一种芯片镀膜装置的制作方法

本实用新型涉及一种芯片镀膜装置。

背景技术：

目前取放镀膜装置的方式主要是由操作人员戴隔热手套进行抓取镀膜装置（如图1、图2），因为镀膜装置密集排列，之间间隙较小，隔热手套较厚，双手手指不容易伸进去进行抓取，同时在抓取镀膜装置时，还会因抓取不稳导致镀膜装置内部的芯片散落，容易对芯片造成损伤。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供了一种芯片镀膜装置，结构简单，操作简便，在芯片镀膜时，便于取放。

本实用新型的技术方案是：一种芯片镀膜装置，包括环形夹具，在环形夹具内周设置有用以支撑芯片的阶梯部，在环形夹具外周设置有凹槽。

进一步的，还包括用以夹取环形夹具的夹子。

进一步的，所述夹子包括两个相互铰接的夹臂，在夹臂前端设置有能与凹槽配合的夹爪，在夹臂后端设置有手柄。

进一步的，所述夹爪包括与凹槽配合的弧形部，在弧形部内设置有防滑部。

进一步的，所述防滑部为橡胶垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，操作简便，在芯片镀膜时，便于取放。

为使得本实用新型的上述目的、特征和优点能够更明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细说明。

附图说明

图1为现有技术的结构示意图1；

图2为现有技术的结构示意图2；

图3为本实用新型实施例环形夹具的结构示意图；

图4为本实用新型实施例环形夹具的主视图；

图5为本实用新型实施例夹子的结构示意图；

图6为本实用新型实施例夹子的主视图；

图7为本实用新型实施例的使用状态示意图；

图中：100-环形夹具；110-阶梯部；120-凹槽；200-夹子；210-夹臂；220-夹爪；221-弧形部；222-防滑部；230-手柄。

具体实施方式

如图1~7所示，一种芯片镀膜装置，包括环形夹具100，在环形夹具100内周设置有用以支撑芯片的阶梯部110，在环形夹具100外周设置有凹槽120。通过在在环形夹具100外周设置凹槽120，便于在取放环形夹具100时，能够通过夹子200进行夹持，同时夹子200的头部能伸入凹槽120内，便于对密集排列的环形夹具100进行夹持。

本实施例中，还包括用以夹取环形夹具100的夹子200。

本实施例中，所述夹子200包括两个相互铰接的夹臂210，在夹臂210前端设置有能与凹槽120配合的夹爪220，在夹臂210后端设置有手柄230。

本实施例中，所述夹爪220包括与凹槽120配合的弧形部221，在弧形部221内设置有防滑部222。弧形部221能与环形夹具100外周形状配合，防滑部222能增强摩擦力。

本实施例中，所述防滑部222为橡胶垫。

具体实施方式：在工作时，将芯片放进环形夹具100的阶梯部110上，再使用夹子200夹住环形夹具100，将夹子200的夹爪220夹在凹槽120内，再将环形夹具100放到镀膜装置内，对芯片进行高温镀膜，当芯片高温镀膜结束后，再使用夹子200夹住环形夹具100，将夹爪220伸入凹槽120内，夹住环形夹具100夹出镀膜装置。

上述操作流程及软硬件配置，仅作为本实用新型的较佳实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

技术特征：

1.一种芯片镀膜装置，包括环形夹具，在环形夹具内周设置有用以支撑芯片的阶梯部，其特征在于：在环形夹具外周设置有凹槽。

2.根据权利要求1所述的芯片镀膜装置，其特征在于：还包括用以夹取环形夹具的夹子。

3.根据权利要求2所述的芯片镀膜装置，其特征在于：所述夹子包括两个相互铰接的夹臂，在夹臂前端设置有能与凹槽配合的夹爪，在夹臂后端设置有手柄。

4.根据权利要求3所述的芯片镀膜装置，其特征在于：所述夹爪包括与凹槽配合的弧形部，在弧形部内设置有防滑部。

5.根据权利要求4所述的芯片镀膜装置，其特征在于：所述防滑部为橡胶垫。

技术总结
本实用新型涉及一种芯片镀膜装置，包括环形夹具，在环形夹具内周设置有用以支撑芯片的阶梯部，在环形夹具外周设置有凹槽，还包括用以夹取环形夹具的夹子。本实用新型结构简单，操作简便，在芯片镀膜时，便于取放。

技术研发人员：李敬波;薛正群;施文贞;邓仁亮
受保护的技术使用者：福州中科光芯科技有限公司
技术研发日：2019.08.27
技术公布日：2020.05.19