技术总结
本实用新型公开了一种单晶硅柱面抛光磨具，解决了现有技术中的抛光模具使用效果不理想的问题，本实用新型包括板状载体（1），安装在板状载体（1）上且具有抛光面的抛光体（2）；所述抛光体（2）上抛光面的长度为35～55mm。本实用新型具有有效使单晶硅柱面的表面粗糙度等达到设计的技术指标，甚至能超过普通磨床的加工效果的优点。
技术研发人员：陈兴建;江宗宇
受保护的技术使用者：成都贝瑞光电科技股份有限公司
文档号码：201620774586
技术研发日：2016.07.22
技术公布日：2016.12.14