低、附着力较好、导电发热效果好且可焊接性能好的优点，具体为:1、具有较低的烧结温度，烧结温度在5000C-700°C ; 2、烧结时间短，烧结时间在20 min-40min ； 3、具有较低的方阻，方阻值在5m Ω/Π-200 m Ω / 口； 4、具有良好PTC效应;5、附着力好且具有良好的可焊性，焊接时不会出现裂纹、针气孔等缺陷。
[0024]
实施例二，一种纳米稀土厚膜电子浆料，包括有以下重量份的物料，具体为:
无机粘接相 5%
有机溶剂载体 30%
二氧化IT5%
氧化镧或氧化钇5%
高纯纳米银粉 55%;
无机粘接相包括有以下重量份的物料，具体为:
三氧化二铋 40%
二氧化硅40%
三氧化二铝 20%;
有机溶剂载体包括有以下重量份的物料，具体为:
乙基纤维素混合液 95%
增稠剂2%
触变剂2%
消泡剂1%;
乙基纤维素混合液包括有以下重量份的物料，具体为:
有机溶剂60%
乙基纤维素40%。
[0025]需进一步指出，无机粘接相的粒径值为500nm-900nm，有机溶剂为二乙二醇乙醚醋酸酯溶剂、己二酸二甲酯溶剂、松油醇溶剂、柠檬酸三丁醋溶剂或DBE溶剂，乙基纤维素中的乙氧基含量为35%-45%，增稠剂为氧化聚乙烯蜡，触变剂为聚酰胺蜡，消泡剂为疏水改性二氧化娃及矿物油的混合物，高纯银粉的粒径值为200 nm -800 nm。
[0026]通过上述物料配比，本实施例二的纳米稀土厚膜电子浆料具有烧结温度低、烧结时间短、方阻值低、附着力较好、导电发热效果好且可焊接性能好的优点，具体为:1、具有较低的烧结温度，烧结温度在5000C-700°C ; 2、烧结时间短，烧结时间在20 min-40min ； 3、具有较低的方阻，方阻值在5m Ω/Π-200 m Ω / 口； 4、具有良好PTC效应;5、附着力好且具有良好的可焊性，焊接时不会出现裂纹、针气孔等缺陷。
[0027]
实施例三，一种纳米稀土厚膜电子浆料制备方法，包括有以下工艺步骤，具体为:
a、制备无机粘接相:将三氧化二铋、二氧化硅、三氧化二铝三种物料置于行星球磨机中进行研磨处理，研磨处理的时间为10小时-12小时，待无机粘接相混合物料研磨完成后，将无机粘接相混合物料通过1000目的超声波振动筛，以得到粒径值为500nm-900nm的无机粘接相，其中，三氧化二铋、二氧化硅、三氧化二铝三种物料的重量份依次为20%-40%、40%_60%、10%-20%;
b、制备乙基纤维素混合液:将有机溶剂、乙基纤维素在60°C-80°C的水浴中溶解数2小时-5小时，溶解完成后得到乙基纤维素混合液，其中，有机溶剂、乙基纤维素两种物料的重量份依次为 50%_70%、30%-50% ；
c、制备有机溶剂载体:将乙基纤维素混合液、增稠剂、触变剂、消泡剂置于三辊研磨机研磨2-4遍，以得到有机溶剂载体，有机溶剂载体的粘度为10 dPa.s -25dPa.s，乙基纤维素混合液、增稠剂、触变剂、消泡剂四种物料的重量份依次为90%-95%、1%-5%、1%-3%、1%-2%；
d、制备纳米稀土厚膜电子楽料:将无机粘接相、有机溶剂载体、二氧化舒、氧化镧或氧化钇、高纯纳米银粉置于三辊研磨机研磨10-15遍，而后将研磨后的混合物料通过过800目筛，以得到浆料细度小于1000 nm且粘度为300dPa.s-500 dPa.s的纳米稀土厚膜电子浆料，其中，高纯纳米银粉的粒径值为200nm-800nm，纳米稀土厚膜电子楽料各物料的重量份依次为:
无机粘接相1%_5%
有机溶剂载体 10%-30%
二氧化钌2%-5%
氧化镧或氧化钇 1%_5%
高纯纳米银粉 50%-90%。
[0028]通过上述工艺步骤设计，本实施例三的纳米稀土厚膜电子浆料制备方法能够有效地制备纳米稀土厚膜电子浆料，且制备而成的纳米稀土厚膜电子浆料具有烧结温度低、烧结时间短、方阻值低、附着力较好、导电发热效果好且可焊接性能好的优点，具体为:1、具有较低的烧结温度，烧结温度在5000C-700°C ; 2、烧结时间短，烧结时间在20 min-40min; 3、具有较低的方阻，方阻值在5m Ω/Π-200 m Ω / 口； 4、具有良好PTC效应;5、附着力好且具有良好的可焊性，焊接时不会出现裂纹、针气孔等缺陷。
