算部56和判断部57(图2中双方均未图示)。图像传感器52检测到的反射光B2的检出位置作为信号而被输入到运算部56。运算部56根据所输入的信号来运算从发光部51到磨石4d的侧表面4e的距离。判断部57根据运算部56运算出的距离的变化，判断磨石4d有无破损。另外，运算部56和判断部57构成为包含在对磨削装置I的各部分进行总括控制的控制部(未图示)内，该控制部构成为包括执行各种处理的处理器以及 ROM (Read Only Memory:只读存储器)、RAM (Random Access Memory:随机存取存储器)等存储介质。
[0032]控制部例如根据预先输入并存储的控制信息，对卡盘台3的卡盘旋转单元(未图示)的驱动定时、转速等、以及磨削装置I的各部分的驱动进行控制。作为具体例，根据判断部57做出的磨石4d的侧表面4e存在破损的判断，对伺服马达44d的驱动进行控制，使磨削单元上升而停止板状工件W的磨削。并且，根据判断部57判断出的磨石4d的侧表面4e上有无破损，对在显示装置(未图示)上显示磨削轮4f的更换时期等的处理进行控制。
[0033]接着，对使用本实施方式的磨削装置I的磨削方法进行说明。首先，在利用卡盘台3的保持面3a吸引保持了板状工件W后，驱动工作台支承台24，使得卡盘台3在X轴方向上移动，板状工件W的位置被确定在与磨石4d对置的磨削位置处。
[0034]在此前后，通过检测单元(未图示)测定出板状工件W的上表面位置和卡盘台3的上表面(保持面3a)的位置，并根据由测定结果计算出的板状工件W的厚度、或通过在板状工件W的上表面和下表面反射的光路长度而检测到的板状工件W的厚度、以及预先规定的板状工件W的最终厚度等，求出磨削进给单元44的磨削进给量。然后，使卡盘台3和磨削轮4f连续旋转，而磨石4d同时以求出的磨削进给量在下方向被磨削进给，从而板状工件W被磨削至最终厚度。在从喷嘴(未图示)向磨石4d和板状工件W的被磨削面喷射磨削液的同时进行该磨削。
[0035]在板状工件W的磨削加工中，通过测定单元5测定旋转的磨削轮4f上的磨石4d的侧表面4e。在该测定中，从测定单元5的发光部51照射测定光BI。于是，因为磨削轮4f旋转，测定光BI所射入的在磨石4d的侧表面4e上的位置会在旋转方向上发生变化。在磨石4d的侧表面4e上反射的反射光B2由图像传感器52接收，并通过运算部56实时运算磨石4d的侧表面4e与发光部51之间的距离。根据该运算结果，在判断部57中进行波形处理(参照图3)，并且进行判断磨石4d有无破损的处理。下面对该处理进行说明。
[0036]图3是测定单元5的测定结果的曲线图。在图3中，纵轴表示磨石4d的侧表面4e与发光部51之间的距离，横轴表示磨削中的时间。如图3所示，每隔规定时间，磨石4d的侧表面4e与发光部51之间的距离都会变长，而这表示呈环状并列设置着多个磨石4d且在相邻的磨石4d之间存在间隙。因此，在图3中，在距离变长的2个部分之间的符号D所示的部分表示磨石4d的宽度，在该部分中判断磨石4d的破损。
[0037]在多个磨石4d中都没有破损的情况下，在图3中符号D所示的所有部分中，磨石4d的侧表面4e与发光部51之间的距离都为恒定。这里，在磨石4d上产生了缺口等破损时，仅在产生了该缺口的部分，磨石4d的侧表面4e与发光部51之间的距离变长，使用运算部56运算出该距离。根据该运算结果，在判断部57中，如图3的符号C所示，仅针对产生了缺口的部分，区别于其他部分而进行使得距离局部变长的波形处理，从而判断为在磨石4d的侧表面4e存在破损。根据该判断，控制部(未图示)对磨削单元4等的工作进行控制而中断磨削，并且使显示装置和通知装置(均未图示)进行工作，向操作员传达上述异常。
