专利名称：感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法
技术领域：
本发明涉及感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板 的制造方法。
背景技术：
在印刷电路板的制造领域中，作为在蚀刻及镀敷等中使用的抗蚀剂材料，一直以 来，广泛使用具有如下结构的感光性元件(层叠体)，即，在支持膜上形成感光性树脂组合 物、或含有该感光性树脂的层(以下称为“感光性树脂组合物层”)，并在感光性树脂组合物 层上配置保护膜。以往，印刷电路板是使用上述感光性元件，按照例如以下程序进行制造。S卩，首先 将感光性元件的感光性树脂组合物层层压在敷铜层叠板等电路形成用基板上。此时，使与 感光性树脂组合物层的接触于支持膜的面(以下称为“感光性树脂组合物层的‘下表面’”) 相对一侧的面(以下称为“感光性树脂组合物层的‘上表面’”)密合在电路形成用基板的 形成电路的面上。因此，在感光性树脂组合物层的上表面上配置保护膜时，要一边剥离保护 膜一边进行该层压作业。另外，层压可以通过将感光性树脂组合物层加热压合在作为衬底 的电路形成用基板上来进行(常压层压法)。接着，透过掩模膜等对感光性树脂组合物层进行图形曝光。此时，在曝光前或曝光 后任意选定的时间剥离支持膜。此后，用显影液溶解或分散除去感光性树脂组合物层的未 曝光部。接着，施加蚀刻处理或镀敷处理形成图形，最后剥离除去固化部分。此处的蚀刻处理是指将电路形成用基板上未被显影后形成的固化抗蚀剂被覆的 金属面进行蚀刻除去后，再剥离固化抗蚀剂的方法。另一方面，镀敷处理是指在电路形成用 基板上未被显影后形成的固化抗蚀剂被覆的金属面上进行铜及焊锡等的镀敷处理，然后除 去固化抗蚀剂，并且对被该抗蚀剂覆盖过的金属面进行蚀刻的方法。而作为上述图形曝光的方法，以往采用使用水银灯作为光源并透过光掩模进行曝 光的方法。另外，近年来，作为新曝光技术，已提出了所谓DLP (DigitalLight Processing 数字光学处理)，即，将图形的数字数据直接描绘在感光性树脂组合物层上的直接描绘曝光 法。与透过光掩模的曝光方法相比，该直接描绘曝光法的位置匹配精度更好，并可得到精细 图形，因此正在被引入到高密度封装基板的制作中。对于图形曝光，为了提高生产能力，必须尽可能缩短曝光时间。在上述直接描绘曝 光法中，如果使用与以往透过光掩模的曝光方法中使用的感光性树脂组合物有相同程度的 感光度的组合物，则通常需要较长的曝光时间。因此，必需提高曝光装置一侧的照度或感光 性树脂组合物的感光度。另外，作为感光性树脂组合物，除了上述感光度外，还具有优异的分辨率、密合性 及抗蚀剂剥离特性也是重要的。如果感光性树脂组合物能够提供分辨率及密合性优异的抗 蚀图形，就可以充分降低电路间的短路及断线。
另外，如果感光性树脂组合物可以形成剥离特性优异的抗蚀剂，则通过缩短抗蚀 剂的剥离时间就提高了抗蚀图形的形成效率，另外，通过减小抗蚀剂剥离片的尺寸就减少 了抗蚀剂的剥离残留，提高了电路形成的成品率。而且对于高密度封装基板，由于电路间的宽度狭窄，因此抗蚀剂形状优异也是重 要的。如果抗蚀剂的截面形状为梯形或倒梯形，存在抗蚀剂褶边，则此后通过蚀刻处理或镀 敷处理所形成的电路可能产生短路、断线。因此，希望抗蚀剂形状为矩形。针对这种要求，已经有人研究了使用特定的粘合剂聚合物、光聚合引发剂等的感 光性树脂组合物(例如，参见专利文献1、2)。专利文献1 日本特开2006-234995号公报专利文献2 日本特开2005-122123号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题但是，上述专利文献1及2中记载的感光性树脂组合物不能良好地保持所形成的 抗蚀图形的良好抗蚀剂形状、以及抗蚀剂剥离特性，并且，也不能充分满足感光度、分辨率 及密合性。因此，本发明的目的在于提供一种感光度、分辨率及密合性优异，且能够形成充分 满足抗蚀剂形状及剥离特性的抗蚀图形的感光性树脂组合物、感光性元件、使用它们的抗 蚀图形形成方法及印刷电路板制造方法。解决问题的手段为了达到上述目的，本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有(A)具有下述通式(I)、(II)及(III)表示的2价基团的粘合剂聚合物；(B)光聚合性化合物；及(C)光聚合引发剂，[化学式1]
权利要求
一种感光性树脂组合物，其特征在于，含有(A)具有下述通式(I)、(II)及(III)表示的2价基团的粘合剂聚合物；(B)光聚合性化合物；及(C)光聚合引发剂，式(I)、(II)及(III)中，R1、R2、R4各自独立地表示氢原子或甲基，R3表示碳原子数为1～3的烷基、碳原子数为1～3的烷氧基、羟基、氨基或卤原子，m表示0～5的整数，m为2～5时，多个R3相互间相同或不同，R5、R6及R7各自独立地表示氢原子或碳原子数为1～5的烷基，R5、R6及R7中的至少两个表示碳原子数为1～5的烷基。FPA00001231292700011.tif
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(C)光聚合引发剂含有 六芳基二咪唑衍生物。
3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其特征在于，还含有(D)增感色素。
4.根据权利要求1 3中任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，还含有(E)胺 系化合物。
5.一种感光性元件，其特征在于，具备支持膜和形成于该支持膜上的由权利要求1 4 中任一项所述的感光性树脂组合物形成的感光性树脂组合物层。
6.一种抗蚀图形的形成方法，其特征在于，具有在电路形成用基板上层叠由权利要 求1 4中任一项所述的感光性树脂组合物形成的感光性树脂组合物层的层叠工序；对所述感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线而使曝光部光固化的曝光工序；从所述电 路形成用基板上除去所述感光性树脂组合物层的所述曝光部以外的部分的显影工序。
7.根据权利要求6所述的抗蚀图形的形成方法，其特征在于，所述曝光工序是利用激 光对所述感光性树脂组合物层进行直接描绘曝光，使曝光部进行光固化的工序。
8.—种印刷电路板的制造方法，其特征在于，对通过权利要求6或7所述的抗蚀图形的 形成方法形成有抗蚀图形的电路形成用基板进行蚀刻或镀敷，从而形成导体图形。
全文摘要
本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有(A)具有下述通式(I)、(II)及(III)表示的2价基团的粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物及(C)光聚合引发剂。式(I)、(II)及(III)中，R1、R2、R4各自独立地表示氢原子或甲基，R3表示碳原子数为1～3的烷基等，m表示0～5的整数，R5、R6及R7各自独立地表示氢原子或碳原子数为1～5的烷基，R5、R6及R7中的至少两个表示碳原子数为1～5的烷基。
文档编号C08F220/06GK101981502SQ20098011080
公开日2011年2月23日 申请日期2009年5月22日 优先权日2008年5月30日
发明者宫坂昌宏, 村松有纪子 申请人:日立化成工业株式会社