电路板封装器件的智能精细研磨系统及方法与流程

本发明涉及电路板微切片加工技术领域，尤其涉及一种电路板封装器件的智能精细研磨系统及方法。

背景技术：

在电路板的加工技术中，通常涉及利用手工作业的研磨工艺对电路板微切片进行精细化研磨处理的过程，以满足电路板的微观观测要求，但人工成本较高且研磨效率不高，难以实现较高的自动化研磨需求。

技术实现要素：

本发明针对现有手工作业的研磨工艺难以实现较高的自动化研磨需求的问题，提供了一种电路板封装器件的智能精细研磨系统及方法。

本发明就上述技术问题而提出的技术方案如下：

一方面，本发明提供一种电路板封装器件的智能精细研磨系统，应用于砥压研磨机，所述系统包括：

输送装置，包括用于输送电路板微切片的输送带，所述输送带包括输送始端和输送末端，在所述输送始端和所述输送末端之间依序设置有第一加工位和第二加工位；

用于提供研磨工位的研磨装置，所述研磨工位包括与所述第一加工位位置对应的粗磨工位、与所述第二加工位位置对应的精磨工位，所述研磨装置包括提供所述粗磨工位的第一研磨面及提供所述精磨工位的第二研磨面；

用于取放位于所述第一加工位位置处的电路板微切片的第一取料装置，包括第一运载件及固定在所述第一运载件上的第一拾取器，所述第一拾取器用于取放电路板微切片，且在粗磨时带动电路板微切片的预设切片面与所述第一研磨面的表面接触；所述第一运载件用于运送所述第一拾取器在所述粗磨工位与所述第一加工位之间往复运动；

用于取放位于所述第二加工位位置处的电路板微切片的第二取料装置，包括第二运载件及固定在所述第二运载件上的第二拾取器，所述第二拾取器用于取放电路板微切片，且在精磨时带动电路板微切片的预设切片面与所述第二研磨面的表面接触；所述第二运载件用于运送所述第二拾取器在所述精磨工位与所述第二加工位之间往复运动；及

控制器，用于控制：在利用输送装置将电路板微切片输送至第一加工位时，第一取料装置将电路板微切片转移至粗磨工位并使电路板微切片与第一研磨面的表面接触；利用第一研磨面对电路板微切片进行研磨以达预设时长或将电路板微切片的预设切片面研磨至预设光滑程度；控制所述第一取料装置将粗磨后的电路板微切片转移至所述第一加工位后，由所述输送装置将电路板微切片输送至第二加工位；利用第二取料装置将电路板转移至精磨工位并使电路板微切片与第二研磨面的表面接触；利用第二研磨面对电路板微切片进行研磨以达第二预设时长或将电路板微切片的预设切片面研磨至第二预设光滑程度；控制所述第二取料装置将精磨后的电路板微切片转移至所述第二加工位后，由所述输送装置将电路板微切片输送。

根据上述电路板封装器件的智能精细研磨系统，在所述输送始端和所述输送末端之间还设有第三加工位，所述第一加工位位于所述第三加工位与所述第二加工位之间；

所述研磨工位还包括与所述第三加工位位置对应的附加粗磨工位，所述研磨装置还包括提供所述附加粗磨工位的第三研磨面，所述附加粗磨工位用于对电路板微切片的背部切片面进行粗磨，所述背部切片面与所述预设切片面位置相对；

所述系统还包括：

用于取放位于第三加工位位置处的电路板微切片的第三取料装置，包括第三运载件及固定在所述第三运载件上的第三拾取器，所述第三拾取器用于取放电路板微切片，且在粗磨时带动电路板微切片的背部切片面与所述第三研磨面的表面接触；所述第三运载件用于运送所述第三拾取器在所述附加粗磨工位与所述第三加工位之间往复运动。

