一种消失模白模发泡成型工艺方法与流程

文档序号:11394898阅读:3011来源:国知局

本发明涉及汽车零部件壳体铸造技术领域,尤其涉及一种消失模白模发泡成型工艺方法。



背景技术:

消失模白模的发泡成型是整个消失模铸造流程中非常重要的一个工艺流程,而现有的企业产生工艺多以蒸缸成型的方法,由于蒸缸成型时珠粒的发泡主要是加热蒸汽通过气孔渗入珠粒间,于是珠粒间既有蒸汽又有空气和冷凝水,这就要求有充余的时间让空气和冷凝水经气孔排出。因此,蒸缸成型珠粒的膨胀速度较慢、时间较长,而且模具机构复杂的白模左右或上下有多个活块需用人工拆卸,手工操作,生产效率低,不适合大批量生产,为此,我们提出一种消失模白模发泡成型工艺方法。



技术实现要素:

为解决现有技术方案的缺陷,本发明公开了一种消失模白模发泡成型工艺方法。

本发明公开了一种消失模白模发泡成型工艺方法,所述消失模白模经预发泡熟化后的珠粒填满带有气室的模具型腔内,采用压机气室成型法对消失模白模发泡成型,其工艺方法如下:

(1)预热模具:加珠粒原料前进行预热模具,使模具型腔内的温度升高,起到减少珠粒发泡成型时蒸汽的凝聚,缩短发泡成型时间;

(2)加料:用压缩空气加料器通过模具的加料口把预发泡珠粒吹入模腔内,打开定模、动模气室的出气口,用于排出模具空腔内空气以及珠粒原料之间的缝隙,加快填满模腔,加料完成后,用加料塞塞住叫料口;

(3)定模通蒸汽:蒸汽进入定模气室,蒸汽从模具内壁上的气孔进入型腔内,珠粒间的空气和冷凝水由动模气室出气口排出;

(4)动模通蒸汽:蒸汽进入动模气室,蒸汽从模具内壁上的气孔进入型腔内,珠粒间的空气和冷凝水由定模气室出气口排出;

(5)定模、动模通蒸汽:定模、动模气室同时通蒸汽并在设定的压力下保持一分钟,珠粒受热软化再次膨胀充满型腔珠粒间全部间隙,从而黏结成一个整体;

(6)冷却:关闭蒸汽的输入,将冷却水通入定模、动模气室中,冷却定型模件和冷却模具至脱模温度,温度在小于80℃以下,结束后放掉冷却水,开启真空泵对模具型腔内的模件再次冷却,减少模件中的水分含量;

(7)脱模:用机械顶杆把成型完成的模件从气室模腔内取出即可。

有益效果是:通过热蒸汽通过模具壁上的气孔进入模具型腔,从珠粒之间的间隙通过,将其中的空气和冷凝水驱赶掉,使蒸汽很快充满珠粒之间并渗入泡孔内。当泡孔内的压力即发泡剂的蒸汽压、成型温度下的饱和蒸汽压和空气受膨胀压的总和远大于珠粒所受的外界压力,且珠粒受热软化时,珠粒再次膨胀发泡成型。随后再由气室通入冷却水使模具和成型模样冷却定型,脱模即可获得所需的泡沫塑料模件,具有成型时间短,工艺稳定,模件质量较好等优点,使用于企业生产流水线需求。

具体实施方式

本发明公开了一种消失模白模发泡成型工艺方法,所述消失模白模经预发泡熟化后的珠粒填满带有气室的模具型腔内,采用压机气室成型法对消失模白模发泡成型,其工艺方法如下:

(1)预热模具:加珠粒原料前进行预热模具,使模具型腔内的温度升高,起到减少珠粒发泡成型时蒸汽的凝聚,缩短发泡成型时间;

(2)加料:用压缩空气加料器通过模具的加料口把预发泡珠粒吹入模腔内,打开定模、动模气室的出气口,用于排出模具空腔内空气以及珠粒原料之间的缝隙,加快填满模腔,加料完成后,用加料塞塞住叫料口;

(3)定模通蒸汽:蒸汽进入定模气室,蒸汽从模具内壁上的气孔进入型腔内,珠粒间的空气和冷凝水由动模气室出气口排出;

(4)动模通蒸汽:蒸汽进入动模气室,蒸汽从模具内壁上的气孔进入型腔内,珠粒间的空气和冷凝水由定模气室出气口排出;

(5)定模、动模通蒸汽:定模、动模气室同时通蒸汽并在设定的压力下保持一分钟,珠粒受热软化再次膨胀充满型腔珠粒间全部间隙,从而黏结成一个整体;

(6)冷却:关闭蒸汽的输入,将冷却水通入定模、动模气室中,冷却定型模件和冷却模具至脱模温度,温度在小于80℃以下,结束后放掉冷却水,开启真空泵对模具型腔内的模件再次冷却,减少模件中的水分含量;

(7)脱模:用机械顶杆把成型完成的模件从气室模腔内取出即可。

最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案;因此,尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明,但是,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本发明进行修改或等同替换;而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进,其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种消失模白模发泡成型工艺方法,所述消失模白模经预发泡熟化后的珠粒填满带有气室的模具型腔内,采用压机气室成型法对消失模白模发泡成型,其工艺方法如下:预热模具、加料、定模通蒸汽、动模通蒸汽、定模及动模通蒸汽、冷却、脱模用机械顶杆把成型完成的模件从气室模腔内取出即可。

技术研发人员:张传如
受保护的技术使用者:六安市龙兴汽车零部件有限公司
技术研发日:2017.03.27
技术公布日:2017.09.01
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