一种小型精密高速加工中心的磁力台的制作方法

本实用新型涉及镶条磨床设备领域，特别涉及一种小型精密高速加工中心的磁力台。

背景技术：

燕尾镶条由于其精度高、稳定性好而广泛应用于数控机床上，而燕尾镶条制作过程中的工作量却相当大、并且效率较低。因为，在燕尾镶条的制作过程中，通常都是根据所需镶条的具体尺寸及形状，先用刨床加工成半成品，然后由钳工技术人员先用划线工具画出加工界线，再根据加工界限削成所需样品，但是此时的样品还不够精确，需要钳工继续铲刮样品，并且要实时与导轨模具配合，检测其表面是否平整；这一铲刮过程相当繁琐，通常一个机件的铲刮是否满足要求，需要机件与导轨模具配合几十甚至上百次的试验。这样低下的工作效率以及如此繁重的铲刮工作量，严重影响了企业的发展壮大。

现有技术中，为解决上述问题，申请号为“CN201620326542.2”的一种用于燕尾镶条精密配磨的夹具中提供一种不需要人工铲刮，直接通过磨床磨出镶条斜面，加工精度高，表面平整度好，加工效率高；且结构简单、操作方便的用于燕尾镶条精密配磨的夹具，采用旋转螺栓顶起和放下磁力台，以调整角度，达到调节镶条斜率的效果。但实际使用过程中，由于磨床对镶条磨削中力的作用，竖直方向的螺栓调节在长时间力的作用下，会产生间隙，影响精确度，而且单螺栓的支撑使得磁力台的稳定性较差，进一步降低磨床的精确度。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提出一种小型精密高速加工中心的磁力台，定位精准，支撑稳定，提高了镶条的精准度和磨床的稳定性，提高了镶条的品质和生产效率。

本实用新型的技术方案：

一种小型精密高速加工中心的磁力台，包括机台、磁力台，所述机台上设有转轴座，磁力台的一端通过转轴安装在转轴座上，磁力台下方的机台上设有导轨，导轨上安装有楔形滑块，滑块的尖部指向转轴所在的一侧，磁力台的远离转轴的一端架在滑块的斜面上，滑块与导轨之间设有使滑块沿导轨来回移动的位移调节装置。

进一步地，所述机台上设有基台，所述转轴座通过螺栓固定在基台的一端，磁力台下方的基台上设有槽口，所述基台呈“凵”字形，导轨安装在槽口处的机台上，滑块的两侧横架在基台上。

进一步地，所述位移调节装置为滚珠丝杆。

进一步地，所述滑块为三角形或者梯形。

与现有技术相比，本实用新型在使用时先将镶条放置在磁力台上，启用磁力台强力吸附镶条后，通过调整楔形滑块的位置，来调整磁力台的角度，滑块向转轴靠近，则磁力台向上翘起，斜率增大，反之，磁力台下放，斜率减小，通过滑块的横向运动来调整磁力台的角度，而且滑块在竖直方向上能给磁力台稳定的支撑，提高了稳定性；基台有利于导轨的设置和对滑块进行支撑，滑块的两侧架在基台上来回移动，进一步保证稳定性；滚珠丝杆调节灵敏省力，是常用的将旋转转换成直线运动的结构。本实用新型结构新颖，操作简单，调节精准，定位快速，支撑稳定，提高了镶条的精准度和磨床的稳定性，提高了镶条的品质和生产效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用滚珠丝杆结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。

实施例1：

一种小型精密高速加工中心的磁力台，如图1和2所示，包括机台1、磁力台2，所述机台1上设有基台3，转轴座42通过螺栓固定在基台3的一端，磁力台2的一端通过转轴41安装在转轴座42上，磁力台2下方的基台3上设有槽口31，所述基台3呈“凵”字形，导轨5安装在槽口31处的机台1上，导轨51上安装有楔形滑块52，滑块52的两侧横架在基台3上，滑块52的尖部指向转轴41所在的一侧，磁力台2的远离转轴41的一端架在滑块52的斜面上，滑块52与导轨51之间设有使滑块52沿导轨51来回移动的位移调节装置53，所述位移调节装置53为滚珠丝杆，所述滑块52为三角形。

磁力台选用鲁磁科技公司的超强力条极式永磁吸盘，型号为XC91，滚珠丝杆选择科盈创拓公司型号为LY103SPY50M的螺杆滑台。

与现有技术相比，本实用新型在使用时先将镶条放置在磁力台上，启用磁力台强力吸附镶条后，通过调整楔形滑块的位置，来调整磁力台的角度，滑块向转轴靠近，则磁力台向上翘起，斜率增大，反之，磁力台下放，斜率减小，通过滑块的横向运动来调整磁力台的角度，而且滑块在竖直方向上能给磁力台稳定的支撑，提高了稳定性；基台有利于导轨的设置和对滑块进行支撑，滑块的两侧架在基台上来回移动，进一步保证稳定性；滚珠丝杆调节灵敏省力，是常用的将旋转转换成直线运动的结构。本实用新型结构新颖，操作简单，调节精准，定位快速，支撑稳定，提高了镶条的精准度和磨床的稳定性，提高了镶条的品质和生产效率。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。