技术总结
本实用新型提供了一种单晶硅片研磨砂轮，属于研磨设备技术领域，包括一砂轮本体，砂轮本体的中心设有一内孔，砂轮本体的边缘处为斜面，斜面与砂轮本体表面的角度为44°‑46°。本实用新型单晶硅片研磨砂轮，结构简单，设计合理，使用方便，不受单晶硅片厚度的限制与加工空间的限制，对单晶硅片进行倒角后，能够防止单晶硅片角部磨损。
技术研发人员：薛佳伟;薛佳勇;王海军
受保护的技术使用者：天津众晶半导体材料有限公司
文档号码：201621328357
技术研发日：2016.12.02
技术公布日：2017.09.12