一种非卤环保阻燃pc复合材料及其制备方法

文档序号:3650195阅读:170来源:国知局
专利名称:一种非卤环保阻燃pc复合材料及其制备方法
专利说明一种非卤环保阻燃PC复合材料及其制备方法 本发明涉及高分子材料技术领域,尤其涉及一种非卤环保阻燃PC复合材料及其制备方法。该材料非卤环保阻燃PC复合材料应用于注塑成型电子电气设备外壳,特别是薄壁的塑胶件。聚碳酸酯(PC),由于其优异的耐候性能、高抗冲击性能、优异的电绝缘性在电子电气、汽车、机械工业等领域。然而,未经改性的聚碳酸酯仍有不足之处。表现在加工流动性不足、阻燃性不足。聚碳酸酯经过改性,可克服上述的缺点。国外著名的聚碳酸酯生产商美国GE公司研发生产了一种非卤环保阻燃PC复合材料945-701#,它获得了美国UL证书。这种材料被国际大型IT厂商应用于生产高档电子电气设备外壳。但是,美国GE公司的非卤环保阻燃PC945-701#在实际应用时注塑薄壁塑料件充模流动性不足够好,要求注塑工艺温度高。本发明要解决的技术问题是提供一种充模流动性好,易注塑成型薄壁塑料件的非卤环保阻燃PC复合材料。本发明还要提供该种该非卤环保阻燃PC复合材料的制备方法。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是,一种非卤环保阻燃PC复合材料,由以下重量配比的原料配制成聚碳酸酯90-92%;硅类阻燃剂 1-4%;阻燃抗滴落剂0.5-2%;磺酸钾盐0.5-1%;抗氧剂 3-6%。
以上所述的非卤环保阻燃PC复合材料,最好由以下重量配比的原料配制成聚碳酸酯90.5-91.5%;硅类阻燃剂 2.5-3.5%;阻燃抗滴落剂1-2%;磺酸钾盐0.5-1%;抗氧剂 4-5%。
其中,所述的非卤环保阻燃PC复合材料,其中,聚碳酸酯为相对密度1.2、熔点220-230度的PC料;所述的硅类阻燃剂是有机硅粉末;所述的阻燃抗滴落剂是聚四氟乙烯;所述的磺酸钾盐是一种化学物质粉末;所述的抗氧剂是四[β-<3,5-二特丁基-4-羟基苯基>丙酸丁季四醇酯。
本发明非卤环保阻燃PC复合材料制备方法包括以下步骤将聚碳酸酯原料经过120度/3小时烘干处理,然后加入高速配料搅拌机中、再加入硅类阻燃剂、阻燃抗滴落剂、磺酸钾盐、抗氧剂干混合5分钟。
将混合好的预混合料置于双螺杆机中熔融挤出造粒。其工艺为双螺杆一段温度220-230度、二段温度250-260度、三段温度260-270度、停留时间1-2分钟、压力为10-15MPa。
本发明非卤环保阻燃PC复合材料的有益效果在于,该配方与工艺制备的非卤环保阻燃PC复合材料充模流动性好,易注塑成型,同现有技术相比,是一种更适合于注塑成型薄壁电子电器设备外壳PC复合材料。下面通过实施例对本发明进行进一步阐述实施例一按如下配方配制预混合料聚碳酸酯91%、硅类阻燃剂1%、阻燃抗滴落剂1%、磺酸钾盐1%、抗氧剂6%。将混合好的预混合料置于双螺杆机中经熔融挤出造粒。其工艺为双螺杆机一段温度220-230度、二段温度250-260度、三段温度260-270度、停留时间1-2分钟、压力为10-15MPa。
实施例二按如下配方配制预混合料聚碳酸酯90%、硅类阻燃剂3%、阻燃抗滴落剂2%、磺酸钾盐1%、抗氧剂4%。将混合好的预混合料置于双螺杆机中经熔融挤出造粒。其工艺为双螺杆机一段温度220-2 30度、二段温度250-260度、三段温度260-270度、停留时间1-2分钟、压力为10-15MPa。