根据上述电路板封装器件的智能精细研磨系统，所述系统还包括：

用于对电路板微切片进行翻转并放置的翻转装置，包括第四拾取器及带动所述第四拾取器翻转的翻转结构，所述第四拾取器用于对经粗研磨后的后放置在所述第三加工位上的电路板微切片进行拾取，且在所述翻转结构的带动作用下翻转电路板微切片后将电路板微切片放置在所述第三加工位上。

根据上述电路板封装器件的智能精细研磨系统，所述第一取料装置还包括以第一支撑架，所述第一运载件设置在所述第一支撑架上；

所述第一运载件包括第一y轴模组及设置在所述第一y轴模组上的第一z轴模组，所述第一y轴模组用于带动所述第一z轴模组在宽度方向上往复活动，所述第一拾取器设置在所述第一z轴模组上，所述第一z轴模组用于带动所述第一拾取器在高度方向上往复活动；

所述输送带带动电路板微切片在长度方向运动，所述第一y轴模组带动所述第一z轴模组活动的运动路径与所述输送带的输送路径在水平面上的投影相交。

根据上述电路板封装器件的智能精细研磨系统，所述第一拾取器包括第一夹爪模组，所述第一夹爪模组包括第一夹爪及驱动所述第一夹爪进行夹放活动的第一夹爪气缸；

所述第一y轴模组包括第一丝杠，所述第一z轴模组包括第一伸缩气缸，所述第一伸缩气缸设置在所述第一丝杠的活动块上，所述第一夹爪气缸设置在所述第一伸缩气缸的活动端。

根据上述电路板封装器件的智能精细研磨系统，所述研磨装置包括用于分别驱动所述第一研磨面、所述第二研磨面及所述第三研磨面转动的研磨驱动器。

根据上述电路板封装器件的智能精细研磨系统，所述系统还包括：

入料装置，包括用于装放电路板微切片的第一传送带，所述第一传送带的传送方向朝向所述输送带，且所述第一传送带的传送方向与所述输送带的输送方向垂直；及

用于将所述第一传送带上的电路板微切片转移至所述输送带上的入料转料装置，包括第一转料运载件和设置在所述第一转料运载件上的第一转料夹爪，所述第一转料运载件用于带动所述第一转料夹爪在所述第一传送带与所述输送带之间往复运动。

根据上述电路板封装器件的智能精细研磨系统，所述系统还包括：

出料装置，包括用于装放电路板微切片的第二传送带，所述第二传送带的传送方向背离所述输送带，且所述第二传送带的传送方向朝与所述输送带的输送方向垂直；及

用于将经精研磨后所述输送带上的电路板微切片转移至所述第二传送带上的出料转料装置，包括第二转料运载件和设置在所述第二转料运载件上的第二转料夹爪，所述第二转料运载件用于带动所述第二转料夹爪在所述输送带与所述第二传送带之间往复运动。

根据上述电路板封装器件的智能精细研磨系统，在所述输送带上设置有多个固定件，所述多个固定件按预设间隔设置，所述固定件上设置用于放置电路板微切片的凹槽。

另一方面，本发明还提供一种应用于如上所述电路板封装器件的智能精细研磨系统的研磨方法，所述方法包括：

在利用输送装置将电路板微切片输送至第一加工位时，第一取料装置将电路板微切片转移至粗磨工位并使电路板微切片与第一研磨面的表面接触；

利用第一研磨面对电路板微切片进行研磨以达预设时长或将电路板微切片的预设切片面研磨至预设光滑程度；

控制所述第一取料装置将粗磨后的电路板微切片转移至所述第一加工位后，由所述输送装置将电路板微切片输送至第二加工位；

利用第二取料装置将电路板转移至精磨工位并使电路板微切片与第二研磨面的表面接触；

利用第二研磨面对电路板微切片进行研磨以达第二预设时长或将电路板微切片的预设切片面研磨至第二预设光滑程度；

控制所述第二取料装置将精磨后的电路板微切片转移至所述第二加工位后，由所述输送装置将电路板微切片输送。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

