基板加工装置的制作方法

本实用新型涉及一种用于加工基板的装置。

背景技术：

通常，用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光显示器面板、无机电致发光显示器面板、透射投影基板、反射投影基板等使用单元玻璃面板(以下称为“基板”)，所述单元玻璃面板是通过将如玻璃等脆性母体玻璃面板切割成预定尺寸而获得。

在基板周边会存在不会实际用于产品的非有效区域(以下称为“虚设部分”)。特别是，将基板作为显示器使用时，虚设部分会成为决定边框(bezel)大小的主要因素。因此，在基板制造工序中为了最小化虚设部分，会执行去除虚设部分的工序。

以往技术中去除虚设部分的工序通常包括：利用研磨机研磨基板的周边来从基板去除虚设部分的工序，以及用清洗剂清洗去除虚设部分的部位的工序。

但是，在利用研磨机研磨基板周边的工序中会产生微细颗粒，从而存在污染基板及基板周边的问题。

并且，还需要清洗基板的工序，因此还存在基板加工工序复杂、基板加工所需的费用增加的问题。尤其是在基板为OLED面板时，用于清洗基板的清洗剂可能会对基板带来不利影响。

技术实现要素：

为了解决上述以往技术中存在的问题点，本实用新型的目的在于提供一种能够从基板有效去除虚设部分的基板加工装置。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种基板加工装置，其包括：划线单元，其用于形成第一划线及多个第二划线，所述第一划线沿着基板的有效部分及虚设部分之间的界线延伸并且包括向所述基板的中心凹陷的切口，所述多个第二划线在所述切口内部从所述基板的中心以放射状延伸；以及裂片单元，其用于分别加压被所述第二划线划分的多个分割部，将所述切口内的所述虚设部分从所述有效部分分离。

在所述切口中，所述第一划线包括多个曲线部，在所述切口中，所述第二划线与所述第一划线的多个曲线部对应形成，所述切口中的虚设部分被所述多个第二划线区分为第一分割部、一对第二分割部、以及多个第三分割部，所述第一分割部设置于所述切口的中心；所述一对第二分割部设置于所述第一分割部的两侧；所述多个第三分割部设置于所述一对第二分割部的外侧。

裂片单元包括：工作台，其具备用于放置所述基板的基板放置部；加压部件，其包括多个加压部，所述多个加压部被配置为分别加压所述第一分割部、所述第二分割部及所述第三分割部；以及移动模块，其使所述加压部件向放置于所述工作台的所述基板移动。

多个加压部的加压面相对于所述基板的位置不相同，以便以预设的顺序加压所述第一分割部、所述第二分割部及所述第三分割部。

第一分割部形成有以所述基板为中心放射状延伸的至少一个第三划线，所述第一分割部被所述第三划线划分为设置于所述切口中心的第一子分割部及设置于所述第一子分割部两侧的一对第二子分割部。

裂片单元包括：工作台，其具备用于放置所述基板的基板放置部；加压部件，其包括多个加压部，所述多个加压部被配置为分别加压所述第一子分割部、所述第二子分割部、所述第二分割部及所述第三分割部；以及，移动模块，其使所述加压部件向放置于所述工作台的所述基板移动。

多个加压部的加压面相对于所述基板的位置不相同，以便以预设的顺序加压所述第一子分割部、所述第二子分割部、所述第二分割部及所述第三分割部。

工作台可以具备用于支撑所述基板的虚设部分的支撑部。

支撑部可以对应于所述划线上的某一点设置。

多个加压部相互之间可以隔开配置，隔着所述支撑部，可以在所述支撑部的相反两侧加压所述支撑部两侧的虚设部分。

本实用新型的基板加工装置还包括基板传递单元，所述基板传递单元配置于所述划线单元及所述裂片单元之间，可以将通过所述划线单元形成有第一划线及第二划线的基板从所述划线单元传递至所述裂片单元。

实用新型效果

根据本实用新型实施例中的基板加工装置，沿着基板的有效部分及虚设部分的界线形成具有直线部及曲线部的第一划线，在第一划线的曲线部的外侧形成从基板的中心以放射状延伸的第二划线，在支撑部对应于第二划线位置的状态下，在支撑部的相反两侧分别加压被第二划线划分的多个分割部，从而在避免基板的有效部分的裂痕或破损的情况下顺利有效地从基板的有效部分去除虚设部分。

