1.一种光纤的制造方法，其特征在于，其具有下述工序：
(a)树脂涂布工序，其中，在光纤的外周涂布紫外线固化型树脂；
(b)加热工序，其中，对所述紫外线固化型树脂进行加热；和
(c)光照射工序，其中，在所述紫外线固化型树脂被加热的状态下对所述紫外线固化型树脂照射由半导体发光元件发出的紫外线，使所述紫外线固化型树脂固化而形成被覆树脂。
2.如权利要求1所述的光纤的制造方法，其特征在于，对所述紫外线固化型树脂进行加热的温度为切线L1与切线L2的交点处的温度Tx以上，所述切线L1为在所述被覆树脂的储能模量E’曲线中的玻璃化转变温度以下的温度区域中相对于所述曲线的切线的斜率的绝对值达到最小时的切线，所述切线L2为在所述被覆树脂的储能模量E’曲线中的玻璃化转变温度以下的温度区域中相对于所述曲线的切线的斜率的绝对值达到最大时的切线。
3.如权利要求1所述的光纤的制造方法，其特征在于，对所述紫外线固化型树脂进行加热的温度为所述被覆树脂的玻璃化转变温度以上。
4.如权利要求1～3中任一项所述的光纤的制造方法，其特征在于，所述由半导体发光元件发出的紫外线具有单一或两个以上的峰值波长。
5.如权利要求1～4中任一项所述的光纤的制造方法，其特征在于，所述紫外线固化型树脂包含氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、和在所述由半导体发光元件发出的紫外线的波长区域具有吸收区域的光聚合引发剂。
6.如权利要求1～5中任一项所述的光纤的制造方法，其特征在于，通过所述光照射工序将所述紫外线固化型树脂固化，使所述被覆树脂的杨氏模量为500MPa以上。
7.如权利要求1～5中任一项所述的光纤的制造方法，其特征在于，所述光照射工序将所述紫外线固化型树脂固化，使所述被覆树脂的杨氏模量为800MPa以上。
8.如权利要求1～7中任一项所述的光纤的制造方法，其特征在于，所述由半导体发光元件发出的紫外线的波长为300nm以上。
9.一种光纤的制造装置，其特征在于，其具备：
(a)树脂涂布设备，其在光纤的外周涂布紫外线固化型树脂；
(b)加热设备，其对所述紫外线固化型树脂进行加热；和
(c)光照射设备，其具备一个或两个以上的半导体发光元件，对所述被加热的紫外线固化型树脂照射由该半导体发光元件发出的紫外线，使所述紫外线固化型树脂固化而形成被覆树脂。
10.如权利要求9所述的光纤的制造装置，其特征在于，所述加热设备对紫外线固化型树脂进行加热的温度为切线L1与切线L2的交点处的温度Tx以上，所述切线L1为在所述被覆树脂的储能模量E’曲线中的玻璃化转变温度以下的温度区域中相对于所述曲线的切线的斜率的绝对值达到最小时的切线，所述切线L2为在所述被覆树脂的储能模量E’曲线中的玻璃化转变温度以下的温度区域中相对于所述曲线的切线的斜率的绝对值达到最大时的切线。
11.如权利要求9或10所述的光纤的制造装置，其特征在于，所述由半导体发光元件发出的紫外线具有单一或两个以上的峰值波长。
12.如权利要求9～11中任一项所述的光纤的制造装置，其特征在于，所述光照射设备将所述紫外线固化型树脂固化，使所述被覆树脂的杨氏模量为500MPa以上。