通过在研磨装置上设置粗研磨工位及精研磨工位，并通过输送带输送电路板微切片至第一加工位及第二加工位上。在电路板微切片被输送至第一加工位时，通过设置的第一取料装置将第一加工位上的电路板微切片转移至粗磨工位上。在完成粗磨加工后，第一取料装置将电路板微切片转移至位于第一加工位区域的输送带上，其后，再通过输送带输送电路板微切片至第二加工位上。而在电路板微切片被输送至第二加工位时，通过设置的第二取料装置将第二加工位上的电路板微切片转移至精磨工位上。在完成精磨加工后，第二取料装置将电路板微切片转移至第二加工位区域的输送代送，最后由输送带送出，由此实现对电路板微切片进行自动化二次研磨的要求，且涉及第一取料装置及第二取料装置的两个取料结构，因而有利于提高研磨的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供一实施方式下电路板封装器件的智能精细研磨系统的俯视结构原理示意图。

图2为本发明提供一实施方式下电路板封装器件的智能精细研磨系统的研磨方法流程图。

图3为本发明提供包含前述电路板封装器件的智能精细研磨系统的砥压研磨机一实施结构示意图。

图4为图3中的砥压研磨机在俯视图下结构示意图。

图5为图3中所涉及的入料装置的立体结构示意图。

图6为图3中所涉及的入料转料装置的立体结构示意图。

图7为图6中所涉及的入料装料装置的侧面结构示意图。

图8为图3中所涉及的输送装置的立体结构示意图。

图9为图3所涉及的翻转装置的立体结构示意图。

图10为图3所涉及的第一取料装置、第二取料装置及第三取料装置的平面结构示意图。

图11为10中所涉及的第二取料装置的侧面结构示意图。

图12为图3中所涉及的研磨装置的立体结构示意图。

图13为图3中所涉及的出料装置的立体结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

参见图1，为本发明提供一实施方式下电路板封装器件的智能精细研磨系统的俯视结构原理示意图，可应用于对电路板微切片的指定切片面进行研磨的砥压研磨机，其具体可为砥压研磨机的设备全部或是部分。

本发明提供的电路板封装器件的智能精细研磨系统1，可以包括输送装置11、研磨装置12、第一取料装置13、第二取料装置14及控制前述各个装置的控制器（图未示出），所述控制器用于控制所述研磨装置12、所述第一取料装置13及所述第二取料装置14工作配合。

其中，所述输送装置11可以包括用于输送电路板微切片2的输送带111，所述输送带12包括输送始端和输送末端，所述输送带111输送电路板微切片的方向为由输送始端指向输送末端方向。在所述输送始端和所述输送末端之间依序设置有第一加工位112和第二加工位113，所述第一加工位112为所述输送带111输送电路板微切片至一特定区域以供后续装置拾取或放置的预设区域，同理，所述第二加工位112为所述输送带111输送电路板微切片至另一特定区域以后续装置拾取或放置的预设区域。

所述研磨装置12可提供研磨工位，所述研磨工位为供电路板微切片进行研磨的工作区域，所述研磨工位可包括与所述第一加工位112位置对应的粗磨工位121、与所述第二加工位113位置对应的精磨工位122，所述研磨装置12可包括提供所述粗磨工位121的第一研磨面1211及提供所述精磨工位122的第二研磨面1221。

所述第一取料装置13可用于取放位于所述第一加工位112位置处的电路板微切片，具体可包括第一运载件131及固定在所述第一运载件131上的第一拾取器132。所述第一拾取器132可用于取放电路板微切片，且在粗磨时带动电路板微切片的预设切片面与所述第一研磨面1211的表面接触。所述第一运载件131则用于运送所述第一拾取器132在所述粗磨工位121与所述第一加工位112之间往复运动。此处，所述电路板微切片的预设切片面为需要二次研磨加工的预设面。

