技术总结
本发明公开了一种高粘结性导光水泥基复合材料及其制备方法，旨在克服传统材料光纤与混凝土基材料粘结性差、易脱落、易开裂、抗拉强度低的问题；其包括自应力硫铝酸盐水泥、中砂、细石、水、粉煤灰、环氧树脂、异氰酸酯、丁苯乳液、Sika第三代聚羧酸系超塑化剂、光纤和KH‑570硅烷偶联剂；其还采用材料保护剂；自应力硫铝酸盐水泥、中砂、细石、水、粉煤灰、环氧树脂、异氰酸酯、丁苯乳液、Sika第三代聚羧酸系超塑化剂的质量比为：1:1.2:0.8:0.36:0.4:0.3:0.28：(5.3％～6.8％)：0.13％；KH‑570硅烷偶联剂溶液的浓度为5％。本发明还提供了一种高粘结性导光水泥基复合材料的制造方法。
技术研发人员：王伯昕;甘艳朋;王清;赵建宇;王国超
受保护的技术使用者：吉林大学
文档号码：201611112582
技术研发日：2016.12.07
技术公布日：2017.05.31