技术总结
本实用新型公开了一种可旋转印章磨平装置，所述可旋转印章磨平装置包括：一基座，所述基座上具有两个平行滑轨和一摩擦面，所述摩擦面设置在所述两个平行滑轨的下方，且所述摩擦面位于所述两个平行滑轨中间；固定件，所述固定件卡设在所述两个平行滑轨中，所述固定件可在所述基座上沿着所述两个平行滑轨的方向滑动；旋转件，所述旋转件的外圈固定在所述固定件中，所述旋转件的内圈可相对所述外圈旋转；夹持件，所述夹持件固定在所述旋转件的内圈，用于夹持印章，达到了提供一种结构简单、方便印章旋转、保证了印章底平面质量的可旋转印章磨平装置的技术效果。
技术研发人员：魏禀书;王晓红;魏国前
受保护的技术使用者：魏国前;魏禀书;王晓红
文档号码：201620798711
技术研发日：2016.07.27
技术公布日：2017.01.11