本发明属于切割技术领域，具体涉及一种光电材料的切割方法。
背景技术：
光电材料是指用于制造各种光电设备（主要包括各种主、被动光电传感器光信息处理和存储装置及光通信等）的材料，主要包括红外材料、激光材料、光纤材料、非线性光学材料等。
切割线在光电材料表面上切割出切割间隙之前，切割线会在光电材料的表面左右晃动寻找平衡位置才能形成切槽，容易对光电材料的表面形成磨损，切割线在切割过程中还会产生大量的热，现有的切割方法难以及时进行排热，造成光电材料内结构分布不均匀，进而造成内应力分布不均，容易使切片发生断裂。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种光电材料的切割方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种光电材料的切割方法，具体包括如下操作步骤：
s1：预处理，将待切割的光电材料去除首端和尾端不适合使用的部分，并通过立方氮化硼砂轮对光电材料进行打磨处理，砂轮的颗粒尺寸为120-160um，打磨后使用清水进行冲洗，去除光电材料上残留的粉尘，之后置于常温条件下自然晾干，备用；
s2：粘棒，使用粘结剂将晾干后的光电材料粘结固定在树脂条上，刮除多余粘结剂后静置3-5小时，待粘结剂凝固后再将树脂条固定在切割台上；
s3：切割预热，通过保温夹套对切割液槽进行保温，使得切割液的温度处于45-55℃，待切割液温度稳定后，将切割台沉入切割液槽中，并保持光电材料浸没在切割液中，利用切割液对光电材料进行加热，加热时间4-6小时，之后启动金刚石线切割机以200-400m/min的速度往复试运行进行调试；
s4：切割，调试完成后通过切割台驱动光电材料对金刚石切割线预加30-40n的作用力，金刚石切割线速度800-1200m/min，工作台进给速度为0.5-1.0mm/min；
s5：清洗，切割完成后，将切割台升起，取下树脂条上粘附的光电材料切片，首先使用清水对光电材料切片进行冲洗，之后将树脂条放置在超声波清洗机内，对光电材料切片再次进行清洗，清洗结束后取出，备用；
s6：去胶，将清洗后的光电材料切片倒悬于脱胶设备上，20-30分钟脱胶完毕；
s7：清洗烘干，使用超声波清洗剂对光电材料切片再次进行清洗，清洗结束后取出，置于50-60℃烘箱中烘干，烘干后取出自然冷却，检验合格后入库保存。
优选的，步骤s1中砂轮打磨的线速度方向与金刚石线切割机的切割方向相同。
优选的，步骤s2中光电材料静置过程中使用6-8kg加压砝码对光电材料进行加压。
优选的，步骤s3中金刚石切割线的线宽为130-150um。
优选的，步骤s3中切割液由纳米级刚玉粉8-10份，蒸馏水40-50份，乳化剂6-8份，聚乙二醇30-35份，消泡剂3-5份，按重量组份称重后混合搅拌而成。
本发明的技术效果和优点：
本发明通过使用砂轮对光电材料进行打磨，可以在光电材料的表面上形成方向一致的纹路，一方面可以提高粘合剂的粘结效果，另一方面有利于金刚石切割线陷入纹路内，防止金刚石切割线在切割最初阶段形成晃动，提高切割质量，通过将光电在切割液中进行加热，有利于保持光电材料内结构统一，通过切割液填充切割间隙有利于均衡内应力，防止切片发生断裂，同时在切割液的作用下，提高了切割处的散热速度。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种光电材料的切割方法，具体包括如下操作步骤：
s1：预处理，将待切割的光电材料去除首端和尾端不适合使用的部分，并通过立方氮化硼砂轮对光电材料进行打磨处理，打磨时保持砂轮打磨的线速度方向与金刚石线切割机的切割方向相同，砂轮的颗粒尺寸为120um，打磨后使用清水进行冲洗，去除光电材料上残留的粉尘，之后置于常温条件下自然晾干，备用；
s2：粘棒，使用粘结剂将晾干后的光电材料粘结固定在树脂条上，刮除多余粘结剂后静置3小时，静置过程中使用6kg加压砝码对光电材料进行加压，一方面促进排出对于粘结剂，另一方面有利于粘结剂更牢固的对光电材料进行粘结，待粘结剂凝固后再将树脂条固定在切割台上；
s3：切割预热，通过保温夹套对切割液槽进行保温，使得切割液的温度处于45℃，割液由纳米级刚玉粉8份，蒸馏水40份，乳化剂6份，聚乙二醇30份，消泡剂3份，按重量组份称重后混合搅拌而成，待切割液温度稳定后，将切割台沉入切割液槽中，并保持光电材料浸没在切割液中，利用切割液对光电材料进行加热，加热时间4小时，之后启动金刚石线切割机以200m/min的速度往复试运行进行调试，金刚石切割线的线宽为130um；
s4：切割，调试完成后通过切割台驱动光电材料对金刚石切割线预加30n的作用力，金刚石切割线速度800m/min，工作台进给速度为0.5mm/min；
