专利名称：有机基聚硅氧烷，其制备方法，可固化的硅氧烷组合物及其固化产物的制作方法
技术领域：
本发明涉及有机基聚硅氧烷，其制备方法，具有前述有机基聚硅氧烷作为主要组 分的可固化的硅氧烷组合物，和由前述组合物获得的固化产物。
背景技术：
提出使用可固化的硅氧烷组合物，所述可固化的硅氧烷组合物形成作为涂布或密 封剂的耐热和不透光的固化产物(参见日本未审专利申请公布(下文称为“K0kai”)Hei 11-1619,2002-265787和2004-186168)。然而，尽管这种可固化的硅氧烷组合物证明具有 比环氧树脂好的耐热性和耐紫外辐射性，但它们的挠性不如环氧树脂。因此，使用这些可固 化的硅氧烷组合物与一些问题例如密封元件的损坏和对基底粘合性的损害有关。另一方面，本领域已知拥有挠性的可固化硅橡胶组合物。然而，这些组合物具有低 的强度和不足的弹性模量。基于此处本发明人进行的深入研究，结果发现，具有含事先引入的具有三维结构 的二有机基聚硅氧烷残基的有机基聚硅氧烷形式的主要组分的可固化的硅氧烷组合物能 形成具有高硬度和改进的抗龟裂性的固化产物。本发明的目的是通过提供新型的有机基聚硅氧烷，其制备方法，具有前述有机基 聚硅氧烷作为主要组分且能形成挠性高的固化产物的可固化的硅氧烷组合物，和由前述组 合物获得的固化产物，解决了现有技术的问题。发明公开用下述平均结构式表示本发明的有机基聚硅氧烷R1aSiOi4^72{其中R1表示取代或未取代的单价烃基，烷氧基，羟基，或下述通式的有机基聚硅 氧烷残基-X-(SiR22O)mSiR23(其中R2是相同或不同的取代或未取代的单价烃基；X表示氧原子或二价烃基；和 m是等于或大于1的整数)；然而，在一个分子中，至少一个R1是前述的有机基聚硅氧烷残 基，和a是满足下述条件的正数0 < a < 2)}。推荐在前述有机基聚硅氧烷中，在一个分子内至少一个R1是具有脂族碳_碳双键 的单价烃基。推荐在有机基聚硅氧烷中，在一个分子内至少一个R1是芳基。还推荐在有机 基聚硅氧烷中，在一个分子内至少一个R2是甲基。在25°C下，有机基聚硅氧烷是固体物质 或粘度等于或大于IOmPa. s的液体。本发明制备前述有机基聚硅氧烷的方法包括下述步骤在(i)用下述平均结构式表示的有机基聚硅氧烷R3aSiO(嫌(其中R3表示取代或未取代的单价烃基，烷氧基或羟基，和其中在一个分子内，至少一个R3是具有脂族碳_碳双键的单价烃基；和a是满足下述条件的正数0 < a < 2)；和(ii)用下述通式表示的二有机基聚硅氧烷之间进行反应H(SiR42O)mSiR43(其中R4表示可以相同或不同且不含不饱和脂族键的取代或未取代的单价烃基， 和m是等于或大于1的整数)，{成分(ii)的用量使得相对于Imol前述成分⑴中具有脂族碳_碳双键的单价 烃基，这一成分中与硅键合的氢原子的含量小于lmol}，其中该反应在(iii)氢化硅烷化催化剂存在下进行。本发明的可固化的硅氧烷组合物包含(A)用下述平均结构式表示的有机基聚硅氧烷R1aSiOi4^72{其中R1表示取代或未取代的单价烃基，烷氧基，羟基，或下述通式的有机基聚硅 氧烷残基-X-(SiR22O)mSiR23(其中R2是相同或不同的取代或未取代的单价烃基；X表示氧原子或二价烃基； 和m是等于或大于1的整数)；然而，在一个分子中，至少一个R1是前述的有机基聚硅氧烷 残基，至少一个R1是具有脂族碳_碳双键的单价烃基，和a是满足下述条件的正数0 < a <2)}；(B)在一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机硅化合物{这一组分的 用量使得相对于Imol前述组分(A)中具有脂族碳-碳双键的单价烃基，这一组分中与硅键 合的氢原子的含量范围为0. 1-lOmol}；和(C)催化量的氢化硅烷化催化剂。优选地，组分(A)是在一个分子中至少一个R1作为芳基的有机基聚硅氧烷。