气相沉积膜设备用腔室回填气体分散装置的制造方法
【专利说明】
[0001]技术领域:本发明涉及一种气体分散装置，尤其是一种气相沉积膜设备用腔室回填气体分散装置。
[0002]【背景技术】:为满足气相沉积膜设备在沉积时的反应要求，在沉积过程中腔室内部需要保持一定的真空。沉积开始前(或结束后)将衬底送入(或取出)反应腔室时，需要将反应腔室内的真空回填到与过渡腔室相近，通过两腔室连接阀口，使用传递装置将衬底从过渡腔室送入至反应腔室(或将衬底从反应腔室取出至过渡腔室)。此时，需要通过向反应腔室通入惰性气体，使反应腔室内与过渡腔室内部压力相近。惰性气体通过与反应腔室联通的一个小孔进入反应腔室，出口位置位于反应腔室内与过渡腔室之间的衬底传递通道下表面。
[0003]
【发明内容】
:为了保证回填的惰性气体可以均匀的进入反应腔室，本发明提供了一种处于反应腔室内与过渡腔室之间衬底传递通道内的气体分散装置。
[0004]为实现上述目的，本发明采用的技术方案是:气相沉积膜设备用腔室回填气体分散装置，为铲形结构，其前端处于气相沉积膜设备的反应腔室内，本装置下表面有小孔与反应腔室内与过渡腔室之间的衬底传递通道下表面的惰性气体通入孔联通，在铲形的圆弧一侧均布气孔与小孔联通。
[0005]本发明的优点:
[0006]1、可以使进入腔室的惰性气体按照装置上表面的若干气孔流出，起到均匀气流的作用。
[0007]2、通过此装置上表面若干气孔流出的气体，根据气孔排布的方式，可以形成不同形状，相对衬底不同位置的气帘。阻挡沉积时反应腔室通入的反应源向衬底传递通道逸散。
[0008]3、此装置可以填充部分衬底传递通道的体积，减少腔室真空体积。
【附图说明】
:
[0009]图1是本发明的结构示意图。
[0010]图2是本发明的俯视图。
[0011]图3是图2的左视图。
[0012]图4是本发明在气相沉积膜设备反应腔室内的位置示意图。
【具体实施方式】
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[0013]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清晰、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0014]如图1-图4所示:气相沉积膜设备用腔室回填气体分散装置，为铲形结构，其前端处于气相沉积膜设备的反应腔室3内，反应腔室3通过阀门5与过渡腔室6连接。本装置下表面有小孔I与反应腔室内与过渡腔室6之间的衬底传递通道下表面的惰性气体通入孔联通，在铲形的圆弧一侧均布气孔2与小孔联通。
[0015]在反应过程中，该装置前部气孔2流出气体形成气帘，保护反应空间，阻挡沉积时反应腔室通入的反应源向衬底传递通道逸散。
【主权项】
1.气相沉积膜设备用腔室回填气体分散装置，气特征在于:为铲形结构，其前端处于气相沉积膜设备的反应腔室内，本装置下表面有小孔与反应腔室内与过渡腔室之间的衬底传递通道下表面的惰性气体通入孔联通，在铲形的圆弧一侧均布气孔与小孔联通。
【专利摘要】气相沉积膜设备用腔室回填气体分散装置，为铲形结构，其前端处于气相沉积膜设备的反应腔室内，本装置下表面有小孔与反应腔室内与过渡腔室之间的衬底传递通道下表面的惰性气体通入孔联通，在铲形的圆弧一侧均布气孔与小孔联通。本发明可以使进入腔室的惰性气体按照装置上表面的若干气孔流出，起到均匀气流的作用。通过此装置上表面若干气孔流出的气体，根据气孔排布的方式，可以形成不同形状，相对衬底不同位置的气帘。阻挡沉积时反应腔室通入的反应源向衬底传递通道逸散。此装置可以填充部分衬底传递通道的体积，减少腔室真空体积。
【IPC分类】C23C16-44
【公开号】CN104878365
【申请号】CN201510262564
【发明人】王燚, 刘亿军
【申请人】沈阳拓荆科技有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年5月21日