技术领域：
本发明涉及一种有色金属铜合金材料，具体是一种电真空器件用铜镍合金及其制备方法。
背景技术：
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电真空用器件用铜镍合金主要用于制造微波电子管，在大功率高频率和宽频带方面，微波电子管能力优于半导体器件。微波管金属管壳等结构件需要足够的机械强度、无磁性，良好的热传导性，还需要保证材料气密性，符合电真空行业的要求，在成分控制方面要求较严格，成品需要特殊的加工工艺控制其内部组织和最终产品性能，其加工工艺控制难度较大。随着无线电技术的不断发展，电真空器件结构材料使用不断增加，同时，也对材料的使用性能提出了更高的要求。
技术实现要素：
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本发明要解决的技术问题是：针对现有技术的上述不足，提供了一种性能优异的电真空器件用铜镍合金及其制备方法。
为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案为：
一种铜镍合金，包括以下重量百分比的组分：镍25-26％，，铝2.5～2.6％，锰0.5-0.52％，铁0.5-0.52％，铬1～1.2％，钛0.5～0.6％，锡0.5～0.6％，铍0.5～0.6％，铌0.5～0.6％，其余的余量为铜；同时，镍和铝的含量之比为10：1，铝与锰含量之比为5：1，锰和铁含量之比为1：1，铬和钛含量之比为2：1，钛、锡、铍、铌等元素含量之比为1：1：1：1。
本发明还提供一种上述铜镍合金的制备方法，主要包括以下工艺步骤：
(1)熔炼：采用中频炉进行加热熔炼，熔炼温度为1500℃-1550℃，熔炼时采用玻璃和硼砂覆盖，玻璃与硼砂的比例是3:1，覆盖厚度为100-150mm；采用10％的铜铝中间合金、10％的铜锰中间合金、10％的铜铁中间合金、10％的铜铬中间合金、10％的铜钛中间合金、10％的铜锡中间合金、10％的铜铍中间合金、10％的铜铌中间合金；铜镍合金的浇铸温度为1300℃-1350℃；
(2)扒皮：将铸锭的表面去除氧化皮，扒皮的厚度为2-5mm；
(3)挤压：将铸锭加热，加热温度为900℃-950℃，再对加热后的铸锭进行挤压，挤压比为10-15，挤压的速度为5-10mm/s；
(4)固溶：固溶温度1050℃，时间2小时；
(5)冷加工：冷加工为60％的加工率；
(6)时效：时效温度为500℃，时间5小时；
本发明所提供的制备方法制备的电真空器件用铜镍合金，其抗拉强度大于700mpa，延伸率大于10％，气密性小于0.8×10-9pa·m3/s，冲击韧性大于550kj/m2。
具体实施方式：
本发明所提供的一种铜镍合金，包括以下重量百分比的组分：镍25％，，铝2.5％，锰0.5％，铁0.5％，铬1％，钛0.5％，锡0.5％，铍0.5％，铌0.5％，其余的余量为铜。
上述铜镍合金的制备方法，主要包括以下工艺步骤：
(1)熔炼：采用中频炉进行加热熔炼，熔炼温度为1500℃，熔炼时采用玻璃和硼砂覆盖，玻璃与硼砂的比例是3:1，覆盖厚度为150mm；采用10％的铜铝中间合金、10％的铜锰中间合金、10％的铜铁中间合金、10％的铜铬中间合金、10％的铜钛中间合金、10％的铜锡中间合金、10％的铜铍中间合金、10％的铜铌中间合金；铜镍合金的浇铸温度为1350℃；
(2)扒皮：将铸锭的表面去除氧化皮，扒皮的厚度为5mm；
(3)挤压：将铸锭加热，加热温度为920℃，再对加热后的铸锭进行挤压，挤压比为10-15，挤压的速度为5-10mm/s；
(4)固溶：固溶温度1050℃，时间2小时；
(5)冷加工：冷加工为60％的加工率；
(6)时效：时效温度为500℃，时间5小时；
本发明所提供的制备方法制备的电真空器件用铜镍合金，其抗拉强度715mpa，延伸率12％，气密性0.7×10-9pa·m3/s，冲击韧性570kj/m2。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围中。