专利名称：：一种加成型导热硅橡胶及其制造方法
技术领域：
：本发明涉及一种加成型导热硅橡胶及其制造方法，属于高分子材料领域。
背景技术：
：随着科学技术的发展，电子元件、逻辑电路趋于密集化和小型化；对电器的稳定性提出了更高的要求。为了防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵入，减缓震动，防止外力损伤和稳定元器件参数，将外界的不良影响降到最低，需对电子元器件等进行灌封。电器功率的提高要求灌封料同时具有良好的导热和绝缘性能。若热量不能及时传导，易形成局部高温，损伤电子元器件、组件，影响系统的可靠性及正常工作周期，因此散热对电子产品极为重要。目前使用较多的灌封材料是各种合成聚合物，其中以环氧树脂、聚氨酯及橡胶的应用最广。导热橡胶通常以硅橡胶或硅树脂为基胶。典型的未经填充的硅橡胶导热性很差，导热系数一般为0.2W/m*k,但经填充导热填料后，可获得导热性能优良的硅橡胶。中国专利CN1205721A公开了一种髙导热、断裂伸长大于30%的硅氧垸弹性体，CN101168620A公开了一种导热阻燃液体硅橡胶，但是这两件专利均未提及流动性能；200610093711.3公开了一种导热硅氧烷组合物，在室温下不能固化或固化速度很慢，周化时间很长，不能满足电子行业迅速发展的要求。因此，研制一种高导热、流动性能优异，能够在室温或低温固化的加成型导热硅橡胶迫在眉睫。
发明内容本发明的目的是针对现有技术的不足而提供一种加成型导热硅橡胶及其制造方法，其特点是该加成型导热硅橡胶具有优异的耐寒、耐热、耐臭氧，有良好的流动性和导热性能，用于电子电器的灌封。本发明的目的由以下技术措施实现，其中所述原材料份数除特殊说明外，均为质量份数。加成型导热硅橡胶的原料组分为1、基料乙烯基硅油100份填料200500份2、A组分基料100份含氢硅油0.51.5份抑制剂0.010.06份稀释剂310份3、B组分基料100份铂催化剂0.250.75份稀释剂310份其中，导热填料为三氧化二铝、碳化硅和氮化硅中的至少一种。抑制剂为2-甲基-3-丁炔基-2醇、3-甲基-1-己炔基-3-醇、3，5-二甲基-1-己炔基-3-醇、1-乙炔基-l-环己醇、甲基三(甲基丁炔氧基)硅垸、苯基三(甲基丁炔氧基)硅烷、乙烯基三(甲基丁炔氧基)硅垸和多乙烯基聚硅氧垸中至少一种。铂催化剂为氯铂酸的醇溶液、氯铂酸的乙烯基硅氧垸螯合物或者用碳或三氧化二铝作载体的铂催化剂中的任一种。含氢硅油含氢量在0.31.5%。乙烯基硅油为温度25。C时的粘度为250mpa*s3000mpa*s。稀释剂为八甲基环四硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧浣和六甲基二硅氧烷中的至少一种。加成型导热硅橡胶的制造方法1、基料的制备将乙烯基硅油100份，导热填料200500份，加入真空捏合机中，于温度100150°C，真空度0.060.099MPa，脱水共混30~200分钟获得基料；2、A、B组分的制备(1)A组分的制备将基料100份，含氢硅油0.51.5份，抑制剂0.010.06份，稀释剂310份，加入搅拌机中室温下搅拌1540分钟，获得A组分；(2)B组分的制备-将基料100份，铂催化剂0.250.75份，稀释剂310份，加入搅拌机中搅拌1540分钟，获得B组分；3、导热硅橡胶的制备在室温下，将等质量的A、B组分混合均匀，在真空度0.060.09MPa脱泡310分钟，获得加成型导热硅橡胶。用上述方法制得的加成型导热硅橡胶，按GB/T531-1999测试邵氏硬度；按GB/T528-1998测试断裂伸长率和断裂强度；按GB10247-1988测试粘度；按GB11205-89测试热导率。