1.一种基板加工装置，其中，所述基板加工装置包括：
划线单元，其用于形成第一划线及多个第二划线，所述第一划线沿着基板的有效部分及虚设部分之间的界线延伸并且包括向所述基板的中心凹陷的切口，所述多个第二划线在所述切口内部从所述基板的中心以放射状延伸；以及
裂片单元，其用于分别加压被所述第二划线划分的多个分割部，将所述切口内的虚设部分从所述有效部分分离。
2.根据权利要求1所述的基板加工装置，其中，
在所述切口中，所述第一划线包括多个曲线部，
在所述切口中，所述多个第二划线分别与所述第一划线的多个曲线部对应形成，
所述切口中的虚设部分被所述多个第二划线区分为第一分割部、一对第二分割部以及多个第三分割部，所述第一分割部设置于所述切口的中心；所述一对第二分割部设置于所述第一分割部的两侧；所述多个第三分割部设置于所述一对第二分割部的外侧。
3.根据权利要求2所述的基板加工装置，其中，所述裂片单元包括：
工作台，其具备用于放置所述基板的基板放置部；
加压部件，其包括多个加压部，所述多个加压部被配置为分别加压所述第一分割部、所述第二分割部及所述第三分割部；以及
移动模块，其使所述加压部件向放置于所述工作台的所述基板移动。
4.根据权利要求3所述的基板加工装置，其中，
所述多个加压部的加压面相对于所述基板的位置不相同，以便以预定的顺序加压所述第一分割部、所述第二分割部及所述第三分割部。
5.根据权利要求2所述的基板加工装置，其中，
所述第一分割部形成有以所述基板为中心放射状延伸的至少一个第三划线，
所述第一分割部被所述第三划线划分为设置于所述切口中心的第一子分割部及设置于所述第一子分割部两侧的一对第二子分割部。
6.根据权利要求5所述的基板加工装置，其中，所述裂片单元包括：
工作台，其具备用于放置所述基板的基板放置部；
加压部件，其包括多个加压部，所述多个加压部被配置为分别加压所述第一子分割部、所述第二子分割部、所述第二分割部及所述第三分割部；以及
移动模块，其使所述加压部件向放置于所述工作台的所述基板移动。
7.根据权利要求6所述的基板加工装置，其中，
所述多个加压部的加压面相对于所述基板的位置不相同，以便以预定的顺序加压所述第一子分割部、所述第二子分割部、所述第二分割部及所述第三分割部。
8.根据权利要求3或6所述的基板加工装置，其中，
所述工作台具备用于支撑所述基板的虚设部分的支撑部。
9.根据权利要求8所述的基板加工装置，其中，
所述支撑部对应于所述划线上的某一点设置。
10.根据权利要求8所述的基板加工装置，其中，
所述多个加压部相互隔开配置，隔着所述支撑部，在所述支撑部的相反两侧加压所述支撑部两侧的虚设部分。
11.根据权利要求1所述的基板加工装置，其中，所述基板加工装置还包括：
基板传递单元，所述基板传递单元配置于所述划线单元及所述裂片单元之间，将通过所述划线单元形成了第一划线及第二划线的基板从所述划线单元传递至所述裂片单元。