组分 (A)应当优选在一个分子内具有至少一个R2作为甲基，和在25°C下，组分(A)是固体物质 或粘度等于或大于IOmPa. s的液体。通过固化前述可固化的硅氧烷组合物，获得本发明的固化产物。发明效果本发明的有机基聚硅氧烷是一种新型的化合物。本发明的方法允许有效地制备这 一化合物。本发明的可固化的硅氧烷组合物使得可形成具有有利的弹性模量的固化产物， 同时本发明的固化产物的特征在于有利的弹性模量。发明详述用下述平均结构式表示有机基聚硅氧烷R1aSiOi4^72在该式中，R1表示取代或未取代的单价烃基，烷氧基，羟基，或下述通式的有机基 聚硅氧烷残基-X-(SiR22O)mSiR23用R1表示的取代或未取代的单价烃基含有1-12个碳原子，优选1-8个碳原子， 且可用下述具体实例表示甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、 己基、环己基、辛基、壬基、癸基或类似烷基；乙烯基、烯丙基、异丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、环己烯基、辛烯基或类似烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基或类似芳基；苄基、苯乙 基、苯丙基或类似芳烷基；以及其中氢原子被氟、溴、氯或其他卤素原子或氰基部分或全部 取代的前述基团。具体实例是下述氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基或类似卤素取代的烷 基或氰乙基。优选烷基、烯基和芳基，特别是甲基、乙烯基或苯基。用R1表示的烷氧基可例 举甲氧基、乙氧基和丙氧基。优选甲氧基和乙氧基。在用R1表示的二有机基聚硅氧烷残基中，用R2表示的取代或未取代的单价烃基相 同或不同且可例举与以上针对R1例举相同的基团。在该式中，X表示氧原子或二价烃基。 二价烃基可例举亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基或类似亚烷基；甲基亚苯基、乙基亚苯基或 类似烷基亚芳基；乙烯基氧基亚乙基、乙烯基氧基亚丙基或类似的烯基氧基亚烷基。最优选 亚烷基。在该式中，m是等于或大于1的整数，优选范围为1-100的整数，和更优选范围为 4-80的整数。在本发明的有机基聚硅氧烷中，在一个分子内至少一个R1是前述的二有机基聚硅 氧烷残基。推荐至少一个R1是具有脂族碳_碳双键的单价烃基。具有脂族碳-碳双键的单 价烃基可以例举烯基，优选乙烯基或烯丙基。还推荐在一个分子中，用R1表示的至少一个 基团包括芳基，优选苯基。进一步推荐在一个分子中，用R2表示的至少一个基团包括甲基。在上式中，a是满足下述条件的正数0 < a < 2，优选1彡a < 2，更优选 1彡a彡1. 8，和最优选1彡a彡1. 5。对前述有机基聚硅氧烷的分子结构没有特别限制，它可具有支化的分子结构或者 具有三维网络的结构。对这一有机基聚硅氧烷在25°C下的状态没有特别限制，和它可以是 固体物质或者粘度等于或大于IOmPa. s的液体物质。制备本发明的有机基聚硅氧烷的方法可包括例如下述步骤在(i)用下述平均结构式表示的有机基聚硅氧烷R3aSiO(4_a)/2(其中R3表示取代或未取代的单价烃基，烷氧基或羟基，和其中在一个分子内，至 少一个R3是具有脂族碳_碳双键的单价烃基；和a是满足下述条件的正数0 < a < 2)；和(ii)用下述通式表示的二有机基聚硅氧烷之间进行反应H(SiR42O)mSiR4(其中R4表示可以相同或不同且不含不饱和脂族键的取代或未取代的单价烃基， 和m是等于或大于1的整数)，{成分(ii)的用量使得相对于Imol前述成分⑴中具有脂族碳_碳双键的单价 烃基，这一成分中与硅键合的氢原子的含量小于lmol}，其中该反应在(iii)氢化硅烷化催化剂存在下进行。因此，成分(i)是用下述平均结构式表示的有机基聚硅氧烷R3aSiO(4_a)/2在上式中，R3表示取代或未取代的单价烃基，它可例举以上针对R1的实例给出的 相同基团。