并且，根据本实用新型实施例中的基板加工装置，无需用于去除虚设部分所需的研磨及清洗工序。由此，可以防止研磨工序及清洗工序所带来的现有技术中的问题。

并且，根据本实用新型实施例中的基板加工装置，为了在基板形成切口，在构成切口内部的虚设部分另外形成多个第三划线，从切口中心向两侧依次加压而去除被多个第三划线划分的多个子分割部，从而可以容易地在基板形成切口。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的基板加工装置欲加工的基板的概略示意图。

图2为本实用新型实施例中基板加工装置的概略示意图。

图3及图4为利用本实用新型实施例中的基板加工装置的划线单元在基板上形成划线的状态的概略示意图。

图5及图6为本实用新型实施例中的基板加工装置的裂片单元的概略示意图。

图7为示出利用本实用新型实施例中基板加工装置的划线单元在基板上形成划线，在形成于裂片单元的工作台上形成的支撑部位于与划线对应的位置的状态的概略示意图。

图8及图9为用于说明通过本实用新型实施例中的基板加工装置形成于基板的切口的概略图。

图10为用于说明通过本实用新型实施例中的基板加工装置形成于基板的切口的另一示例的概略图。

图11及图12为用于说明利用本实用新型实施例中的基板加工装置的裂片单元在基板上形成切口的结构的概略图。

附图标记：

10:第一划线

20:第二划线

21:第三划线

30:分割部

40:基板对准单元

50:划线单元

60:裂片单元

70:基板传递单元

80:卸载单元

S:基板

S1:有效部分

S2:虚设部分

具体实施方式

以下，参照附图对本实用新型实施例中的基板加工装置进行说明。

将要进行基板加工工序的基板的移送方向定义为Y轴方向，将垂直于基板移送方向(Y轴方向)的方向定义为X轴方向。并且，将垂直于放置基板的X-Y平面的方向定义为Z轴方向。

如图1所示，通过本实用新型实施例中的基板加工装置要进行加工的基板S包括：有效部分S1，其为用于实际产品的有效区域；以及虚设部分S2，其存在于有效部分S1的周边，是不使用于实际产品的非有效区域。例如，基板S可以是刚性(rigid)OLED面板。

基板S的有效部分S1具备朝向基板S的中心以预定宽度内凹形成的切口N。在基板S使用于智能手机等的显示器时，切口N可以作为设置摄像头模块等各种部件的位置。

本实用新型实施例中的基板加工装置具备从基板S的有效部分S1去除存在于基板S的有效部分S1的周边的虚设部分S2的功能。

如图2及图3所示，本实用新型实施例中的基板加工装置包括：划线单元50，其用于在基板S形成划线10、20；以及裂片单元60，其用于沿着由划线单元50形成的划线10、20从有效部分S1分离虚设部分S2。

划线单元50包括装载有基板S的装载台51以及在装载于装载台51的基板S形成划线10、20的划线头52。

装载台51设置于向移送基板S的方向(Y轴方向)延伸的导轨53上，且可以沿着导轨53向Y轴方向移动。装载台51沿着导轨53向Y轴方向移动而位于划线头52的下方，由此，在放置于装载台51上的基板S形成划线10、20。

装载台51的朝向划线头52的一侧的相反侧具有基板对准单元40，所述基板对准单元40用于对准放置于装载台51的基板S在X轴方向及Y轴方向的位置及旋转位置。

基板对准单元40对基板S的边之中的两个以上的边施加压力来对准基板S在X轴方向及Y轴方向上的位置及旋转位置。基板对准单元40包括多个加压模块41，所述加压模块41与基板S的各个边对应设置，用于加压基板S的各个边。

基板S移送至装载台51后，装载台51沿着导轨53移动而位于多个加压模块41之间。此时，基板S的两个以上的边被多个加压模块41加压，从而可以对准基板S在X轴方向及Y轴方向上的位置及旋转位置。基板S的位置对准后，装载台51沿着导轨53位于划线头52的下方，由此，可以在装载于装载台51上的基板S形成划线10、20。

