1.一种磁控溅射镀膜装置，其特征在于，其用于在真空腔室中对板状工件进行双面镀膜，其包括一个可旋转的承载盘，所述承载盘沿周向均布有多个轴线在同一圆周上的可旋转连接的工件架，所述工件架在所述承载盘下方设置有自转齿轮，所述承载盘下方还设置有可升降的调整齿条。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述调整齿条包括升降杆以及与所述升降杆连接的导向架。
3.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述升降杆是由步进电机控制的液压/气压升降杆。
4.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述工件架设置有一个圆盘与所述承载盘的装配孔可旋转连接，所述装配孔设置有一个弹簧顶珠，所述圆盘设置有对称设置的至少两个与所述弹簧顶珠对应的定位孔。
5.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，在所述承载盘外设置有一个与真空腔室固定连接的调整杆。
6.根据权利要求5所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述调整杆设置有可旋转的端头。