用R3表示的烷氧基是与以上针对R1的实例给出的相同烷氧基。在一个分子中， 至少一个R3是具有脂族碳_碳双键的单价烃基。优选地，至少两个R3是具有脂族碳_碳双 键的单价烃基。这些基团的具体实例是下述乙烯基、烯丙基、异丙烯基、丁烯基、戊烯基、己 烯基、环己烯基、环庚烯基或类似烯基。优选乙烯基和烯丙基。在该式中，a是满足下述条件的正数0 < a < 2，优选1彡a< 2，更优选1彡a彡1.8，和最优选1彡a彡1. 5。成分(ii)是用下述通式表示的二有机基聚硅氧烷H(SiR42O)mSiR43在该式中，R4表示可以相同或不同且不含不饱和脂族键的取代或未取代的单价烃 基。用R4表示的单价烃基可例举以上针对用R1表示的取代或未取代的单价烃基给出的实 例相同的基团，它们不含不饱和脂族键。在一个分子中，用R4表示的至少一个基团是甲基。 在该式中，m是等于或大于1的整数，优选范围为1-100和更优选范围为4-80的整数。在本发明的制备方法中，成分(ii)的添加量使得相对于Imol成分(i)中具有 脂族碳_碳双键的单价烃基，这一成分中与硅键合的氢原子的含量小于lmol，优选范围为 0. 05-0. 95mol，更优选范围为0. 1-0. 95mol，和最优选范围为0. 2-0. 8mol。成分(iii)的氢化硅烷化催化剂用于加速成分⑴和(ii)之间的氢化硅烷化反 应。成分(iii)用钼类催化剂、铑类催化剂或钯类催化剂为代表。钼类催化剂提供最显著 的氢化硅烷化反应加速。钼类催化剂可用微细粉化的钼、氯钼酸、氯钼酸的醇溶液，钼-烯 基硅氧烷络合物、钼_烯烃络合物或钼_羰基络合物为代表。最优选钼_烯基硅氧烷络合 物，它可例举1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷，1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙 烯基环四硅氧烷，其中它的一部分甲基被乙基、苯基或类似基团取代的前述烯基硅氧烷，或 者其乙烯基被烯丙基、己烯基或类似基团取代的前述烯基硅氧烷。对成分(iii)可在其内添加的用量没有特别限制。然而，可推荐以重量单位计，成 分(iii)的用量相对于成分⑴和( )的总重量为0.01-1000ppm，和优选0. l_500ppm这 一组分内包含的催化金属。对氢化硅烷化反应的条件没有特别限制，和可通过加热加速反应。当反应体系含 有溶剂，例如甲苯、二甲苯或类似芳烃类溶剂，或庚烷、己烷或类似脂族类溶剂时，推荐反 应温度可以是该溶剂的回流温度。若该体系不含有机溶剂，则反应温度可以等于或低于 200°C。通过添加有机溶剂，可降低反应体系的粘度，和通过共沸除去水，从而使反应体系脱 水。可将以上所述获得的有机基聚硅氧烷溶解在甲苯、二甲苯或类似的芳烃类溶剂， 或庚烷、己烷或类似的脂族类溶剂中。对这一组分在25°C下的状态没有特别限制，和它可 以是液体、粘稠液体、或固体物质形式。更具体地，所得组分(A)的外观取决于成分(i)和 (ii)的相容性的差别及其含量比而不同。若成分(i)具有低的分子量或者以降低的用量使 用，则组分(A)包括透明或半透明的固体。若成分(i)是大分子或以增加的用量使用，则组 分㈧是半透明的胶料状或具有白色浊度的胶料。对组分㈧的分子量没有特别限制，但 为了更好的可处理性和在溶剂内的溶解性，推荐通过凝胶渗透色谱法测定的以聚苯乙烯为 基准的重均分子量范围为500-100，000，和优选范围为1000-50,000。下述说明涉及本发明的可固化的硅氧烷组合物。本发明的可固化的硅氧烷组合物包含(A)用下述平均结构式表示的有机基聚硅氧烷R1aSiO(嫌{其中R1表示取代或未取代的单价烃基，烷氧基，羟基，或下述通式的有机基聚硅 氧烷残基
