专利名称：环氧树脂组合物及应用该环氧树脂组合物所制成的胶片与基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种环氧树脂组合物，尤指一种添加有绢云母粉料的环氧树脂组合 物。
背景技术：
印刷电路板是由含浸胶片(PP)，或含铜箔基板(Copper clad laminate, CCL)或 铜箔等多个胶片利用热压合程序充分压合；而该含浸胶片是将玻璃纤维布浸渍于环氧树脂 胶液中，并进行干燥等后续工艺所形成一种薄型胶片。随着环保法令(如RoHS、TOEE)的执 行，无铅焊料工艺取代有铅焊料的工艺，而将组装温度提高了 30至40度，其对基板的耐热 性要求大幅提高。目前趋势是将硬化剂由原来极性大、易吸水的DICY硬化剂改为含苯环结构的不 易吸水的酚醛树脂硬化剂，且添加大量无机硅微粉填料，以提高基板的耐热性。然而，上述 无机硅微粉填料的添加却导致出现板材变硬的不良现象，而使其难以进行机械加工；例如， 在印刷电路板的制造期间，当基板进行钻孔工艺时，可能会导致基板分层、积层板产生裂 纹、钻针断裂或钻针磨损过大等不良现象。换言之，传统的树脂胶液中添加有硬度较高的填料，如莫氏硬度高达七的二氧化 硅，而使所制成的胶片/基板的加工性受到限制。因此，本发明人针对上述缺陷而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的发明。
发明内容
本发明的主要目的，在于提供一种环氧树脂组合物，利用绢云母粉料为树脂胶液 中的无机填充料，以提高胶片/基板的加工性。另外，本发明还就绢云母粉料的成分与粒径 进行实验探讨，避免绢云母粉料对树脂胶液的化学性质、物理性质产生影响，因此，添加绢 云母粉料可保持胶片/基板的耐热性及吸水性等。本发明提供一种环氧树脂组合物，包括组分A 环氧树脂；组分B 硬化剂；组分 C 促进剂；组分D 填充料，其为绢云母粉料，其中该绢云母粉料的成分中具有55士3%重量 的二氧化硅，该绢云母粉料的硬度为莫氏硬度2至3。本发明亦提供一种将该玻璃纤维布浸渍于上述的环氧树脂组合物中，并经固化、 干燥等步骤后，而形成的胶片(半固化片)。本发明还提供一种利用上述胶片通过压合工艺所制成的印刷电路板的基板。本发明具有以下有益的效果本发明利用硬度较低的绢云母粉材作为无机填料， 以增加所制基板的钻孔加工性。本发明对于绢云母粉料成分中的二氧化硅加以限定，以调 整绢云母粉料的硬度及减少其对树脂胶液反应性的影响；此外，本发明进一步对于绢云母 粉料的粒径规格再加以限定，亦可进一步降低对于树脂胶液的反应性的影响效果。为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明，然而其仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
具体实施例方式本发明提供一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物中含有绢云母粉料的无机填 充料，该绢云母粉料的无机填充料，可使玻璃纤维布在经过含浸(dipping)步骤后得以增 加硬化的反应速率，并提高所制的基板的玻璃转换温度(Tg)，且该绢云母粉料的硬度较低， 可使所制的基板具有较佳的加工性。换言之，本发明将硬度较低的绢云母粉料添加于环氧树脂组合物中，利用绢云母 粉料的低硬度特性，使所制成的基板更适合进行钻孔等加工应用；且本发明还控制绢云母 粉料的绝缘特性与反应性，以避免绢云母粉料中的组成如氧化铝、氧化镁等与树脂组合物 的酸产生反应，而导致环氧树脂组合物胶液的变质。以下将针对上述环氧树脂组合物进行多组实施例的搭配，以说明选择绢云母粉料 的组成成分、粒径大小等参数而达成最佳的胶片特性。据此，本发明主要提供一种环氧树脂 组合物，包括组分A 环氧树脂；组分B 硬化剂；组分C 促进剂；组分D 填充料，其为绢云 母粉料。请参考表1的实验数据表 权利要求
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，包括组分A 环氧树脂；组分B 硬化剂；组分C 促进剂；组分D 填充料，其为绢云母粉料，其中该绢云母粉料的成分中具有55士3%重量的二 氧化硅，该绢云母粉料的硬度为莫氏硬度2至3。
2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于该组分D的该绢云母粉料的用 量为该组分A的重量的30份。
3.如权利要求2所述的环氧树脂组合物，其特征在于该组分D的该绢云母粉料的粒 径为3 士 lum。
4.如权利要求3所述的环氧树脂组合物，其特征在于该组分A环氧树脂为溴化酚醛 环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、四官能基环氧树脂、或上述两种或两种以上的混和树脂。
5.如权利要求3所述的环氧树脂组合物，其特征在于该组分B硬化剂为一种酚醛硬 化剂。
6.如权利要求5所述的环氧树脂组合物，其特征在于该酚醛硬化剂为双酚A酚醛硬 化剂。
7.如权利要求6所述的环氧树脂组合物，其特征在于该双酚A酚醛硬化剂的用量为 该组分A的重量的30份。
8.如权利要求3所述的环氧树脂组合物，其特征在于组分C促进剂为2-乙基-4-甲 基咪唑。
9.如权利要求8所述的环氧树脂组合物，其特征在于该2-乙基-4-甲基咪唑的用量 为该组分A的重量的0. 06份。
10.如权利要求3所述的环氧树脂组合物，其特征在于还进一步包括组分E添加剂。
11.如权利要求10所述的环氧树脂组合物，其特征在于该添加剂包括界面活性剂。
12.如权利要求11所述的环氧树脂组合物，其特征在于该界面活性剂为硅烷偶合剂， 其用量为该组分A的重量的0. 04份。
13.如权利要求3所述的环氧树脂组合物，其特征在于还进一步包括组分F溶剂， 该组分F的溶剂的用量为该组分A的重量的60份。
14.如权利要求13所述的环氧树脂组合物，其特征在于该组分D的溶剂包括丁酮、丙 二醇甲醚、环己酮、或任意两种或两种以上前述溶剂的混合物。
15.一种将玻璃胶布浸渍于权利要求1至14中任一项所述的环氧树脂组合物中所制作 的胶片。
16.一种应用权利要求15所述的胶片所制成的印刷电路板的基板。
全文摘要
本发明涉及一种环氧树脂组合物及应用该环氧树脂组合物所制成的胶片与基板，该环氧树脂组合物包括组分A环氧树脂；组分B硬化剂；组分C促进剂；组分D填充料，其为绢云母粉料，其中该绢云母粉料的成分中具有55±3％重量的二氧化硅，该绢云母粉料的硬度为莫氏硬度2至3；故浸渍于该环氧树脂组合物胶液而制作的胶片/基板可具有较佳的可加工性。
文档编号C08J5/24GK102002208SQ200910168188
公开日2011年4月6日 申请日期2009年9月3日 优先权日2009年9月3日
发明者袁燕华 申请人:联茂(无锡)电子科技有限公司