一种微晶玻璃瓷砖的制备方法与流程

本发明涉及建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种微晶玻璃瓷砖的制备方法。

背景技术：

微晶玻璃瓷砖，其晶莹剔透、具有自然生长而又变化奇异的仿石纹理、色彩鲜明的层次的外观装饰效果，易于清洗、良好的物化性能，具有比石材更强的耐风化性、耐气候性；其机械强度大、韧性强、耐冲击性能好、耐化学腐蚀性能高，综合的耐酸耐碱性能强于纯微晶玻璃板材，微晶玻璃瓷砖也为减少板材的重量和拓宽高层建筑的应用提供了可能，因此深受建材市场的青睐。

但目前由于瓷砖坯体的四边通常是单一平面，因此在微晶玻璃层进行布料时，进行微晶玻璃熔块的层状式布施时，会受到液体的比重或流动性的影响，而使得目前微晶玻璃瓷砖的微晶玻璃层的厚度有限，其厚度通常都在3mm以下，且其表面平整度不够，因此目前生产的微晶玻璃瓷砖的镜面效果及透度立体感不强，装饰效果单一，存在水波纹缺陷等问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提出一种可增加微晶玻璃层厚度的微晶玻璃瓷砖的制备方法。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：。

一种微晶玻璃瓷砖的制备方法，包括以下步骤：

A、将粉料铺设于冲压模具的下模的模腔内，由上模冲压压制获得具有围边环结构的坯体，所述上模的冲压面设置有凸台，所述凸台的面积小于所述下模的模腔的布料面积，所述围边环在所述坯体的表面环绕形成布料腔，转移坯体备用；

B、将步骤A获得的坯体干燥后，向其布料腔内布施微晶玻璃熔块或片状微晶玻璃；

C、将步骤B所获得的已布施微晶玻璃熔块的坯体入窑烧制，烧成具有微晶玻璃层的坯体；

D、抛光打磨：将烧成后的瓷砖，进行抛光打磨，获得微晶玻璃瓷砖。

更进一步说明，对压制好的坯体进行图案装饰使坯体获得图案纹理，所述图案装饰为一种或几种装饰方式的叠加，所述装饰方式为丝印、滚筒、喷墨，布釉，布浆等，在图案装饰后再进行布施透明釉或透明微晶玻璃熔块。

进一步说明，所述布料腔的高度为3-10mm。

优选的，所述步骤D的抛光打磨还包括切割工序，将烧成获得的瓷砖的围边环结构切割去除。

进一步说明，所述微晶玻璃熔块的布施在两层或两层以上。

进一步说明，所述微晶玻璃熔块为透明的微晶玻璃熔块或彩色的微晶玻璃熔块。

进一步说明，所述片状微晶玻璃含有析晶体。

优选的，步骤A压制后的坯体在进入步骤B前，通过抛坯工序或辊压工序在所述坯体的表面设置有纹理图案。

优选的，所述步骤B中的微晶玻璃熔块为透明的微晶玻璃熔块，步骤A中使用的冲压模具的上模的冲压面还设置有纹理图案。

进一步说明，所述布料腔设有分界凸起，并由所述分界凸起间隔形成多个布料分腔。

本发明的有益效果：本发明在微晶玻璃瓷砖的生产中，使用的坯体具有围边环和布料腔结构，所布施的微晶玻璃熔块的厚度由围边环环绕形成的布料腔 内的高度决定，因为液体被限制于布料腔内，不同于普通的没有围边环和布料腔结构的坯体，往往会因为液体的比重或流动性，导致微晶玻璃层的厚度无法铺厚，而本发明克服了其缺陷，增大了所制备得的微晶玻璃层的布施厚度。由于微晶玻璃层的越厚，则瓷砖的镜面效果及透度立体感越强，从而增强了所述微晶玻璃板瓷砖的微晶玻璃层的厚度，且瓷砖的水波纹缺陷也越轻微；随着微晶玻璃熔块的布施厚度增加，也提高了微晶玻璃瓷砖的表面的立体彩饰效果。

附图说明

图1是本发明一个实施例的冲压模具和坯体的结构示意图；

图2是本发明一种微晶玻璃瓷砖的结构示意图；

图3是本发明多种实施例的微晶玻璃瓷砖的结构示意图；

图4是本发明一个实施例的一种微晶玻璃瓷砖的生产制备的流程图；

图5是本发明一个实施例的一种微晶玻璃瓷砖的生产制备的流程图；

其中：冲压模具1，下模11，上模12，坯体2，围边环21，布料腔22，分界凸起23，布料分腔24，纹理图案25，微晶玻璃层3。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