测试结果详见表1所示，结果表明通过未按照本发明制造的加成型导热硅橡胶与按照本发明制造的加成型导热硅橡胶比较，本发明的加成型导热硅橡胶的导热率高，流动性好，适合用作电子元器件的灌封。本发明具有以下优点-1.基料中加入了适量的导热填料，使加成型导热硅橡胶固化后具有较高热导率，加入一定量的具有挥发性的稀释剂，使得加成型导热硅橡胶在固化前具有较低粘度，具有突出的流动性能，有利于灌封，稀释剂在硅橡胶固化后缓慢挥发，不会影响硅橡胶的性能；2.本发明的加成型导热硅橡胶使用及制造方法简单，将等质量份A组分和B组分在室温下共混脱泡后，即可使用；3.本发明的加成型导热硅橡胶可在室温下2472小时固化，并且表面光滑平整、不发粘，避免高温固化对电子元件的损坏，加热可加速其固化速度。4.导热性能卓越，可广泛用于电子、电器、仪表行业的弹性粘接、散热、密封。具体实施例方式下面通过实施例对本发明具体的描述，有必要在此指出的是以下实施例只用于对本发明进行进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的技术熟练人员可以根据本发明的内容作一些非本质的改进和调整。实施例1:将在温度25。C粘度为400mpa*s的乙烯基硅油100质量份，三氧化二铝450质量份，氮化硅50质量份加入真空捏合机中，于温度15(TC,真空度0.06MPa，脱水共混200分钟获得基料。将含氢量为0.5%的含氢硅油1质量份，2-甲基-3-丁炔基-2醇0.01质量份，3质量份八甲基环四硅氧垸加入搅拌机和100质量份基料搅拌混合30分钟，获得A组分；将氯铂酸的醇溶液0.25质量份，八甲基环四硅氧烷3质量份，加入搅拌机与100质量份基料搅拌混合30分钟获得B组分；取等质量的A组分和B组分混合均匀后，在真空度0.06MPa脱泡3分钟，获得加成型导热硅橡胶，产品性能的测试结果详情见表1所示。实施例2:将在温度25'C下粘度为1000mpa"的乙烯基硅油100质量份，三氧化二铝350质量份，碳化硅50质量份加入真空捏合机中，于温度100°C,真空度0.099MPa,脱水共混120分钟获得基料。将含氢量为1%的含氢硅油2质量份，甲基三(甲基丁炔氧基)硅垸0.06质量份，四甲基四乙烯基环四硅氧烷5质量份，加入搅拌机中和IOO质量份基料搅拌混合30分钟，获得A组分；将氯铂酸的乙烯基硅氧垸螯合物0.5质量份，四甲基四乙烯基环四硅氧垸5质量份加入搅拌机与100质量份基料搅拌混合30分钟获得B组分；取等质量的A组分和B组分混合均匀后，在真空度0.08MPa脱泡5分钟，获得加成型导热硅橡胶，产品性能测试结果详见表1所示。实施例3:将25'C粘度3000mpa*s的乙烯基硅油100质量份，三氧化二铝180质量份，碳化硅20质量份加入真空捏合机中，于温度150'C,真空度0.06MPa，脱水共混30分钟得到基料。将含氢量为0.75%的含氢硅油2质量份，甲基三(甲基丁炔氧基)硅烷0.03质量份，六甲基二硅氧垸10质量份，加入搅拌机中和100质量份基料搅拌混合15分钟，得到A组分；将氯铂酸的乙烯基硅氧垸螯合物0.75质量份，六甲基二硅氧垸10质量份，加入搅拌机中与100份基料搅拌混合40分钟得B组分；取等质量的A组分和B组分混合均匀后，在真空度0.09MPa脱泡IO分钟，获得加成型导热硅橡胶，产品性能测试结果详见表1所示。比较例1:将在温度为25'C下粘度为1000mpa*s的乙烯基硅油100质量份，三氧化二铝350质量份，氮化硅50质量份加入真空捏合机中，于温度150'C，真空度0.099MPa，脱水共混60分钟获得基料。将含氢量为0.5%的含氢硅油2质量份，2-甲基-3-丁炔基-2醇0.06质量份加入搅拌机中和100质量份基料搅拌混合15分钟，获得A组分；将氯铂酸的乙烯基硅氧垸螯合物0.75质量份加入搅拌机与100质量份基料搅拌混合40分钟获得B组分;取等质量的A组分和B组分混合均匀后,在真空度0.08MPa脱泡8分钟，获得加成型导热硅橡胶。