实施例三按如下配方配制预混合料聚碳酸酯92%、硅类阻燃剂4%、阻燃抗滴落剂0.5%、磺酸钾盐0.5%、抗氧剂3%。将混合好的预混合料置于双螺杆机中经熔融挤出造粒。其工艺为双螺杆机一段温度220-2 30度、二段温度250-260度、三段温度260-270度、停留时间1-2分钟、压力为10-15MPa。
下表是现有技术美国GE公司的非卤环保阻燃PC945-701#与本发明非卤环保阻燃PC复合材料实施例1-3的性能对照表
通过对比可以看到本发明非卤环保阻燃PC复合材料的有益效果是1.本发明非卤环保阻燃PC复合材料的实施例1至3完全可以达到UL94阻燃性1.5mm VO级的标准,阻燃性能同美国GE公司的非卤环保阻燃PC945-701#相当。
2.本发明非卤环保阻燃PC复合材料的实施例1至3熔流指数明显高于美国GE公司的非卤环保阻燃PC94 5-701#,充模流动性好,易注塑成型,要求注塑工艺温度低,注塑成型薄壁产品缺陷少,合格率高。同现有技术相比,是一种更适合于注塑成型薄壁电子电器设备外壳PC复合材料。
权利要求
1.一种非卤环保阻燃PC复合材料,其特征在于,由以下重量配比的原料配制成聚碳酸酯 90-92%;硅类阻燃剂 1-4%;阻燃抗滴落剂 0.5-2%;磺酸钾盐 0.5-1%;抗氧剂 3-6%。
2.根据权利要求1所述的非卤环保阻燃PC复合材料,其特征在于,由以下重量配比的原料配制成聚碳酸酯 90.5-91.5%;硅类阻燃剂 2.5-3.5%;阻燃抗滴落剂 1-2%;磺酸钾盐 0.5-1%;抗氧剂 4-5%。
3.根据权利要求1所述的非卤环保阻燃PC复合材料,其特征在于,所述的聚碳酸酯为相对密度1.2熔点220-230度的聚碳酸酯。
4.根据权利要求1所述的非卤环保阻燃PC复合材料,其特征在于,所述的硅类阻燃剂是有机硅粉末。
5.根据权利要求1所述的非卤环保阻燃PC复合材料,其特征在于,所述的阻燃抗滴落剂是聚四氟乙烯。
6.根据权利要求1所述的非卤环保阻燃PC复合材料,其特征在于,所述的磺酸钾盐是一种化学物质粉末。
7.根据权利要求1所述的非卤环保阻燃PC复合材料,其特征在于,所述的抗氧剂为四[β-<3,5-二特丁基-4-羟基苯基>丙酸]季四醇酯或三<2,4-二叔丁基酚>亚磷酸酯。
8.权利要求1所述的非卤环保阻燃PC复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤将聚碳酸酯原料经120度/3小时烘干处理后加入高速配料搅拌机中,再加入硅类阻燃剂、阻燃抗滴落剂、磺酸钾盐阻燃剂、抗氧剂干混合5分钟;将混合好的预混料置于双螺杆机中经熔融挤出造粒,其挤出工艺为双螺杆机一段温度220-230度、二段温度250-260度、三段温度260-270度、停留时间1-2分钟、压力为10-15MPa。
全文摘要
本发明公开了一种非卤环保阻燃PC复合材料及其制备方法。该非卤环保阻燃PC复合材料由以下重量配比的原料配制成聚碳酸酯90-92%;硅类阻燃剂1-4%;阻燃抗滴落剂0.5-2%;磺酸钾盐0.5-1%;抗氧剂3-6%。本发明非卤环保阻燃PC复合材料的有益效果在于,该配方与工艺制备的非卤环保阻燃PC复合材料充模流动性好,易注塑成型,同现有技术相比,是一种更适合于注塑成型薄壁电子电器设备外壳PC复合材料。
文档编号C08K5/54GK101067038SQ20071007466
公开日2007年11月7日 申请日期2007年5月30日 优先权日2007年5月30日
发明者徐东, 贺永, 何国洪 申请人:深圳市科聚新材料有限公司
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