所述第二取料装置14可用于取放位于所述第二加工位113位置处的电路板微切片，具体可包括第二运载件141及固定在所述第二运载件141上的第二拾取器142，所述第二拾取器142用于取放电路板微切片，且在精磨时带动电路板微切片的预设切片面与所述第二研磨面1221的表面接触。所述第二运载件141则用于运送所述第二拾取器142在所述精磨工位122与所述第二加工位113之间往复运动。

本实施方式在运作时，各个装置间的动作配合可大致为：由输送带111将电路板微切片运送至第一加工位112，其后，由第一运载件131带动第一拾取器132从所述第一加工位112上拾取电路板微切片并带动第一拾取器132运动至粗磨工位121上。在所述第一拾取器132和电路板微切片运动至所述粗磨工位121上时，第一运载件131再带动第一拾取器132靠近第一研磨面1211并使电路板微切片的预设切片面与第一研磨面1211的表面接触；其后，可由第一拾取器132带动电路板微切片旋转以使之与第一研磨面1211形成研磨，或者可由研磨装置12的第一研磨面1211旋转以使之与第一拾取器132上的电路板微切片形成研磨。在利用第一研磨面1211对电路板微切片进行研磨以达预设时长或将电路板微切片的预设切片面研磨至预设光滑程度后，控制所述第一运载件131带动所述第一拾取器132将粗磨后的电路板微切片转移至所述第一加工位112，再由所述输送带111将电路板微切片输送至第二加工位113。其后，由第二运载件141带动第二拾取器142从所述第二加工位113上拾取电路板微切片并带动第二拾取器142运动至精磨工位122上。在所述第二拾取器142运动至所述精磨工位122上时，第二运载件141再带动第二拾取器142靠近第二研磨面1221并使电路板微切片的预设切片面与第二研磨面1221的表面接触；同理，可由第二拾取器142带动电路板微切片旋转以使之与第二研磨面1221形成研磨，或者可由研磨装置12的第二研磨面1221旋转以使之与第一拾取器132上的电路板微切片形成研磨。

可以理解的是，上述的动作配合可通过控制器控制研磨装置12、第一取料装置13及第二取料装置14，或者控制输送装置11、研磨装置12、第一取料装置13及第二取料装置14实现，所述控制器，用于控制：在利用输送装置将电路板微切片输送至第一加工位时，第一取料装置将电路板微切片转移至粗磨工位并使电路板微切片与第一研磨面的表面接触；利用第一研磨面对电路板微切片进行研磨以达预设时长或将电路板微切片的预设切片面研磨至预设光滑程度；控制所述第一取料装置将粗磨后的电路板微切片转移至所述第一加工位后，由所述输送装置将电路板微切片输送至第二加工位；利用第二取料装置将电路板转移至精磨工位并使电路板微切片与第二研磨面的表面接触；利用第二研磨面对电路板微切片进行研磨以达第二预设时长或将电路板微切片的预设切片面研磨至第二预设光滑程度；控制所述第二取料装置将精磨后的电路板微切片转移至所述第二加工位后，由所述输送装置将电路板微切片输送。

本发明还提供一种电路板封装器件的智能精细研磨系统的研磨方法，参见图2，为本发明提供一实施方式下电路板封装器件的智能精细研磨系统的研磨方法流程图，并结合图1，该方法可包括如下步骤：

s11：在利用输送装置11将电路板微切片输送至第一加工位112时，第一取料装置13将电路板微切片转移至粗磨工位121并使电路板微切片与第一研磨面1211的表面接触。其中，所述输送装置11可利用其的输送带111将电路板微切片输送至所述第一加工位112，而所述输送装置11完成输送动作的时间、快慢及完成度等可由控制器控制。所述电路板微切片由第一取料装置13的第一拾取器132拾取并通过第一运载件131的运载作用实现相应的空间位置转移。

s12：利用第一研磨面1211对电路板微切片进行研磨以达预设时长或将电路板微切片的预设切片面研磨至预设光滑程度。此处，可由第一拾取器132带动电路板微切片旋转以使之与第一研磨面1211形成研磨，或者可由研磨装置12的第一研磨面1211旋转以使之与第一拾取器132上的电路板微切片形成研磨，或者可由研磨装置12的第一研磨面1211旋转以使之与第一拾取器132上的电路板微切片形成研磨。