如图1所示，一种微晶玻璃瓷砖的制备方法，包括以下步骤：

A、将粉料铺设于冲压模具1的下模11的模腔内，由上模12冲压压制获得具有围边环21结构的坯体2，所述上模12的冲压面设置有凸台，所述凸台的面积小于所述下模11的模腔的布料面积，所述围边环21在所述坯体2的表面环绕形成布料腔22，转移坯体2备用；

B、将步骤A获得的坯体2干燥后，向其布料腔22内布施微晶玻璃熔块或片状微晶玻璃；

C、将步骤B所获得的已布施微晶玻璃熔块3的坯体2入窑烧制，烧成具有微晶玻璃层3的坯体；

D、抛光打磨：将烧成后的瓷砖，进行抛光打磨，获得微晶玻璃瓷砖。

本发明在微晶玻璃瓷砖的生产中，使用的坯体2具有围边环21和布料腔22结构，所布施的微晶玻璃熔块的厚度由围边环21环绕形成的布料腔22内的高度决定，因为液体被限制于布料腔22内，不同于普通的没有围边环和布料腔结构的坯体，往往会因为液体的比重或流动性，导致微晶玻璃层3的厚度无法铺厚，而本发明克服了其缺陷，增大了所制备得的微晶玻璃层3的布施厚度。由于微晶玻璃层3的越厚，则瓷砖的镜面效果及透度立体感越强，从而增强了所述微晶玻璃板瓷砖的微晶玻璃层3的厚度，且瓷砖的水波纹缺陷也越轻微；随着微晶玻璃熔块的布施厚度增加，也提高了微晶玻璃瓷砖的表面的立体彩饰效果。

更进一步的说明，所述布料腔22的高度为3-10mm。布料腔22高度的设定决定了微晶玻璃层3的厚度，因此设置布料腔的高度在3-10mm，保证了微晶玻璃熔块的布施厚度，从而提高微晶玻璃瓷砖的透度立体感和装饰效果。

更进一步的说明，所述步骤D的抛光打磨还包括切割工序，将烧成获得的瓷砖的围边环21结构切割去除。将围边环21结构切割后可制备成与市场的微晶玻璃瓷砖结构相似的瓷砖，不同点在于本发明制备的瓷砖，其微晶玻璃层3的厚度比原有的微晶玻璃瓷砖的厚度要大，且其生产的成品合格率更高，减少次品的出现。

更进一步的说明，所述微晶玻璃熔块的布施在两层或两层以上。将微晶玻璃熔块以层状式地布施在所述布料腔22内，随着微晶玻璃熔块布施层数的增加，则增加微晶玻璃层3的厚度，从而提高微晶玻璃瓷砖的立体彩饰效果。

更进一步的说明，所述微晶玻璃熔块为透明的微晶玻璃熔块或彩色的微晶玻璃熔块选用布施透明微晶玻璃熔块可获得透明微晶玻璃层3，使微晶玻璃瓷砖具有一定的立体透光效果，提高微晶玻璃瓷砖的装饰效果。

所述片状微晶玻璃含有析晶体，使用片状微晶玻璃进行布腔时，可分层布料，其片状的微晶玻璃里面的析晶成分可时每层微晶玻璃之间的具有析晶纹理状的连接，使其微晶玻璃层的装饰效果更加的丰富，可形成絮状纹理。

更进一步的说明，步骤A压制后的坯体2在进入步骤B前，通过图案装饰在所述坯体2的表面设置有纹理图案25。

所述图案装饰为一种或几种装饰方式的叠加，所述装饰方式为丝印、滚筒、喷墨，布釉，布浆等，在图案装饰后再进行布施透明釉或透明微晶玻璃熔块。

更进一步的说明，所述步骤B中的微晶玻璃熔块为透明的微晶玻璃熔块，步骤A中使用的冲压模具1的上模12的冲压面还设置有纹理图案。通过上模12冲压面的纹理图案设计或压制后的处理，使坯体2表面具有纹理图案，结合一定厚度的透明微晶玻璃层3，增强的烧成后砖面的可视效果，丰富的微晶玻璃瓷砖的装饰效果。

所述布料腔22由分界凸起23间隔成多个布料分腔24，所述分界凸起23的高度与围边环21的高度一致。在布料腔22里面设有分界凸起23形成多个布料分腔24，可实现不同腔的布料，实现具有拼接效果的微晶玻璃瓷砖，另外，还可对其拼接处进行切割，对砖体进行分割，可适应不同尺寸的安装使用，分界凸起23的设计使其切割不影响砖面装饰效果。