-X-(SiR22O)mSiR23(其中R2是相同或不同的取代或未取代的单价烃基；X表示氧原子或二价烃基； 和m是等于或大于1的整数)；然而，在一个分子中，至少一个R1是前述的有机基聚硅氧烷 残基，至少一个R1是具有脂族碳_碳双键的单价烃基，和a是满足下述条件的正数0 < a <2)}；(B)在一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机硅化合物{这一组分的 用量使得相对于Imol前述组分(A)中具有脂族碳-碳双键的单价烃基，这一组分中与硅键 合的氢原子的含量范围为0. 1-lOmol}；和(C)催化量的氢化硅烷化催化剂。组分(A)的有机基聚硅氧烷用下述平均结构式表示R1aSiO(嫌在该式中，R1表示取代或未取代的单价烃基，烷氧基，羟基，或下述通式的有机基 聚硅氧烷残基-X-(SiR22O)mSiR23这些基团可例举与以上给出的相同的基团。在一个分子中，至少一个R1应当是前述有机基聚硅氧烷残基，和至少一个R1应当 是具有脂族碳_碳双键的单价烃基。具有脂族碳_碳双键的单价烃基的具体实例是烯基， 优选乙烯基和烯丙基。此外，在一个分子中，用R1表示的至少一个基团可以是芳基，优选苯 基。此外，在一个分子中，用R2表示的至少一个基团是甲基。在该式中，a是满足下述条件 的数0 < a < 2。对组分(A)的有机基聚硅氧烷在25°C下的状态没有特别限制，它可以是固体物质 或者粘度等于或大于IOmPa. s的液体物质。组分⑶的有机硅化合物是用于交联组分㈧的组分。对这一组分没有特别限制， 条件是它在一个分子中含有至少两个与硅键合的氢原子。此外，对组分(B)的粘度没有特 别限制。然而，推荐在25°C下的粘度等于或低于IOOOmPa. s，优选范围为0. 5-500mPa. s，和 更优选范围为0.9-100mPa.s。对组分(B)的一个分子内包含的硅原子数量没有特别限制， 但优选这一数目范围应当为2-200，更优选3-100，和最优选4-50。同样不限制组分(B)的 分子结构，和这一组分可具有直链结构，环状分子结构，上述结构(即，部分支化或三维网 络分子结构)。组分(B)可例举例如下述化合物双(二甲基甲硅烷基)苯，或类似的含二有机基 甲硅烷基的非硅氧烷类化合物，含有与硅键合的氢原子的硅氧烷类化合物，和优选用下述 平均结构式表示的硅氧烷类化合物R4bHcSiO(4_b_c)/2在该式中，R4表示不含不饱和脂族键的单价烃基。这些基团可例举以上针对 这一符号给出的相同基团。在该式中，b和c是满足下述条件的正数0. 7 < b < 2. 1 ； 0. 001彡C彡1. 0 ；和0. 8彡(b+c)彡2. 6，和优选下述条件0· 8彡b彡2 ;0. 01彡c彡1 ； 和 1 彡(b+c)彡 2. 4。组分(B)可例举下述化合物1，1，3，3-四甲基二硅氧烷，1，3，5，7-四甲基环四硅
氧烷，分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基氢聚硅氧烷，分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物，分子两端均用二甲基氢甲硅烷氧 基封端的二甲基聚硅氧烷，分子两端均用二甲基氢甲硅烷氧基封端的甲基氢硅氧烷和二甲 基硅氧烷的共聚物，分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二苯基硅氧烷和甲基氢甲硅烷 氧基的共聚物，分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷、二苯基硅氧烷和甲 基氢硅氧烷的共聚物，由(CH3)2HSiCV2单元和Si04/2单元组成的共聚物，和由(CH3)2HSiOl72 单元、SiO472单元和(C6H5) SiO372单元组成的共聚物。组分(B)的用量使得这一组分中氢原子的含量相对于Imol组分(A)中具有脂族 碳-碳双键的单价烃基范围应当为0. 1-lOmol，优选0. l-5mol，和更优选0. 5-5mol，最优 选0.8-2mol，和甚至进一步优选1.0-1.5mol。