s13：控制所述第一取料装置13将粗磨后的电路板微切片转移至所述第一加工位112后，由所述输送装置11将电路板微切片输送至第二加工位113。

s14：利用第二取料装置14将电路板转移至精磨工位122并使电路板微切片与第二研磨面1221的表面接触。其中，所述输送装置11可利用其的输送带111将电路板微切片输送至所述第二加工位113所述电路板微切片由第二取料装置14的第二拾取器142拾取并通过第一运载件141的运载作用实现相应的空间位置转移。

s15：利用第二研磨面1221对电路板微切片进行研磨以达第二预设时长或将电路板微切片的预设切片面研磨至第二预设光滑程度。此处，与步骤s12同理，在此便不在赘述。

s16：利用第二取料装置将电路板微切片转移至精磨工位并使电路板微切片与第二研磨面的表控制所述第二取料装置将精磨后的电路板微切片转移至所述第二加工位后，由所述输送装置将电路板微切片输送。

应当理解的是，本实施方式提供的研磨方法所涉及的步骤可视具体情况增加步骤、替换步骤、删减步骤和/或改变步骤的顺序以达到预期或特定目的。

本实施方式所提供的电路板封装器件的智能精细研磨系统，通过在研磨装置上设置粗研磨工位及精研磨工位，并通过输送带输送电路板微切片至第一加工位及第二加工位上。在电路板微切片被输送至第一加工位时，通过设置的第一取料装置将第一加工位上的电路板微切片转移至粗磨工位上。在完成粗磨加工后，第一取料装置将电路板微切片转移至位于第一加工位区域的输送带上，其后，再通过输送带输送电路板微切片至第二加工位上。而在电路板微切片被输送至第二加工位时，通过设置的第二取料装置将第二加工位上的电路板微切片转移至精磨工位上。在完成精磨加工后，第二取料装置将电路板微切片转移至第二加工位区域的输送代送，最后由输送带送出，由此实现对电路板微切片进行自动化二次研磨的要求，且涉及第一取料装置及第二取料装置的两个取料结构，因而有利于提高研磨的效率。

图3为本发明提供包含前述电路板封装器件的智能精细研磨系统的砥压研磨机一实施结构示意图；图4为图3中的砥压研磨机在俯视图下结构示意图。图5为图3中所涉及的入料装置的立体结构示意图。图6为图3中所涉及的入料转料装置的立体结构示意图。图7为图6中所涉及的入料装料装置的侧面结构示意图。图8为图3中所涉及的输送装置的立体结构示意图。图9为图3所涉及的翻转装置的立体结构示意图。图10为图3所涉及的第一取料装置、第二取料装置及第三取料装置的平面结构示意图。图11为10中所涉及的第二取料装置的侧面结构示意图。图12为图3中所涉及的研磨装置的立体结构示意图。图13为图3中所涉及的出料装置的立体结构示意图。

结合图3至图13，砥压研磨机3可包括机架31及设于所述机架31上的前述各装置和/或系统，在所述机架31上设置有入料装置32、输送装置33、研磨装置34、第一取料装置35、第二取料装置36、第三取料装置37、出料装置38、翻转装置39及控制面板311，其中，所述入料装置32包括用于装放电路板微切片4的第一传送带322及用于将所述第一传送带322上的电路板微切片4转移至所述输送装置22的入料转料装置323，具体地，所述输入装置33包括用于输送电路板微切片4的输送带331，所述入料转料装置323用于将电路板微切片4转移至输送带331上。同理，所述出料装置38包括用于装放电路板微切片4的第二传送带383及用于将经精研磨后所述输送带331上的电路板微切片4转移至所述第二传送带383上的出料转料装置382。

