施例的基础上做了优化，即所述基体1和中间体2通过两个螺栓3连接固定。两个螺栓成对称分布，可有效的增强对基体1和中间体2固定的稳定性。

所述中间体2外表面中心位置设置有内孔，所述内孔内设置有WC顶针座4，所述WC顶针座4外表面中间位置设有顶针孔。本方案中上盘工装的工作原理与授权公告号为CN203726296 U的上盘工装的原理相同，在此即不再赘述。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。