实施例1

如图4所示，一种非透明的微晶玻璃瓷砖的制备方法:

A、如图1所示，将粉料铺设于冲压模具1的下模11的模腔内，由上模12 冲压压制获得具有围边环21结构的坯体2，所述上模12的冲压面设置有凸台，所述凸台的面积小于所述下模11的模腔的布料面积，所述围边环21在所述坯体2的表面环绕形成布料腔22，其布料腔22的高度为6mm，转移坯体2备用；

B、将步骤A获得的坯体1干燥后，向其布料腔22内布施2层非透明的微晶玻璃熔块，其中每层的厚度为3mm；

C、将步骤B所获得的已布施非透明的微晶玻璃熔块3的坯体2入窑烧制，烧成具有微晶玻璃层3的坯体；

D、抛光打磨：将烧成后的瓷砖，进行抛光打磨，获得非透明的微晶玻璃瓷砖，如图2所示。

实施例2

一种具有纹理图案的透明的微晶玻璃瓷砖的制备方法：

A、将粉料铺设于冲压模具1的下模11的模腔内，使用的冲压模具1的上模12的冲压面是设置有纹理图案的，由上模12冲压压制获得具有围边环21结构的坯体2，所述上模12的冲压面设置有凸台，所述凸台的面积小于所述下模11的模腔的布料面积，所述围边环21在所述坯体2的表面环绕形成布料腔22，其布料腔22的高度为8mm，通过辊压工序在所述坯体2的表面设置有纹理图案25，转移坯体2备用；

B、将步骤A获得的坯体1干燥后，向其布料腔22内布施2层透明的微晶玻璃熔块，其中每层的厚度为4mm；

C、将步骤B所获得的已布施微晶玻璃熔块3的坯体2入窑烧制，烧成具有微晶玻璃层3的坯体；

D、抛光打磨：将烧成后的瓷砖，进行抛光打磨，获得具有纹理图案的透明的微晶玻璃瓷砖。

实施例3

一种具有拼接效果的微晶玻璃瓷砖的制备方法：

A、将粉料铺设于冲压模具1的下模11的模腔内，使用的冲压模具1的上模12的冲压面是设置有纹理图案的，由上模12冲压压制获得具有围边环21结构的坯体2，所述上模12的冲压面设置有凸台，所述凸台的面积小于所述下模11的模腔的布料面积，所述围边环21在所述坯体2的表面环绕形成布料腔22，其布料腔22的高度为8mm，所述布料腔22由分界凸起23间隔成波状形的布料分腔24，所述分界凸起23的高度与围边环21的高度一致，通过辊压工序在所述坯体2的表面设置有纹理图案25，转移坯体2备用；

B、将步骤A获得的坯体1干燥后，向其布料分腔24内布施片状微晶玻璃；

C、将步骤B所获得的已布施微晶玻璃熔块3的坯体2入窑烧制，烧成具有微晶玻璃层3的坯体；

D、抛光打磨：将烧成后的瓷砖，进行抛光打磨，获得具有拼接效果的微晶玻璃瓷砖。

补充说明，所述分界凸起23除了间隔成波状形的布料分腔24外，还可以形成网格、水圈、多边形等多种形状的布料分腔24，其与所述纹理图案25结合，实现具有拼接效果的微晶玻璃瓷砖，增加了微晶玻璃瓷砖的装饰的多样性，如图3所示。通过一瓷砖的制备，后续铺贴使用时，可对其进行分割使用，适应性强。

实施例4

如图5所示，一种没有围边环21的透明的微晶玻璃瓷砖的制备方法：

A、将粉料铺设于冲压模具1的下模11的模腔内，由上模12冲压压制获得具有围边环21结构的坯体2，所述上模12的冲压面设置有凸台，所述凸台的面 积小于所述下模11的模腔的布料面积，所述围边环21在所述坯体2的表面环绕形成布料腔22，其布料腔22的高度为10mm，转移坯体2备用；

B、将步骤A获得的坯体1干燥后，向其布料腔22内布施5层透明的微晶玻璃熔块，其中每层的厚度为2mm；

C、将步骤B所获得的已布施微晶玻璃熔块3的坯体2入窑烧制，烧成具有微晶玻璃层3的坯体；

D、切割和抛光打磨：将烧成后的瓷砖，将其围边环21切割去除，再进行抛光打磨，获得没有围边环21的透明的微晶玻璃瓷砖，如图2所示。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。