技术特征：
1.基板处理腔室，内设有处理腔，用于基板表面镀膜，所述处理腔内设置有基板支撑件(1)，所述基板支撑件(1)通过接地带与所述处理腔的底壁连接，其特征在于，所述基板支撑件(1)上设置有多个弹性支撑组件(2)，且所述弹性支撑组件(2)与所述基板支撑件(1)接地连接，自然状态下，所述弹性支撑组件(2)的上表面相对所述基板支撑件(1)伸出；载有基板的托盘(3)被配置为放置于所述基板支撑件(1)上，且所述弹性支撑组件(2)的上表面始终抵接于所述托盘(3)的下表面；所述基板支撑件(1)贯通开设有通孔(11)，所述弹性支撑组件(2)包括弹性件(21)、支撑连接杆(22)和下法兰(23)，所述弹性件(21)的第一端与所述基板支撑件(1)连接，所述弹性件(21)的第二端与所述下法兰(23)连接，所述支撑连接杆(22)的下端安装于所述下法兰(23)，所述支撑连接杆(22)的上端穿过所述通孔(11)并伸出，且所述支撑连接杆(22)能够相对所述通孔(11)上下滑动。2.根据权利要求1所述的基板处理腔室，其特征在于，所述弹性支撑组件(2)还包括触头(24)，所述基板支撑件(1)凹设有容置槽(12)，所述容置槽(12)与所述通孔(11)上下相互连通，所述支撑连接杆(22)的上端穿过所述通孔(11)和所述容置槽(12)并伸出，且所述触头(24)安装于所述支撑连接杆(22)的上端。3.根据权利要求2所述的基板处理腔室，其特征在于，所述弹性件(21)为弹簧。4.根据权利要求2或3所述的基板处理腔室，其特征在于，所述弹性支撑组件(2)还包括上法兰(25)，所述上法兰(25)安装于所述基板支撑件(1)的下端面，所述弹性件(21)的第一端与所述上法兰(25)连接。5.根据权利要求4所述的基板处理腔室，其特征在于，所述触头(24)为圆饼状，且所述容置槽(12)的内径大于所述触头(24)的外径，所述容置槽(12)的深度大于所述触头(24)的厚度。6.根据权利要求5所述的基板处理腔室，其特征在于，所述支撑连接杆(22)的上端与所述触头(24)螺纹连接或焊接，所述支撑连接杆(22)的下端与所述下法兰(23)螺纹连接或焊接。7.根据权利要求5所述的基板处理腔室，其特征在于，所述弹性件(21)、所述支撑连接杆(22)、所述下法兰(23)和所述触头(24)均采用导电材料制成。8.根据权利要求7所述的基板处理腔室，其特征在于，所述弹性件(21)、所述支撑连接杆(22)、所述下法兰(23)和所述触头(24)的表面均喷镀耐腐蚀膜。9.真空镀膜设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的基板处理腔室。
技术总结
本实用新型公开了一种基板处理腔室和真空镀膜设备，属于镀膜设备技术领域。基板处理腔室内设有处理腔，用于在基板表面镀膜，所述处理腔内设置有基板支撑件，所述基板支撑件通过接地带与所述处理腔的底壁连接，所述基板支撑件上设置有多个弹性支撑组件，且所述弹性支撑组件与所述基板支撑件接地连接，自然状态下，所述弹性支撑组件的上表面相对所述基板支撑件伸出；载有基板的托盘被配置为放置于所述基板支撑件上，且所述弹性支撑组件的上表面始终抵接于所述托盘的下表面。本实用新型保证托盘通过弹性支撑组件与基板支撑件均匀良好接触，形成均匀RF电流返回路径，提高基板表面镀膜的质量和效率，有利于基板的批量化生产。有利于基板的批量化生产。有利于基板的批量化生产。
技术研发人员：周浩 肖宏海
受保护的技术使用者：上海森松化工成套装备有限公司
技术研发日：2022.11.28
技术公布日：2023/3/28