1.一种电子浆料用低温无铅玻璃粘结剂，其特征在于所述的低温无铅玻璃粘结剂包含下列组分及质量百分含量：25～35% SiO2、30～65% Bi2O3、0.3～1.5% Na2O、1.5～3.0% K2O、1.5～2.5% ZnO、0.8～1.8% Al2O3、10～16% B2O3、0.5~1.5% CaO、0.4～1.7%F2、1.8～6.0% ZrO2。
2.根据权利要求1所述的低温无铅玻璃粘结剂，其特征在于所述低温无铅玻璃粘结剂的原料是石英粉、氧化铋粉、碳酸钠粉、碳酸钾粉、氧化锌粉、硼酸粉、碳酸钙、萤石粉和锆英石粉。
3.根据权利要求1所述的低温无铅玻璃粘结剂，其特征在于所述的无铅玻璃粘结剂的封接温度为520～680℃，膨胀系数为50～76×10-7/℃。
4.根据权利要求1所述低温无铅玻璃粉的制备方法，包括以下步骤：
（1）按照配方准确称量原料、利用混料机混合60分钟，得均匀混合料；
（2）将混合料加入到1200～1280℃的熔块炉中保温40～60分钟，混合料完全熔化后，水淬得到玻璃渣，将玻璃渣装入球磨罐中于振动球磨机中球磨15～24小时；
（3）球磨后过400目网筛，于干燥箱中烘干，最后将干燥的玻璃粉于分散机中分散，便得到得无铅玻璃粉。
5.根据权利要求2所述的低温无铅玻璃粘结剂的制备方法，其特征在于玻璃粉粒径在1～5微米。
6.根据权利要求1所述低温无铅玻璃粘结剂的应用，其特征在于，所述无铅玻璃粘结剂可用于电子浆料中的玻璃粘结剂以及可用于玻璃、陶瓷、金属与半导体之间的封接。