[0038]如上所述，根据本实施方式的磨削装置1，即使磨石4d的磨粒由细软的结合剂形成，由于磨削而在磨石4d上产生了缺口等破损，也能够使用判断部57判断该破损。由此，能够避免使用破损的磨石4d继续进行磨削，能够抑制在板状工件W的被磨削面上形成损伤或具有斑纹的磨削形态的加工不良。其结果，能够均匀地维持在板状工件W的被磨削面上形成的磨削痕的状态，进而能够实现器件品质的稳定化、产品精度的提高。
[0039]并且，由于发光部51和图像传感器52位于磨石4d的侧方，所以，能够以远离磨石4d的方式设置发光部51和图像传感器52，因而能够抑制喷雾形式的磨削液附着在它们的表面。而且，能够易于采用在发光部51和图像传感器52与磨石4d的侧表面4e之间设置气幕、水封等的设计，能够更为良好地抑制磨削液的附着。
[0040]进而，由于发光部51和图像传感器52的表面沿着铅直面设置，所以，即使喷雾形式的磨削液附着在它们的表面上，该磨削液也会流动并落下，从而能够减少磨削液的附着量。由此，能够使得测定单元5的测定精度变得稳定。
[0041]另外，本发明不限于上述实施方式，能够进行各种变更来实施。在上述实施方式中，附图中图示的大小、形状、方向等均不限于此，能够在发挥本发明效果的范围内进行适当变更。除此之外，在不脱离本发明目的的范围内，能够进行适当变更来实施。
[0042]例如，也可以对上述实施方式追加包围框体53的箱体(未图示)。箱体具有在发光部51和图像传感器52测定磨石4b的侧表面4e时打开的开闭门，通过关闭开闭门来切断磨削液，从而也可以保护发光部51和图像传感器52。
[0043]并且，测定单元5中的发光部51和图像传感器52的设置构造不限于上述实施方式，例如，也可以在立柱22或支承部44b上设置支承构造。作为具体例，可以举出图4所示的结构。图4是示出变形例的磨削装置的立体图。在上述实施方式中，通过支柱54而从基座2起直立设置框体53，然而也可以如图4的变形例所示，经由托架44e使支柱54与支承部44b连接，并使支承部44b和框体53连结。该情况下，即使通过磨削进给单元44使磨削单元4移动，也能够在将框体53与磨石4d的相对位置保持恒定的情况下测定磨石4d的侧表面4e。因此，只要能够抑制磨削液的附着，就能够测定侧表面4e。
[0044]产业上的可利用性
[0045]如上所述，本发明在通过安装在旋转的磨削轮上的磨削磨石对板状工件进行磨削的磨削装置中是有用的。
【主权项】
1.一种磨削装置，其具有:卡盘台，其保持板状工件；磨削单元，其以能够旋转的方式安装呈环状配设了磨石的磨削轮，该磨石用于对该卡盘台保持的板状工件进行磨削；以及测定单元，其测定该磨石的侧表面，其特征在于， 该测定单元具有:发光部，其对该磨石的侧表面照射测定光；图像传感器，其接收从该发光部照射的该测定光被磨石的侧表面反射后的反射光；运算部，其根据该图像传感器检测到该反射光的检出位置来运算从该发光部到该磨石的侧表面的距离；以及判断部，其根据该运算部运算出的该距离的变化来判断该磨石的破损。
【专利摘要】本发明提供一种磨削装置。能够判断磨石上的缺口等破损，且能够均匀地维持板状工件的被磨削面的状态。本发明的磨削装置(1)具有：卡盘台(3)，其保持板状工件(W)；磨削单元(4)，其以能够旋转的方式安装呈环状配设了用于磨削板状工件的磨石(4d)的磨削轮(4f)；以及测定单元(5)，其测定该磨石的侧表面(4e)。测定单元具有：发光部(51)，其对磨石的侧表面照射测定光(B1)；图像传感器(52)，其接收从发光部照射的测定光被磨石的侧表面反射后的反射光(B2)；运算部(56)，其根据图像传感器检测到反射光的检出位置来运算从发光部到磨石的侧表面的距离；以及判断部(57)，其根据运算部运算出的距离的变化来判断磨石的破损。
【IPC分类】B24B49/16, B24B49/12, B24B7/22
【公开号】CN105500137
【申请号】CN201510651931
【发明人】辻本英树
【申请人】株式会社迪思科
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年10月10日