所述输送装置33的输送带331包括输送始端和输送末端，在所述输送始端和所述输送末端之间依序设置有第一加工位332和第二加工位333。本实施方式中，所述输送带331带动电路板微切片4在长度方向运动。更具体地，所述第一传送带322的传送方向朝向所述输送带331，且所述第一传送带322的传送方向可与所述输送带331的输送方向垂直。参见图8，所述输送装置33还可包括用于引导输送带331向特定方向运动的输送导轨334及驱动输送带331转动的输送驱动电机337。在输送带331上进一步设有多个固定件335，多个固定件335按预设间隔均匀分布设置，所述固定件335包括用于装放电路板微切片4的凹槽。

参见图6和图7，并结合图3、图4，所述入料装置32还可包括用于将所述第一传送带上322的电路板微切片4转移至所述输送带331上的入料转料装置323，所述入料转料装置323还可包括入料转料支撑架3231，所述第一转料运载件3232设置在所述入料转料支撑架3231上，可具体包括第一转料滑台气缸3233及第一转料双杆气缸3234，所述第一转料双杆气缸3234的固定端设置在所述第一转料滑台气缸3233的活动块上，而所述第一转料夹爪3235则设置在所述第一转料双杆气缸3234的活动块上。此处，所述第一转料双杆气缸3234的活动路径与所述第一传送带322的传送路径在水平面上的投影部分重叠。

所述入料转料装置323设置在输送带331的输送始端。所述入料转料装置323包括第一转料运载件3232和设置在所述第一转料运载件3232上的第一转料夹爪3235，所述第一转料运载件3232用于带动所述第一转料夹爪3235在所述第一传送带322与所述输送带331之间往复运动。此处，所述入料转料装置323还可包括采集第一转料夹爪3235的高度位置的传感器3236。

进一步的，所述出料装置38同样可包括用于将所述输送带331上的电路板微切片4转移至所述第二传送带382上的出料转料装置383，所述出料转料装置383的具体结构与所述入料转料装置323类似，区别在于其设置在输送带331的输送末端，所述出料转料装置383包括第二转料运载件（图未示出，其与图6中的第一转料运载件3232结构相同）和设置在所述第二转料运载件上的第二转料夹爪（图未示出，其与图6中的第一转料夹爪结构相同），所述第二转料运载件用于带动所述第二转料夹爪在所述输送带与所述第二传送带之间往复运动。

进一步地，所述出料转料装置383还可同样包括出料转料支撑架（与图6中的3231结构相同），所述第二转料运载件可包括第二转料滑台气缸及二转料双杆气缸，所述第二转料滑台气缸设置在所述出料转料支撑架上，所述第二转料双杆气缸的固定端设置在所述第二转料滑台气缸的活动块上；所述第二转料夹爪设置在所述第二转料双杆气缸的活动块上。应当理解的是，因出料转料装置383与入料转料装置323结构相似，因而此处便不再展开叙述。

所述研磨装置34用于提供研磨工位，所述研磨工位可包括与所述第一加工位332位置对应的粗磨工位341、与所述第二加工位333位置对应的精磨工位342，所述研磨装置34包括提供所述粗磨工位341的第一研磨面3411及提供所述精磨工位342的第二研磨面3421。

所述第一取料装置35用于取放位于所述第一加工位332位置处的电路板微切片4，包括第一运载件352及固定在所述第一运载件352上的第一拾取器354，所述第一拾取器354用于取放电路板微切片4，且在粗磨时带动电路板微切片4的预设切片面与所述第一研磨面3411的表面接触，所述第一运载件352则用于运送所述第一拾取器354在所述粗磨工位341与所述第一加工位332之间往复运动。具体地，所述第一运载件352可包括第一丝杠及设置在所述第一丝杠活动端上的第一伸缩气缸353，而所述第一拾取器354则设置在第一伸缩气缸353的升降活动端。