若组分(B)的用量小于推荐下限，则组合物 没有在充足的程度上固化，或者该组合物的固化产物在升高的温度下因存在残留的不饱和 碳-碳双键导致易于氧化和泛黄。这将破坏产品外观。另一方面，若组分(B)的含量超过 推荐上限，则这使得固化产物发脆。使用组分(C)的氢化硅烷化催化剂加速含有脂族碳-碳双键的组分(A)中的单价 烃基和组分(B)中与硅键合的氢原子之间的氢化硅烷化反应引起的交联。组分(C)的催化 剂例举以上参考成分(iii)给出的相同实例。对组分(C)的添加量没有特别限制。然而，可推荐以重量单位计，应当相对于组分 (A)和(B)的总重量，以0.01-1000ppm，优选0. l-500ppm这一成分内包含的催化金属的用 量，添加组分(C)到组合物中。本发明的组合物可含有有机基聚硅氧烷形式的任选的组分，例如在一个分子内含 有至少两个烯基的前述成分(i)。对这一有机基聚硅氧烷的用量没有特别限制。然而，可推 荐相对于100重量份组分(A)，添加用量为0. 1-100重量份的这一化合物。为了调节固化速度可添加的组合物中的其他任选的组分例举2-甲基-3-丁 炔-2-醇，3，5- 二甲基-1-己炔-3-醇，苯基丁炔醇或类似的炔醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔， 3，5- 二甲基-3-己烯-1-炔，或类似的烯炔化合物；1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基 环四硅氧烷，1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯基环四硅氧烷，和苯并三唑，或类似的反应 抑制剂。对这种反应抑制剂的添加量没有特别限制，但一般地推荐以组合物的重量计，添加 量范围为10-1000ppm。为了改进组合物的粘合性能，组合物可含有粘合促进剂。粘合促进剂可包括在一 个分子中含有至少一个与硅键合的烷氧基的有机硅化合物。这种烷氧基可用甲氧基、乙氧 基、丙氧基、丁氧基和甲氧基乙氧基表示，其中尤其优选甲氧基。除了在有机硅化合物内包含的烷氧基以外的与硅键合的有机基团的实例是前述 烷基、烯基、芳基、芳烷基、卤素取代的烷基，或其他任选取代的单价烃基；3-环氧丙氧丙 基、4-环氧丙氧丁基和其他环氧丙氧烷基，2-(3，4_环氧基环己基)乙基，3-(3，4_环氧基环 己基)丙基和其他环氧基环己基烷基；4-环氧乙烷基丁基、8-环氧乙烷基辛基和其他环氧 乙烷基烷基；或类似的含环氧基的单价有机基团；3-甲基丙烯酰氧基丙基或其他含丙烯酰 基的单价有机基团。合适的与硅键合的基团的其他实例包括氢原子。优选地，这一有机硅 化合物含有对组分(A)或(B)具有反应性的基团，例如烯基或与硅键合的氢原子。从对各 种基底的改进的粘合性角度考虑，推荐使用在一个分子内含有至少一个含环氧基的有机基 团的有机硅化合物。以上提及的有机硅化合物可例举有机基硅烷化合物或有机基硅氧烷低聚物。有机基硅氧烷低聚物可具有直链、部分支化的直链、支链、环状或网状分子结构。最 优选直链、支化或网状分子结构。这一有机硅化合物可例举3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、2-(3，4-环氧基环己 基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷或类似的硅烷化合物；在一 个分子内含有至少一个烯基或至少一个与硅键合的氢原子和与硅键合的烷氧基的硅氧烷 化合物；或者硅烷化合物或含有至少一个与硅键合的烷氧基的硅氧烷化合物与在一个分子 内含有至少一个与硅键合的羟基和至少一个烯基的硅氧烷化合物的混合物；用下式表示的 硅氧烷化合物[第一化学式]
权利要求