划线头52在X轴方向上可移动地设置于支撑台56，所述支撑台56向与基板S移送的方向(Y轴方向)直交的方向(X轴方向)延伸设置。

例如，通过装载台51向Y轴方向移动，基板S上形成Y轴方向的划线10、20。并且，通过划线头52向X轴方向移动，基板S上形成X轴方向的划线10、20。再者，通过装载台51向Y轴方向移动的同时划线头52向X轴方向移动，基板S上形成相对于X轴方向及Y轴方向倾斜或弯曲预定角度的划线10、20。

如图3及图4所示，通过划线单元50形成于基板S的划线10、20沿着有效部分S1及虚设部分S2之间的边界(即，沿着有效部分S1的轮廓)而延伸，所述划线包括：具备直线部11及曲线部12的第一划线10；以及第二划线20，其在第一划线10的曲线部12的外侧的虚设部分S2，从基板S的中心以放射状延伸形成。

第一划线10用于区分基板S的有效部分S1及虚设部分S2，可以沿着有效部分S1及虚设部分S2的界线延伸。第一划线10包括多个直线部11和多个曲线部12。多个直线部11和多个曲线部12可以交替形成。

在将安装于划线头52的划片轮(未图示)施压于基板S的上部面的状态下，将划片轮及/或基板S水平相对移动而形成第一划线10。但是，第一划线10包括多个曲线部12，因此，为了更加微细而精密地加工多个曲线部12，第一划线10优选地使用激光来形成。此时，可以从划线头52向基板S照射激光束，使得激光束的斑点位于基板S的内部，并通过将划线头52及/或基板S水平相对移动而形成第一划线10。

为此，基板加工装置可以包括激光束照射单元(未示出)，其用于在基板S上照射激光束而形成第一划线10。

第二划线20可以使用划片轮形成，也可以使用激光束形成。第一划线10及第二划线20都使用划片轮来形成或使用激光束来形成时，划线单元50可以具备一种类型的划线头52。第一划线10使用激光束来形成，第二划线20使用划片轮来形成时，划线单元50可以具备两种划线头52。

为此，基板加工装置可以包括划片轮(未示出)，其被配置为加压于基板S并相对于基板移动而形成第二划线20。

如图3及图4所示，第二划线20可以形成在位于第一划线10的曲线部12外侧的虚设部分S2的一部分上。第二划线20以基板S的中心为准，大体在半径方向(放射状)延伸形成。例如，第二划线20可以从第一划线10的曲线部12的中心朝向外侧半径方向延伸。第二划线20与第一划线10的曲线部12连接。

作为另一例，第二划线20可以与第一划线10的曲线部12间隔开预定间距。第二划线20与第一划线10的曲线部12间隔设置时，以第二划线20为准断开基板S时,基板S的断开给第一划线10带来的影响会较小。

多个第二划线20可以分别对应于第一划线10的多个曲线部12而形成。即，第二划线20的数量可以与第一划线10的曲线部12的数量相同。

虚设部分S2可以通过多个第二划线20分割为多个分割部30。即，多个分割部30可以是由多个第二划线20划分。多个分割部30可以沿着第一划线10延伸的方向配置。

再参照图2，裂片单元60包括：工作台61，用于装载基板S；以及加压头62，其包括通过加压装载于工作台61的基板S的虚设部分S2而将虚设部分S2从有效部分S1分离/去除的加压部件65。

工作台61设置在朝向基板S的移送方向(Y轴方向)延伸的导轨63上，且可以沿着导轨63向Y轴方向移动。工作台61可以沿着导轨63向Y轴方向移动而位于加压头62的下方，由此，安装于工作台61的基板S的虚设部分S2被加压部件65加压而被去除。

工作台61的朝向加压头62的一侧的相反侧具有基板传递单元70。基板传递单元70起到在划线单元50的装载台51及裂片单元60的工作台61之间传递基板S的作用。基板传递单元70包括：向X轴方向延伸的框体71；以及拾取头72，其可向X轴方向移动地设置于框体71，用于夹持或真空吸附基板S。基板传递单元70起到将通过划线单元50形成有划线10、20的基板从划线单元50的装载台51传递至裂片单元60的工作台61的作用。

根据本实用新型实施例中的基板加工装置，划线单元50、裂片单元60、以及基板传递单元70可以设置于一个装置上，从而可以在一个装置上完成在基板S形成划线10、20的工序及沿着划线10、20分割基板S的工序。