s5：清洗，切割完成后，将切割台升起，取下树脂条上粘附的光电材料切片，首先使用清水对光电材料切片进行冲洗，之后将树脂条放置在超声波清洗机内，对光电材料切片再次进行清洗，清洗结束后取出，备用；
s6：去胶，将清洗后的光电材料切片倒悬于脱胶设备上，20分钟脱胶完毕；
s7：清洗烘干，使用超声波清洗剂对光电材料切片再次进行清洗，清洗结束后取出，置于50℃烘箱中烘干，烘干后取出自然冷却，检验合格后入库保存。
实施例2
一种光电材料的切割方法，具体包括如下操作步骤：
s1：预处理，将待切割的光电材料去除首端和尾端不适合使用的部分，并通过立方氮化硼砂轮对光电材料进行打磨处理，打磨时保持砂轮打磨的线速度方向与金刚石线切割机的切割方向相同，砂轮的颗粒尺寸为140um，打磨后使用清水进行冲洗，去除光电材料上残留的粉尘，之后置于常温条件下自然晾干，备用；
s2：粘棒，使用粘结剂将晾干后的光电材料粘结固定在树脂条上，刮除多余粘结剂后静置4小时，静置过程中使用7kg加压砝码对光电材料进行加压，一方面促进排出对于粘结剂，另一方面有利于粘结剂更牢固的对光电材料进行粘结，待粘结剂凝固后再将树脂条固定在切割台上；
s3：切割预热，通过保温夹套对切割液槽进行保温，使得切割液的温度处于50℃，割液由纳米级刚玉粉9份，蒸馏水45份，乳化剂7份，聚乙二醇33份，消泡剂4份，按重量组份称重后混合搅拌而成，待切割液温度稳定后，将切割台沉入切割液槽中，并保持光电材料浸没在切割液中，利用切割液对光电材料进行加热，加热时间5小时，之后启动金刚石线切割机以300m/min的速度往复试运行进行调试，金刚石切割线的线宽为140um；
s4：切割，调试完成后通过切割台驱动光电材料对金刚石切割线预加35n的作用力，金刚石切割线速度1000m/min，工作台进给速度为0.8mm/min；
s5：清洗，切割完成后，将切割台升起，取下树脂条上粘附的光电材料切片，首先使用清水对光电材料切片进行冲洗，之后将树脂条放置在超声波清洗机内，对光电材料切片再次进行清洗，清洗结束后取出，备用；
s6：去胶，将清洗后的光电材料切片倒悬于脱胶设备上，25分钟脱胶完毕；
s7：清洗烘干，使用超声波清洗剂对光电材料切片再次进行清洗，清洗结束后取出，置于55℃烘箱中烘干，烘干后取出自然冷却，检验合格后入库保存。
实施例3
一种光电材料的切割方法，具体包括如下操作步骤：
s1：预处理，将待切割的光电材料去除首端和尾端不适合使用的部分，并通过立方氮化硼砂轮对光电材料进行打磨处理，打磨时保持砂轮打磨的线速度方向与金刚石线切割机的切割方向相同，砂轮的颗粒尺寸为160um，打磨后使用清水进行冲洗，去除光电材料上残留的粉尘，之后置于常温条件下自然晾干，备用；
s2：粘棒，使用粘结剂将晾干后的光电材料粘结固定在树脂条上，刮除多余粘结剂后静置5小时，静置过程中使用8kg加压砝码对光电材料进行加压，一方面促进排出对于粘结剂，另一方面有利于粘结剂更牢固的对光电材料进行粘结，待粘结剂凝固后再将树脂条固定在切割台上；
s3：切割预热，通过保温夹套对切割液槽进行保温，使得切割液的温度处于55℃，割液由纳米级刚玉粉10份，蒸馏水50份，乳化剂8份，聚乙二醇35份，消泡剂5份，按重量组份称重后混合搅拌而成，待切割液温度稳定后，将切割台沉入切割液槽中，并保持光电材料浸没在切割液中，利用切割液对光电材料进行加热，加热时间6小时，之后启动金刚石线切割机以400m/min的速度往复试运行进行调试，金刚石切割线的线宽为150um；
s4：切割，调试完成后通过切割台驱动光电材料对金刚石切割线预加40n的作用力，金刚石切割线速度1200m/min，工作台进给速度为1.0mm/min；
s5：清洗，切割完成后，将切割台升起，取下树脂条上粘附的光电材料切片，首先使用清水对光电材料切片进行冲洗，之后将树脂条放置在超声波清洗机内，对光电材料切片再次进行清洗，清洗结束后取出，备用；
s6：去胶，将清洗后的光电材料切片倒悬于脱胶设备上，30分钟脱胶完毕；
s7：清洗烘干，使用超声波清洗剂对光电材料切片再次进行清洗，清洗结束后取出，置于60℃烘箱中烘干，烘干后取出自然冷却，检验合格后入库保存。
本发明通过使用砂轮对光电材料进行打磨，可以在光电材料的表面上形成方向一致的纹路，一方面可以提高粘合剂的粘结效果，另一方面有利于金刚石切割线陷入纹路内，防止金刚石切割线在切割最初阶段形成晃动，提高切割质量，通过将光电在切割液中进行加热，有利于保持光电材料内结构统一，通过切割液填充切割间隙有利于均衡内应力，防止切片发生断裂，同时在切割液的作用下，提高了切割处的散热速度。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。