一种用下述平均结构式表示的有机基聚硅氧烷R1aSiO(4 a)/2其中R1表示取代或未取代的单价烃基，烷氧基，羟基，或下述通式的有机基聚硅氧烷残基 X (SiR22O)mSiR23其中R2是相同或不同的取代或未取代的单价烃基；X表示氧原子或二价烃基；和m是等于或大于1的整数；然而，在一个分子中，至少一个R1是前述的有机基聚硅氧烷残基，和a是满足下述条件的正数0＜a＜2。
2.权利要求1的有机基聚硅氧烷，其中在一个分子中，至少一个R1是具有脂族碳-碳 双键的单价烃基。
3.权利要求1的有机基聚硅氧烷，其中在一个分子中，至少一个R1是芳基。
4.权利要求1的有机基聚硅氧烷，其中在一个分子中，至少一个R2是甲基。
5.权利要求1的有机基聚硅氧烷，其中在25°C下，它是固体物质或者粘度等于或大于 IOmPa. s的液体物质。
6.一种制备权利要求1的有机基聚硅氧烷的方法，该方法包括下述步骤 在(i)用下述平均结构式表示的有机基聚硅氧烷R3aSi 0(4—a)/2其中R3表示取代或未取代的单价烃基，烷氧基或羟基，和其中在一个分子内，至少一个 R3是具有脂族碳-碳双键的单价烃基；和a是满足下述条件的正数0 < a < 2 ；和 ( )用下述通式表示的二有机基聚硅氧烷之间进行反应 H(SiR42O)mSiR43其中R4表示可以相同或不同且不含不饱和脂族键的取代或未取代的单价烃基，和m是 等于或大于1的整数，成分(ii)的用量使得相对于Imol成分(i)中具有脂族碳-碳双键的单价烃基这一成 分中与硅键合的氢原子的含量小于lmol，其中该反应在(iii)氢化硅烷化催化剂存在下进行。
7.一种可固化的硅氧烷组合物，它包含(A)用下述平均结构式表示的有机基聚硅氧烷 R1aSi 0(4—a)/2其中R1表示取代或未取代的单价烃基，烷氧基，羟基，或下述通式的有机基聚硅氧烷残基-X-(SiR22O)mSiR23其中R2是相同或不同的取代或未取代的单价烃基；X表示氧原子或二价烃基；和m是 等于或大于1的整数；然而，在一个分子中，至少一个R1是前述的有机基聚硅氧烷残基，至少一个R1是具有脂 族碳_碳双键的单价烃基，和a是满足下述条件的正数0 < a < 2 ；(B)在一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机硅化合物，这一组分的用量使得相对于Imol前述组分(A)中具有脂族碳-碳双键的单价烃基，这一组分中与硅键合的氢原子的含量范围为0. I-IOmol ；和 (C)催化量的氢化硅烷化催化剂。
8.权利要求7的可固化的硅氧烷组合物，其中组分(A)是在一个分子中具有至少一个 R1作为芳基的有机基聚硅氧烷。
9.权利要求7的可固化的硅氧烷组合物，其中组分(A)是在一个分子内具有至少一个 R2作为甲基的有机基聚硅氧烷。
10.权利要求7的可固化的硅氧烷组合物，其中在25°C下，组分(A)是固体物质或粘度 等于或大于IOmPa. s的液体。
11.通过固化权利要求7-10任何一项的可固化的硅氧烷组合物获得的固化产物。
全文摘要
一种可固化有机基聚硅氧烷组合物，它包含(A)用下述平均结构式表示的新型有机基聚硅氧烷R1aSiO(4-a)/2{其中R1表示取代或未取代的单价烃基，烷氧基，羟基，或下述通式的有机基聚硅氧烷残基-X-(SiR22O)mSiR23(其中R2是相同或不同的取代或未取代的单价烃基；X表示氧原子或二价烃基；和m是等于或大于1的整数)；然而，在一个分子中，至少一个R1是前述的有机基聚硅氧烷残基，至少一个R1是具有脂族碳-碳双键的单价烃基，和a是满足下述条件的正数0＜a＜2}}；(B)在一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机硅化合物；和(C)催化量的氢化硅烷化催化剂；它能形成挠性高的固化产物。
文档编号C08L83/14GK101981088SQ200980110890
公开日2011年2月23日 申请日期2009年3月11日 优先权日2008年3月31日
发明者森田好次, 须藤通孝 申请人:道康宁东丽株式会社