一种用于制粉装置的气浮式棒材支撑的制作方法

文档序号:13945946阅读:115来源:国知局
一种用于制粉装置的气浮式棒材支撑的制作方法

本发明属于3d打印技术领域,涉及制粉设备,尤其是一种用于制粉装置的气浮式棒材支撑。



背景技术:

现有技术中,金属粉末的制取方法有机械法、化学法、气体雾化法、离心雾化法、金属热还原法、电解法等。离心雾化法中采用旋转电极法生产的金属粉末为球形,结构致密,粒度分布窄,应用于3d打印的零部件相对密度高、机械性能好,是目前3d打印用金属粉末的主要制取方法。

旋转电极法制取金属粉末的加工工艺为将金属棒材置于充满惰性气体的雾化腔中,如氩气、氦气等,对其通过电子束、电弧等进行熔炼,同时金属棒材高速旋转,利用离心力使熔融的金属雾化,冷凝后可得到高纯度的球形金属粉。

为了得到高纯度的金属粉末,防止金属棒材在高温熔融时受到污染,在对雾化腔充惰性气体前需将雾化腔中的空气抽真空,达到要求后再冲入惰性气体。由于制取金属粉末时金属棒材伸入雾化腔高速旋转,金属棒材和雾化腔之间需有间隙,而在抽真空过程中需将此处密封,以保证雾化腔中能达到一定的真空度。目前一般采用的是轴向端面密封,抽真空时靠螺纹轴向压紧密封,充完惰性气体制粉时松开。

现有技术中的轴向端面密封的缺点有以下两点:

1)对棒料驱动装置有轴向力,且力的大小不易掌握,容易对驱动装置的轴承造成损坏。

2)由于采用螺纹方式,需旋转一周以上,操作复杂,不易于实现自动化控制。



技术实现要素:

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点,提供一种用于制粉装置的气浮式棒材支撑,其操作简单,易于实现自动控制,且对驱动装置无作用力。

本发明的目的是通过以下技术方案来解决的:

一种用于制粉装置的气浮式棒材支撑,包括内筒体以及套设在内筒体上的外筒体,在内筒体的内壁开设有沿内周壁呈螺旋状的气体通道凹槽,所述气体凹槽的外端头与开设在内筒体周壁内的通气孔连通;在所述外筒体的壁面上开设有能够与通气孔相连通的气体通道。

上述气体凹槽的内端头通向内筒体的内端头。

上述气体凹槽的内端头结束于内筒体的端部附近,为盲孔。

上述气体通道开设在外筒体壁面内的盲孔,在气体通道内壁上开设有一与所述通气孔配合相通的气孔。

上述气体通道的进口连接有惰性气体的气源。

本发明具有以下有益效果:

本发明的用于制粉装置的气浮式棒材支撑,采用径向密封的方式,其操作简单,易于实现自动控制,该方式对驱动装置无作用力,不会对驱动装置做成损坏。

附图说明

图1为本发明的结构示意图;

图2为本发明在制取金属粉末时的状态示意图。

图中:1-内筒体;2-外筒体;3-气体凹槽;4-气体通道;5-通气孔;6-棒材连接套。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步详细描述:

参见图1:本发明用于制粉装置的气浮式棒材支撑,包括内筒体1以及套设在内筒体1上的外筒体2,在内筒体1的内壁开设有沿内周壁呈螺旋状的气体通道凹槽3,所述气体凹槽3的外端头与开设在内筒体1周壁内的通气孔5连通;在所述外筒体2的壁面上开设有能够与通气孔5相连通的气体通道4。

气体凹槽3有两种方案:

一种是气体凹槽3的内端头通向内筒体1的内端头。

另一种是气体凹槽3的内端头结束于内筒体1的端部附近,为盲孔式结构。

气体通道4开设在外筒体2壁面内的盲孔,在气体通道4内壁上开设有一与所述通气孔5配合相通的气孔。所述气体通道4的进口连接有惰性气体的气源。

在发明的最佳实施例中,开设在内筒体1内壁上的螺旋状气体通道凹槽3越密越好。

工作时,该气浮式棒材支撑固定安装在基座上,所述外筒体2与基座固定连接。且内筒体2套在棒材连接套6的外侧壁上,棒材连接套6的一端连接驱动装置,棒材连接套6的另一端安装有伸入雾化腔的棒材,对雾化腔抽取真空,当雾化腔内真空度达到要求后,开始向雾化腔内充入惰性气体,让雾化腔内惰性气体压力达到要求后(微正压),设备准备工作。结合图2,气源向气体通道4充入惰性气体,气体通过气体通道4、通气孔5到达螺旋状气体通道凹槽3,气体在气体通道凹槽3内外溢,在棒材连接套6的外壁与内筒体1的内壁之间形成气模,一方面能够隔绝雾化腔与外界,起到密封的作用,另一方面能够起到支撑棒材连接套6,使其保持在中心位置,减少震动和摩擦。



技术特征:

技术总结
本发明涉及一种用于制粉装置的气浮式棒材支撑,包括内筒体以及套设在内筒体上的外筒体,在内筒体的内壁开设有沿内周壁呈螺旋状的气体通道凹槽,所述气体凹槽的外端头与开设在内筒体周壁内的通气孔连通;在所述外筒体的壁面上开设有能够与通气孔相连通的气体通道。本发明的用于制粉装置的气浮式棒材支撑,采用径向气密封的方式,其操作简单,易于实现自动控制,该方式对驱动装置无作用力,不会对驱动装置做成损坏。

技术研发人员:陈明飞;刘建林;雷树德
受保护的技术使用者:西安汉仁精密机械有限公司
技术研发日:2017.12.12
技术公布日:2018.03.16
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