技术特征：
1.一种电子部件的制造方法，其特征在于：所述电子部件的制造方法包括基材侧层形成工序、催化剂赋予工序以及表面侧层形成工序，在所述基材侧层形成工序中，在由铜或铜合金、或者铝或铝合金形成的基材上，通过化学镀镍浴或化学镀镍合金浴，形成由镍或镍合金形成的基材侧层，在所述催化剂赋予工序中，在所述基材侧层上赋予选自由金、钯、铂、银、铑、钴、锡、铜、铱、锇以及钌所构成的组中的一种或两种以上的金属作为催化剂，在所述表面侧层形成工序中，通过含有三价钛作为还原剂并含有焦磷酸盐作为络合剂的化学镀锡浴或化学镀锡合金浴来形成表面侧层，在所述表面侧层形成工序中，形成厚度为0.5μm以上的表面侧层。2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于：所述化学镀锡浴或所述化学镀锡合金浴含有不含氮的有机硫醇。3.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于：所述化学镀锡浴或所述化学镀锡合金浴含有硫的含氧酸。4.根据权利要求1到3中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于：所述电子部件的制造方法还包括钛还原工序，在该钛还原工序中，通过电解处理，将在所述表面侧层形成工序中在所述化学镀锡浴或所述化学镀锡合金浴中生成的四价钛还原成三价钛，所述钛还原工序是在具有由阳离子交换膜隔开的阳极室和阴极室的还原处理槽中，使进行形成所述表面侧层的工序的镀槽中的镀液的一部分向所述阴极室移动而进行的，所述表面侧层形成工序和所述钛还原工序并行进行。
技术总结
本发明公开了一种电子部件的制造方法，其能够稳定地制造具有足够厚的Sn镀膜且连接可靠性优异的电子部件。电子部件的制造方法包括：在由铜或铜合金、或者铝或铝合金形成的基材(101)上，形成由镍等形成的基材侧层(121)的工序；在基材侧层(121)上赋予选自由金、钯、铂、银、铑、钴、锡、铜、铱、锇以及钌所构成的组中的一种或两种以上的金属作为催化剂(122)的工序；以及通过含有三价钛作为还原剂并含有焦磷酸盐作为络合剂的化学镀锡浴来形成表面侧层(123)的工序。表面侧层(123)的厚度为0.5μm以上。上。上。
技术研发人员：金子阳平 田邉克久 前田刚志 大神雄平
受保护的技术使用者：上村工业株式会社
技术研发日：2022.06.09
技术公布日：2022/12/12