树脂材料蚀刻处理用组合物的制作方法

文档序号:9277935阅读:512来源:国知局
树脂材料蚀刻处理用组合物的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种组合物,其用于树脂材料如树脂基板或模制树脂制品的蚀刻处 理,即无电锻覆处理的预处理。
【背景技术】
[0002] 近年来,模制树脂制品已经用作汽车部件,W减轻汽车重量。树脂如ABS树脂、PC/ ABS树脂、P阳树脂和聚酷胺树脂已经用于达成此目的,且模制树脂制品经常锻有铜、镶等, W提供高质量的印象和美丽的外观。而且,在树脂基板上锻铜等的方法用作通过向树脂基 板提供导电性而形成导体电路的方法。
[0003] 用于锻覆树脂材料如树脂基板或模制树脂制品的常见方法包括将模制品脱脂和 蚀刻,任选地接着中和和预浸,并且随后使用含有锡化合物和钮化合物的胶体溶液施用无 电锻覆催化剂,任选地接着活化(利用促进剂的处理),从而依次地进行无电锻覆和电锻。
[0004] 在该种情况下,含有=氧化铭和硫酸的混合溶液的铭酸混合物已经广泛用作蚀刻 处理剂。然而,铭酸混合物含有有毒的六价铭,对工作环境有不利影响。此外,液体废物的 安全处置需要将六价铭还原为=价铭离子,接着中和和沉淀,因此对于液体废物的处置来 说需要复杂的处理。因此,考虑到工作场所安全性和液体废物对环境的不利影响,避免使用 含有铭酸的蚀刻溶液是优选的。
[0005] 作为能够用于替代铭酸混合物的蚀刻溶液,含有高铺酸盐作为活性组分的蚀刻溶 液是已知的。例如,W下列出的专利文献1公开了含有高铺酸盐的酸蚀刻溶液。专利文献1 也教导了,多种无机和有机酸可W用于调节蚀刻溶液的抑,且教导了在实施例中使用硫酸 将抑调节至下。专利文献2公开了含有高铺酸盐和无机酸的蚀刻处理剂。然而,该种 简单的含有高铺酸盐和无机酸的酸蚀刻溶液具有差的浴化ath)稳定性,且高铺酸盐容易 分解产生沉积物,从而在短期使用中大大降低蚀刻性能。
[0006] 专利文献3公开了含有高铺酸盐和高舰酸或其盐且抑为2W下的蚀刻溶液,并且 公开了此蚀刻溶液改善浴稳定性。然而,在使用该蚀刻溶液的树脂材料的蚀刻处理中,作为 副产物的舰酸将作为活性组分的高铺酸根离子还原,从而改变了浴组成,因此有时降低蚀 刻性能。
[0007] 专利文献4公开了含有高铺酸、磯酸和硝酸W及任选的高氯酸的塑性的表面改性 剂。专利文献4教导了,表面改性剂的使用增加了在催化剂施用步骤中催化剂至基板的吸 附量,并且改善了锻层的沉积;然而,没有公开用于抑制高铺酸的分解的方法。
[0008] 如上所述,已知多种组合物作为不含有六价铭的蚀刻溶液;然而,含有高铺酸盐的 蚀刻溶液的蚀刻性能容易由于组成随时间变化而降低,而且想要在浴稳定性方面的进一步 改善。
[000引 引用清单
[0010] 专利文献
[0011] ?化 1 ;JP2009-228083A
[0012] ?化 2 ;JP2008-31513A
[0013] ?化 3 ;W02008/132926
[0014] ?化 4 ;PatentNo. 4786708
[001引发明概述
[001引技术问题
[0017] 考虑到现有技术的状态,做出了本发明。本发明的主要目的是提供蚀刻处理用组 合物,其不包含六价铭并在多种树脂材料上具有出色的蚀刻性能,该组合物具有良好的浴 稳定性和简单的浴控制。
[001引解决问题的手段
[0019] 本发明的发明人为了完成上述目的进行了深入研究。作为结果,它们发现了W下 事实。在具有处于预定范围内的高铺酸根离子浓度、浴中酸浓度为lOmol/LW上的酸性水 溶液中,当有机横酸浓度为1. 5mol/LW上时,当二价铺离子摩尔浓度为高铺酸根离子摩尔 浓度的约15倍时,或当W0. 1至Imol/L的量添加无水儀盐时,获得在树脂材料上的良好的 蚀刻性能,并且抑制高铺酸根离子分解,从而明显改善稳定性,该使得能够长时期保持出色 的蚀刻性能。作为深入研究的结果,已经基于该发现完成了本发明。
[0020] 更具体地,本发明提供W下树脂材料蚀刻处理用组合物、蚀刻处理方法,和锻层方 法。
[0021] 项目1. 一种树脂材料蚀刻处理用组合物,所述组合物包含具有〇.2mmol/LW上的 高铺酸根离子浓度和lOmol/LW上的总酸浓度的水溶液,并且
[0022] 所述水溶液满足W下条件(1)至(3)中的至少一个:
[002引 (1)含有量为1. 5mol/LW上的有机横酸,
[0024] (2)将二价铺离子摩尔浓度设置为高铺酸根离子摩尔浓度的15倍W上,
[0025] (3)将无水儀盐的添加量设置为0. 1至Imol/L.