具体地，参见图10和图11，所述第一取料装置35还包括第一支撑架351，所述第二取料装置36及第三取料装置37均可由第一支撑架351提供支撑。从所述第一运载件352带动第一拾取器354活动的轴方向上看，所述第一运载件352包括第一y轴模组及设置在所述第一y轴模组上的第一z轴模组，所述第一y轴模组用于带动所述第一z轴模组在宽度方向上往复活动，具体第一y轴模组可为前述的第一丝杠，所述第一拾取器354设置在所述第一z轴模组上，所述第一z轴模组用于带动所述第一拾取器354在高度方向上往复活动。具体所述第一z轴模组可为前述的第一伸缩气缸353。此处，所述第一y轴模组带动所述第一z轴模组活动的运动路径与输送带331的输送路径在水平面上的投影相交，从而使得第一取料装置35能够拾取在输送带331上的电路板微切片4。

同理，从所述第二运载件361带动第二拾取器363活动的轴方向上看，所述第二运载件361包括第二y轴模组及设置在所述第二y轴模组上的第二z轴模组，所述第二y轴模组用于带动所述第二z轴模组在宽度方向上往复活动，具体第二y轴模组可为第二丝杠缸，所述第二拾取器363设置在所述第二z轴模组上，所述第二z轴模组用于带动所述第二拾取器363在高度方向上往复活动。具体所述第二z轴模组可为前述的第二伸缩气缸362。此处，所述第二y轴模组带动所述第二z轴模组活动的运动路径与输送带331的输送路径在水平面上的投影相交，从而使得第二取料装置36能够拾取在输送带331上的电路板微切片4。应当理解的是，前述的长度方向、宽度方向及高度方向为基于砥压研磨机放置在一个理想水平状态下的方向描述，且在砥压研磨机正面视角可以观测到砥压研磨机的长度和高度。

在所述输送始端和所述输送末端之间还设有第三加工位334，且所述第一加工位332位于所述第三加工位334与所述第二加工位333之间的情形下，砥压研磨机3还可包括所述第三取料装置37，所述研磨工位还包括与所述第三加工位334位置对应的附加粗磨工位343，研磨装置34还包括提供所述附加粗磨工位343的第三研磨面3431，所述附加粗磨工位343用于对电路板微切片4的背部切片面进行粗磨，所述背部切片面与所述预设切片面位置相对。可以理解的是，相较前述结构仅对电路板微切片4的预设切片面进行二次研磨，增加的第三取料装置37及第三研磨面3431，能够对电路板微切片4的背部切片面进行研磨，以省去传统需人工对电路板微切片4的背部切片进行研磨的人力成本。

此处，第三取料装置37用于取放第三加工位334位置处的电路板微切片4，与所述第一取料装置35、第二取料装置36的结构类似地，所述第三取料装置37包括第三运载件371及固定在所述第三运载件371上的第三拾取器373，所述第三拾取器373用于取放电路板微切片4，且在粗磨时带动电路板微切片4的背部切片面与所述第三研磨面3431的表面接触；所述第三运载件371用于运送所述第三拾取器373在所述附加粗磨工位343与所述第三加工位之间往复运动。所述第三取料装置37与前述的第一取料装置35、第二取料装置36的取料动作及过程相同，为避免重复叙述，此处便不在对其进行展开叙述。

可以理解的是，第三取料装置37取放的电路板微切片4的待磨面与所述电路板微切片4的预设切片面不同，因而在利用输送带331将电路板微切片4运送至所述第一加工位332之前，需对输送带331上的电路板微切片4进行翻转，以使第一取料装置35拾取的电路板微切片4的预设切片面朝向第一研磨面3411上。

可以理解的是，入料装置32、输送装置33及出料装置38可构成一研磨输送系统，当然，还可进一步包括入料转料装置323及出料转料装置383形成研磨输送系统。其中，所述入料装置32可用于输入待研磨电路板微切片4，包括用于装放电路板微切片4的第一传送带322；而所述出料装置38可用于输出研磨后电路板微切片，包括用于装放电路板微切片的第二传送带382；所述输送装置33的输送带331则设于所述第一传送带322与所述第二传送带382之间的，所述第一传送带322的传送方向朝向所述输送带331，所述第二传送带382的传送方向背离所述输送带331。