产品性能的测试结果详情见表1所示<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>权利要求1、一种加成型导热硅橡胶，其特征在于该导热硅橡胶的原料组分按以下质量份计为(1)基料乙烯基硅油100份填料200～500份(2)A组分基料100份含氢硅油0.5～1.5份抑制剂0.01～0.06份稀释剂3～10份(3)B组分基料100份铂催化剂0.25～0.75份稀释剂3～10份。2、按照权利要求1所述加成型导热硅橡胶，其特征在于该导热填料为三氧化二铝、碳化硅和氮化硅中的至少一种。3、按照权利要求1所述加成型导热硅橡胶，其特征在于抑制剂为2-甲基-3-丁炔基-2醇、3-甲基-1-己炔基-3-醇、3，5-二甲基-l-己炔基-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇、甲基三(甲基丁炔氧基)硅烷、苯基三(甲基丁炔氧基)硅垸、乙烯基三(甲基丁炔氧基)硅烷和多乙烯基聚硅氧烷中至少一种。4、按照权利要求1所述加成型导热硅橡胶，其特征在于铂催化剂为氯铂酸的醇溶液、氯铂酸的乙烯基硅氧烷螯合物或者用碳或三氧化二铝作载体的铂催化剂中的任一种。5、按照权利要求1所述加成型导热硅橡胶，其特征在于含氢硅油为含氢量在0.3~1.5%的含氢硅油。6、按照权利要求1所述的加成型导热硅橡胶，其特征在于乙烯基硅油在温度为25。C时的粘度为250mpa*s3000mpa*s。7、按照权利要求1所述的加成型导热硅橡胶，其特征在于稀释剂为八甲基环四硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧垸和六甲基二硅氧烷中的至少一种。8、按照权利要求17之一所述加成型导热硅橡胶的制造方法，其特征在于该方法包括以下步骤(1)基料的制备将乙烯基硅油100质量份，导热填料200500质量份，加入真空捏合机中，于温度100150°C，真空度0.06~0.099MPa，脱水共混30200分钟获得基料；(2)A、B组分的制备:A组分的制备将基料100质量份，含氢硅油0.51.5质量份，抑制剂0.010.06质量份，稀释剂310质量份，加入搅拌机中于室温下搅拌1540分钟，获得A组分；B组分的制备将基料100质量份，铂催化剂0.250.75质量份，稀释剂310质量份，加入搅拌机中搅拌1540分钟，获得B组分；(3)导热硅橡胶的制备在室温下将等质量的A、B组分混合均匀，在真空度0.060.09MPa脱泡310分钟，获得加成型导热硅橡胶。全文摘要一种加成型导热硅橡胶及其制造方法，其特点是将乙烯基硅油100质量份，导热填料200～500质量份，在真空捏合机内，于温度100～150℃，真空度0.06～0.099MPa，脱水共混30～200分钟获得基料；在常温下，取基料100质量份，加入0.5～1.5质量份含氢硅油，0.01～0.06质量份抑制剂和3～10质量份稀释剂，在搅拌机中搅拌15～40分钟获得A胶；取基料100质量份，加入0.25～0.75质量份铂催化剂，3～10质量份稀释剂，在搅拌机中搅拌15～40分钟制得B胶。再取等质量份A胶和B胶共混均匀，在真空度0.06～0.09MPa脱泡3～10分钟，得到加成型导热硅橡胶。该导热硅橡胶在室温或低温固化，流动性能优良，使用方便，流化后具有较高导热率，能广泛用于电子电器领域中需要散热和传热的部件。文档编号C08L83/07GK101407635SQ20081004655公开日2009年4月15日申请日期2008年11月14日优先权日2008年11月14日发明者亭熊,王有治,袁素兰,邱泽皓申请人:成都硅宝科技股份有限公司