[0026] 项目2.根据项目1所述的组合物,其中所述高铺酸根离子是通过在所述水溶液中 对二价铺离子进行电解氧化形成的。
[0027] 项目3.根据项目1所述的组合物,其中所述高铺酸根离子是通过将高铺酸盐溶解 在所述水溶液中形成的。
[0028] 项目4.根据项目1至3中任一项所述的组合物,其中所述水溶液满足项目1的条 件(1),并且所述有机横酸是具有一个至五个碳原子的脂族横酸。
[0029]项目5.根据项目1所述的组合物,其中所述水溶液满足项目1的条件(2),并且所 述水溶液是通过将高铺酸盐添加到含有二价铺离子的酸性水溶液制备的。
[0030]项目6.根据项目1所述的组合物,其中所述水溶液满足项目1的条件(3),并且所 述无水儀盐是选自由W下各项组成的组中的至少一个成员:无水硫酸儀、无水氯化儀和无 水硝酸儀。
[0031] 项目7. -种树脂材料的蚀刻处理方法,所述蚀刻处理方法包括使根据项目1至6 中任一项所述的组合物与待处理的树脂材料的表面接触。
[0032] 项目8.-种用于将树脂材料锻层的方法,所述方法包括通过项目7所述的方法蚀 刻所述树脂材料,随后施用无电锻覆催化剂,并且随后进行无电锻覆。
[0033] 项目9.一种用于控制根据项目1至6中任一项所述的组合物的方法,所述方法包 括当所述组合物的体积增加时通过加热使所述组合物浓缩。
[0034] 项目10. -种用于控制根据项目1至6中任一项所述的组合物的方法,所述方法 包括当在所述组合物中的高铺酸根离子浓度减少时将臭氧气体吹入所述组合物中。
[0035] 本发明的蚀刻处理用组合物是具有约0.2mmol/LW上的高铺酸根离子浓度和 1Omo1/LW上的总酸浓度的的酸性水溶液。
[0036] 具有该样的高铺酸根离子浓度范围的酸性水溶液可W在多种树脂材料上展现出 出色的蚀刻性能。特别地,在本发明的蚀刻处理用组合物中的高铺酸根离子浓度优选为约 Immol/LW上。
[0037] 在一般的酸性水溶液中,高铺酸根离子倾向于逐渐分解;然而,在本发明的蚀刻处 理用组合物中,当总酸浓度为lOmol/LW上时,可W通过满足W下条件中的至少一个来抑 制高铺酸根离子分解:将有机横酸浓度设置为1. 5mol/LW上,将二价铺离子摩尔浓度设置 为高铺酸根离子摩尔浓度的约15倍W上,或者将无水儀盐的添加量设置为0. 1至Imol/ L。作为结果,改善了浴稳定性,并且可W展现出稳定的蚀刻性能。可W满足W下条件中的 任何一个,但是可W同时满足条件中的两个或全部;有机横酸的浓度为1. 5mol/LW上,二 价铺离子摩尔浓度为高铺酸根离子摩尔浓度的约15倍W上,和无水儀盐的添加量为0. 1至 Imol/L。
[0038] 在本发明的蚀刻处理用组合物中,在浴中可W稳定存在的高铺酸根离子的浓度上 限为约6mmol/l,并且即使当向浴中添加的高铺酸盐增加时,可W在浴中稳定存在的高铺酸 根离子的浓度也不再增加。
[0039] 然而,当高铺酸盐在本发明的蚀刻处理用组合物中用作原材料时,在制备浴时,高 铺酸根离子可超过6mmol/L的量存在,并且甚至在该样的条件下,也可W获得良好的 蚀刻性能。然而,在该种情况下,因为高铺酸根离子随时间分解并因此改变蚀刻性能,为了 展现出稳定的蚀刻性能,在制备之后的浴优选保持一定的时期,直至高铺酸根离子浓度变 得稳定,并随后用于蚀刻处理。例如,优选将浴保持在用于蚀刻处理的温度,即,在约30至 70°C,持续至少约一小时,W使高铺酸根离子浓度稳定在6mmol/LW下,并随后用于蚀刻处 理。
[0040] 在浴中的高铺酸根离子浓度可W通过使用利用抗坏血酸水溶液的氧化还原滴定 法来测定。在具体的测量方法中,将2.Og/L的抗坏血酸水溶液逐滴添加至20ml的目标蚀 刻处理用组合物,并且可W基于当组合物的颜色从红紫色变成无色透明时获得的抗坏血酸 水溶液的逐滴添加量,根据下式获得高铺酸根离子浓度。
[0041] 高铺酸根离子浓度(mmol/L) = 2.Og/L抗坏血酸的逐滴添加量(ml)X0. 227
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