另外，在工作台61朝向加压头62的一侧的相反侧上具有卸载单元80，所述卸载单元80向外部移出被裂片单元60去除了虚设部分S2的基板S。

如图5至7所示，工作台61包括：本体611；凸出于本体611并用于放置基板S的基板放置部612；以及支撑部613，其配置于基板放置部612的外周边，并且从本体611凸出以对应于第二划线20上的某一点设置。

基板放置部612可以具备与基板S的有效部分S1的大小和面积对应的大小及面积。基板S可以放置于基板放置部612而使得有效部分S1对应于基板放置部612。在基板S放置于基板放置部612的状态下，基板S的虚设部分S2可以从基板放置部612的侧面向外侧凸出。即，虚设部分S2及工作台61的本体611的上部面可以间隔开。因此，在基板S放置于基板放置部612的状态下，通过由加压部件65加压虚设部分S2，虚设部分S2可以沿着划线10、20从有效部分S1分离。

如图6及图7，多个支撑部613可以配置于与形成多个第二划线20的位置相对应的位置。支撑部613可以形成为销形状。但，本实用新型并不受支撑部613形状的限制。例如，支撑部613可以形成为沿着第二划线20的延伸方向延伸的楔子形状。与基板S的表面接触的支撑部613的表面(支撑部613的上端)可以与放置有基板S的基板放置部612的表面(基板放置部612的上部面)是同一平面。由此，当基板S放置于基板放置部612时，基板S可以稳定地接触于支撑部613。

加压头62包括移动模块67，所述移动模块67通过连接部件66与加压部件65连接，将加压部件65相对于基板S向垂直方向(Z轴方向)移动。移动模块67可以是通过空压或者油压运转的致动器、通过电磁相互作用运转的线性马达、或者滚珠螺杆等直线移动机构。

如图5至图11所示，加压部件65包括本体651及加压部652，所述加压部652与虚设部分的形状对应地从本体651凸出形成。

加压部652可以具有与虚设部分S2的表面接触的加压面。加压部652绕本体651的中心在周围方向形成。

加压部652以对应于虚设部分S2的形状一体形成。例如，虽然未图示，当无需在基板S形成切口N、基板S的虚设部分S2形成为围绕有效部分S1的大体四角环形状时，加压部652可以一体形成为对应于虚设部分S2的形状的四角环形状。

作为另一例，多个加压部652可以在基板S的周边方向上隔开而形成。

特别是，如图6及图12所示，需要在基板S形成切口N时，相应于基板S的切口N的位置上可以在基板S的周边方向上隔开形成多个加压部652。即，多个加压部652可以设置在虚设部分S2的各个区间。

并且，多个加压部652相互之间可以隔开预定间距。多个加压部652相互之间隔开预定间隔时，其间隔可以大于工作台61的支撑部613上端的大小(直径、宽度)。因此，相邻的一对加压部652)中间隔着一个支撑部613，在支撑部613的相反两侧加压支撑部613两侧的虚设部分S2。

此时，多个加压部652可以分别加压被多个第二划线20划分的多个分割部30。多个加压部652可以分别对应于被多个第二划线20划分的多个分割部30而配置。因此，一对加压部652可以隔着第二划线20(即，隔着支撑部613)在支撑部613的相反两侧加压一对分割部30，由此，一对分割部30被其之间的第二划线20及支撑部613所弯折而容易被断开。

并且，根据基板S的特性(即，第一划线的直线部及曲线部的长度、虚设部分的宽度及/或长度、多个分割部30分别的长度、宽度、大小、形状等)来设定加压多个分割部30而从有效部分S1去除的顺序。

作为一例，多个加压部652可以同时加压被多个第二划线20划分的多个分割部30，从而同时将多个分割部30从有效部分S1分离。

另一例，多个加压部652依次加压被多个第二划线20划分的多个分割部30，从而可以依次将多个分割部30从有效部分S1分离。

为此，多个第二加压部652中每个加压部的加压面与基板S间隔可以各不相同地设置。即，多个第二加压部652可以各不相同地从本体651凸出形成。

如上结构，可以适用于在基板S上形成朝向基板S的中心以预定宽度内凹的切口N的工序中。

如图8及图9所示，为了在基板S形成切口N，可以以朝向相互相反的方向弯曲的多个曲线部12相互交替配置地形成第一划线10。并且，对应于多个曲线部12可以形成多个第二划线20。由此，虚设部分S2根据多个第二划线20划分为：位于切口N的中心的第一分割部31；配置于第一分割部31的两侧的第二分割部32；以及多个第三分割部33，其位于一对第二分割部32的外侧。