[0029]以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种纳米稀土厚膜电子浆料，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具体为: 无机粘接相 1%-5% 有机溶剂载体 10%-30% 二氧化钌2%-5% 氧化镧或氧化钇1%_5% 高纯纳米银粉 50%-90%; 无机粘接相包括有以下重量份的物料，具体为: 三氧化二铋 20%-40% 二氧化硅40%-60% 三氧化二铝 10%-20%; 有机溶剂载体包括有以下重量份的物料，具体为: 乙基纤维素混合液 90%-95% 增稠剂1%-5% 触变剂1%_3% 消泡剂1%_2%; 乙基纤维素混合液包括有以下重量份的物料，具体为: 有机溶剂50%-70% 乙基纤维素30%-50%。2.根据权利要求1所述的一种纳米稀土厚膜电子楽料，其特征在于:所述无机粘接相的粒径值为500nm-900nmo3.根据权利要求2所述的一种纳米稀土厚膜电子浆料，其特征在于:所述有机溶剂为二乙二醇乙醚醋酸酯溶剂、己二酸二甲酯溶剂、松油醇溶剂、柠檬酸三丁醋溶剂或DBE溶剂。4.根据权利要求3所述的一种纳米稀土厚膜电子浆料，其特征在于:所述乙基纤维素中的乙氧基含量为35%-45%。5.根据权利要求4所述的一种纳米稀土厚膜电子浆料，其特征在于:所述增稠剂为氧化聚乙烯蜡。6.根据权利要求5所述的一种纳米稀土厚膜电子浆料，其特征在于:所述触变剂为聚酰胺蜡。7.根据权利要求6所述的一种纳米稀土厚膜电子浆料，其特征在于:所述消泡剂为疏水改性二氧化硅及矿物油的混合物。8.根据权利要求7所述的一种纳米稀土厚膜电子浆料，其特征在于:所述高纯银粉的粒径值为200 nm -800 nm。9.一种纳米稀土厚膜电子浆料制备方法，其特征在于，包括有以下工艺步骤，具体为: a、制备无机粘接相:将三氧化二铋、二氧化硅、三氧化二铝三种物料置于行星球磨机中进行研磨处理，研磨处理的时间为10小时-12小时，待无机粘接相混合物料研磨完成后，将无机粘接相混合物料通过1000目的超声波振动筛，以得到粒径值为500nm-900nm的无机粘接相，其中，三氧化二铋、二氧化硅、三氧化二铝三种物料的重量份依次为20%-40%、40%_60%、10%-20%; b、制备乙基纤维素混合液:将有机溶剂、乙基纤维素在60°C-80°C的水浴中溶解数2小时-5小时，溶解完成后得到乙基纤维素混合液，其中，有机溶剂、乙基纤维素两种物料的重量份依次为 50%_70%、30%-50% ； c、制备有机溶剂载体:将乙基纤维素混合液、增稠剂、触变剂、消泡剂置于三辊研磨机研磨2-4遍，以得到有机溶剂载体，有机溶剂载体的粘度为10 dPa.s -25dPa.s，乙基纤维素混合液、增稠剂、触变剂、消泡剂四种物料的重量份依次为90%-95%、1%-5%、1%-3%、1%-2%； d、制备纳米稀土厚膜电子楽料:将无机粘接相、有机溶剂载体、二氧化舒、氧化镧或氧化钇、高纯纳米银粉置于三辊研磨机研磨10-15遍，而后将研磨后的混合物料通过过800目筛，以得到浆料细度小于1000 nm且粘度为300dPa.s-500 dPa.s的纳米稀土厚膜电子浆料，其中，高纯纳米银粉的粒径值为200nm-800nm，纳米稀土厚膜电子楽料各物料的重量份依次为: 无机粘接相1%_5% 有机溶剂载体 10%-30% 二氧化钌2%-5% 氧化镧或氧化钇 1%_5% 高纯纳米银粉 50%-90%。10.根据权利要求9所述的一种纳米稀土厚膜电子浆料制备方法，其特征在于:所述纳米稀土厚膜电子楽料的方阻值为5ηιΩ /口-200 ι?Ω /□。
【专利摘要】本发明公开了一种纳米稀土厚膜电子浆料及其制备方法，该纳米稀土厚膜电子浆料包括无机粘接相、有机溶剂载体、二氧化钌、氧化镧或氧化钇、高纯纳米银粉，无机粘接相包括三氧化二铋、二氧化硅、三氧化二铝，有机溶剂载体包括乙基纤维素混合液、增稠剂、触变剂、消泡剂，乙基纤维素混合液包括有机溶剂、乙基纤维素；通过上述物料配比，该纳米稀土厚膜电子浆料烧结温度低、烧结时间短、方阻值低、附着力较好、导电发热效果好且可焊接性能好。该纳米稀土厚膜电子浆料制备方法包括以下工艺步骤：a、制备无机粘接相；b、制备乙基纤维素混合液；c、制备有机溶剂载体；d、制备纳米稀土厚膜电子浆料；该制备方法能够有效地制备纳米稀土厚膜电子浆料。
【IPC分类】B22F1/00, B22F9/04
【公开号】CN105618733
【申请号】CN201610001533
【发明人】苏冠贤, 张念柏
【申请人】东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2016年1月5日