基板加工装置的制作方法

技术总结
本实用新型实施例中的基板加工装置，其包括划线单元及裂片单元，划线单元用于形成第一划线及多个第二划线，所述第一划线沿着基板的有效部分及虚设部分之间的界线延伸并且包括向所述基板的中心凹陷形成的切口，所述多个第二划线在所述切口内部从所述基板的中心放射状延伸；裂片单元分别加压被所述第二划线划分的多个分割部，将所述切口内的虚设部分从所述有效部分分离。

技术研发人员：金钟相;卢光硕
受保护的技术使用者：塔工程有限公司
技术研发日：2018.11.20
技术公布日：2019.11.01