双轨驱动的晶片磨平机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于晶片打磨设备技术领域，涉及一种蓝宝石晶片的双轨驱动的晶片磨平机。
【背景技术】
[0002]现有技术中，人造蓝宝石晶片用双面打磨机进行磨平，双面打磨机的支撑架上安装有固定盘，固定盘的上表面安装圆环形的下磨片盘，固定盘下安装有磨片液的回流管，固定盘的中心安装有中心转轴，中心转轴的上部安装有中心驱动齿轮，中心转轴的下部通过传动齿轮连接中心驱动电机，在下磨片盘的外围安装有环形齿圈，在下磨片盘上安装有多个圆形的磨片座，磨片座上加工有晶片固定孔，磨片座的外齿与中心驱动齿轮的外齿、环形齿圈的内齿啮合，在支撑架的两侧安装有上支架，在上支架的上方安装有气缸，气缸下端安装有上磨片盘，上磨片盘上安装有磨片液的流入管。这种双面打磨机的磨片座仅由中心驱动齿轮带动，其运动速度较慢，设备的生产效率较低。
【发明内容】
[0003]为解决现有技术中采用双面打磨机对晶片表面进行精磨，磨片座的运动速度慢，设备的生产效率较低的问题，本实用新型提供一种双轨驱动的晶片磨平机，提高设备的生产效率。
[0004]实现本实用新型目的的技术方案是:一种双轨驱动的晶片磨平机，在其支撑架上安装有固定盘，固定盘的上表面安装圆环形的下磨片盘，固定盘下安装有磨片液的回流管，固定盘的中心安装有中心转轴，中心转轴的上部安装有中心驱动齿轮，中心转轴的下部通过传动齿轮连接中心驱动电机，在下磨片盘的外围安装有环形齿圈，在下磨片盘上安装有多个圆形的磨片座，磨片座上加工有晶片固定孔，磨片座的外齿与中心驱动齿轮的外齿、环形齿圈的内齿啮合，在支撑架的两侧安装有上支架，在上支架的上方安装有气缸，气缸下端安装有上磨片盘，上磨片盘上安装有磨片液的流入管，在环形齿圈的下端安装有多个滚针轴承，滚针轴承安装在支撑架上，在环形齿圈的内侧下方，安装有侧转轴，侧转轴的上端安装有侧驱动齿轮，侧驱动齿轮与环形齿圈的内齿啮合，侧转轴的下端通过传动齿轮与侧驱动电机连接。
[0005]采用本技术方案，磨片座的外齿与中心驱动齿轮的外齿和环形齿圈的内齿啮合，在中心齿轮转动，带动磨片座运动；另外，由于环形齿圈活动安装在滚针轴承上，侧驱动齿轮与环形齿圈的内齿啮合，当驱动电机工作时带动侧驱动齿轮转动，驱动齿轮再带动环形齿圈运动，当环形齿圈与中心驱动齿轮的转动方向相反时，卡在环形齿圈与中心驱动齿轮之间的磨片座的运动速度会大大加快，装在磨片座晶片固定孔内的晶片运动速度加快，其磨平速度大大加快，设备的生产效率大幅提高。
【附图说明】
[0006]图1为本实用新型的剖面结构示意图。
[0007]图2为图1中A—A向，磨片座在下磨片盘上的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]实施例:如图1和图2所示，一种双轨驱动的晶片磨平机，在其支撑架4上安装有固定盘5，固定盘5的上表面安装圆环形的下磨片盘6，固定盘5下安装有磨片液的回流管11，固定盘5的中心安装有中心转轴7，中心转轴7的上部安装有中心驱动齿轮9，中心转轴7的下部通过传动齿轮连接中心驱动电机8，在下磨片盘6的外围安装有环形齿圈12，在下磨片盘6上安装有多个圆形的磨片座15，磨片座15上加工有晶片固定孔14，磨片座15的外齿与中心驱动齿轮9的外齿、环形齿圈12的内齿啮合，在支撑架4的两侧安装有上支架13，在上支架13的上方安装有气缸18，气缸18下端安装有上磨片盘16，上磨片盘16上安装有磨片液的流入管17，在环形齿圈12的下端安装有多个滚针轴承10，滚针轴承10安装在支撑架4上，在环形齿圈12的内侧下方，安装有侧转轴2，侧转轴2的上端安装有侧驱动齿轮1，侧驱动齿轮1与环形齿圈12的内齿啮合，侧转轴2的下端通过传动齿轮与侧驱动电机3连接。
【主权项】
1.双轨驱动的晶片磨平机，在其支撑架(4)上安装有固定盘(5)，固定盘(5)的上表面安装圆环形的下磨片盘(6)，固定盘(5)下安装有磨片液的回流管(11)，固定盘(5)的中心安装有中心转轴(7)，中心转轴(7)的上部安装有中心驱动齿轮(9)，中心转轴(7)的下部通过传动齿轮连接中心驱动电机(8)，在下磨片盘(6)的外围安装有环形齿圈(12)，在下磨片盘(6)上安装有多个圆形的磨片座(15)，磨片座(15)上加工有晶片固定孔(14)，磨片座(15)的外齿与中心驱动齿轮(9)的外齿、环形齿圈(12)的内齿啮合，在支撑架(4)的两侧安装有上支架(13)，在上支架(13)的上方安装有气缸(18)，气缸(18)下端安装有上磨片盘(16)，上磨片盘(16)上安装有磨片液的流入管(17)，其特征在于:在环形齿圈(12)的下端安装有多个滚针轴承(10)，滚针轴承(10)安装在支撑架(4)上，在环形齿圈(12)的内侧下方，安装有侧转轴(2)，侧转轴(2)的上端安装有侧驱动齿轮(1)，侧驱动齿轮(1)与环形齿圈(12)的内齿啮合，侧转轴(2)的下端通过传动齿轮与侧驱动电机(3)连接。
【专利摘要】双轨驱动的晶片磨平机，在其支撑架上安装有固定盘，固定盘的上表面安装圆环形的下磨片盘，固定盘的中心安装有中心转轴，中心转轴的上部安装有中心驱动齿轮，在下磨片盘的外围安装有环形齿圈，在下磨片盘上安装有多个圆形的磨片座，磨片座的外齿与中心驱动齿轮的外齿、环形齿圈的内齿啮合，在上支架的上方安装有气缸，气缸下端安装有上磨片盘，在环形齿圈的下端安装有多个滚针轴承，在环形齿圈的内侧下方，安装有侧转轴，侧转轴的上端安装有侧驱动齿轮，侧驱动齿轮与环形齿圈的内齿啮合。采用本技术方案，当环形齿圈与中心驱动齿轮的转动方向相反时，卡在环形齿圈与中心驱动齿轮之间的磨片座的运动速度会大大加快，晶片的磨平速度大大加快。
【IPC分类】B24B27/00, B24B47/12, B24B7/22
【公开号】CN205129541
【申请号】CN201520936550
【发明人】吴康, 王庆
【申请人】云南蓝晶科技股份有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月23日