作为另一示例，如图10所示，可以配置多个曲线部12，使得可以形成四个第三分割部33。

第一分割部31设置于切口N的中心。为了使第一分割部31容易断开而分离，在第一分割部31的内部还形成有第三划线21。第三划线21以基板S的中心为准，大体以半径方向(放射状)延伸。形成于第一分割部31内部的第三划线21的数量可以根据第一分割部31的宽度及/或长度而决定。如果第一分割部31的宽度及/或长度较大，形成于第一分割部31内部的第三划线21的数量会增加。

第二分割部32为与一对曲线部12相邻设置的部分，因此，当第二分割部32被加压时加压力不容易传递到第二分割部32，第二分割部32不易于被断开。并且，第二分割部32在第一分割部31和第三分割部33之间与第一分割部31及第三分割部33分别接触，因此第二分割部32不容易被断开。由此，为了在第一分割部31、第二分割部32、第三分割部33连续配置的结构中有效去除第一分割部31、第二分割部32、第三分割部33，优选地，最后去除第二分割部32。

作为一例，第一分割部31及第三分割部33可以同时被加压而去除。之后，再加压去除第二分割部32。为此，如图11所示，用于加压第一分割部31的加压部652的加压面所处的平面A1与用于加压第三分割部33的加压部652的加压面所处的平面A1可以位于同一平面。并且，用于加压第一分割部31及第三分割部33的加压部652的加压面所处的平面A1相比于用于加压第二分割部32的加压部652的加压面所处的平面A3更靠近基板S。

作为另一例，可以先加压去除第三分割部33后，加压去除第一分割部31，加压去除第一分割部31后再加压去除第二加压部32。为此，如图12所示，用于加压第三分割部33的加压部652的加压面所处的平面A1相比于用于加压第一分割部31的加压部652的加压面所处的平面A2更靠近基板S。并且，用于加压第一分割部31的加压部652的加压面所处的平面A2相比于用于加压第二分割部32的加压部652的加压面所处的平面A3更靠近基板S。

再者，在第一分割部31内部形成多个第三划线21时，第一分割部31被多个第三划线21划分为多个子分割部311、312。并且，多个子分割部311、312包括配置于切口N的中心的第一子分割部311及配置于第一子分割部311两侧的第二子分割部312。此时，为了有效地加压去除第一分割部31，优选地，先加压去除第一子分割部311之后，接着再加压去除第二子分割部312。即，由第一分割部31内部的多个第三划线21划分的多个子分割部311、312从切口N的中心向切口N的两侧方向依次被加压去除。为此，分别对应于第一子分割部311及第二子分割部312的加压部652的加压面相对于基板S的位置可以不同。

根据本实用新型实施例中的基板加工装置，沿着基板S的有效部分S1及虚设部分S2的界线形成具备直线部11及曲线部12的第一划线10，在第一划线10的曲线部12的外侧形成从基板S的中心以放射状延伸的第二划线20，在支撑部613对应于第二划线20位置的状态下，在支撑部613的相反两侧分别加压被第二划线20划分的多个分割部30，从而可以避免在基板S的有效部分S1发生裂痕或破损，能够顺利有效地从基板S的有效部分S1去除虚设部分S2。

并且，根据本实用新型实施例中的基板加工装置，没有必要进行用于去除虚设部分S2的研磨及清洗。由此，可以防止研磨工序及清洗工序所带来的现有技术中的问题。

并且，根据本实用新型实施例中的基板加工装置，为了在基板S形成切口N，在构成切口N内部的虚设部分S2另外形成多个第三划线21，从切口N中心向两侧依次加压而去除被多个第三划线21划分的多个子分割部311、312，从而可以容易地在基板S形成切口N。

虽然示例说明了本实用新型的优选实施例，然而本实用新型的范围并不限于上述特定实施例，可在权利要求书所记载的范围内进行适当变更。