技术总结
本发明公开了一种优化直拉法温度控制的热场外层结构。该热场外层结构包括热场外层保温筒、取光筒，其中，热场外层保温筒开有圆孔槽，该圆孔槽对准温度信号取光口，取光筒的两端分别连接热场外层保温筒和温度信号取光口。本发明的热场外层结构通过取光筒与热场外层保温筒和温度信号取光口相连，通过热场外层结构修改优化，可以防止拉晶过程中由于挥发物沉积或石墨部件损坏对温度信号取光口的光强测试的影响，保证拉晶过程温度测试信号的稳定可靠，提高单晶的成晶率。
技术研发人员：姜舰;李晨;王雅楠;崔彬;朱秦发;徐继平;吴志强;戴小林;刘冰;索思卓
受保护的技术使用者：有研半导体材料有限公司
技术研发日：2016.12.14
技术公布日：2018.06.29