所述入料转料装置323用于将所述第一传送带322上的电路板微切片转移至所述输送带331上，所述出料转料装置383用于将经精研磨后所述输送带331上的电路板微切片转移至所述第二传送带382上。由此，通过相互配合的入料装置32、入料转料装置323、输送装置33、出料转料装置383及出料装置38，可利于电路板微切片的快速输送，利于提高电路板微切片的输送效率。

此处，所述输送带331设置在所述第一传送带322传送的传送末端一侧，且位于所述第二传送带382的传送始端一侧，更具体地，所述第一传送带与所述第二传送带平行设置，且所述输送带331均与所述第一传送带322、所述第二传送带382垂直。

参见图9，并结合图3、图4及图8，翻转装置39用于对电路板微切片4进行翻转并放置，可包括第四拾取器392及带动所述第四拾取器392翻转的翻转结构391，所述第四拾取器392与所述输送带331的输送路径在水平上的投影相交，从而第四拾取器392可以对输送带331上的电路板微切片进行拾取。所述翻转结构391可包括用于带动所述第四拾取器392靠近电路板微切片的位移驱动器393及设置在所述位移驱动器393的活动端上的旋转驱动器394，所述第四拾取器设置在所述旋转驱动器394的旋转活动端上。

所述第四拾取器392用于对经粗研磨后的后放置在所述第三加工位334上的电路板微切片4进行拾取，且在所述翻转结构391的带动作用下翻转电路板微切片4后将电路板微切片4放置在所述第三加工位上334。此处，所述位移驱动器393为升降驱动器，所述旋转驱动器394设置在所述升降驱动器的升降活动端上，此处所述升降驱动器可为滑台气缸或丝杠。所述第四拾取器392包括第四夹爪3921及用于驱动所述夹爪进行夹放的第四夹爪驱动器3922。所述第四夹爪3921包括用于形成夹持配合的第一夹持部和第二夹持部，所述第一夹持部和所述第二夹持部上均设有与电路板微切片边缘形状匹配的凹部。

可以理解的是，所述翻转装置39可设置在第三加工位334与第二加工位332之间的任一位置上，以对输送带331输送经对粗研磨电路板微切片4的背部切片面的电路板微切片4进行翻转，由此实现自动化地对电路板微切片4进行双面研磨加工，有利于提升研磨效率。

参见图12，研磨装置34包括三个分别对应第一取料装置35、第二取料装置36及第三取料装置37的粗磨工位341、精磨工位342及附加粗磨工位343，而在具体进行研磨时，可利用研磨驱动器驱动各个第一研磨面3411、第二研磨面3421及第三研磨面3431的旋转，从而使得与电路板微切片4形成研磨，实现研磨功能。在研磨过程中，还可通过注液器3412注入的液体进行研磨，以达到相应的研磨目的。此处，所述第一研磨面3411可由第一研磨盘（图未示出，为图中圆盘状结构）提供，所述第二研磨面3421可由第二研磨盘提供，所述第三研磨面3431可由第三研磨盘提供。

参见图13，并结合前图，出料装置38包括用于装放电路板微切片4的第二传送带382，所述第二传送带382的传送方向背离所述输送带331，且所述第二传送带382的传送方向朝与所述输送带311的输送方向垂直。此处，由设置的出料驱动器385驱动所述第二传送带382传送，进一步的，所述出料装置38还包括出料支撑件384，所述出料支撑件384设置在所述第二传送带382的下方，且所述出料驱动器385设置在所述出料支撑件上。

可以理解的是，在前述的基础上，输送带311分别与第一传送带322及第二传送带382垂直，因而可将研磨装置34等装置设置在第一传送带322与第二传送带382之间的空间上，故可提升砥压研磨机3的集成度，利于缩小砥压研磨机3的机器体积。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。