专利名称：氨基苯氧基邻苯二甲腈预聚物、固化物及其制备方法和用途的制作方法
技术领域：
本发明属于高分子材料技术领域，特别涉及氨基苯氧基邻苯二甲腈预聚物、固化物及其制备方法和用途。
背景技术：
邻苯二甲腈类聚合物是一类高性能的热固性高分子材料，由于具有优异的热稳定性和热氧化稳定性、良好的机械性能和较高的防潮性等，具有抗腐蚀、耐辐照、高强度等功能特点；使其在航空航天、舰船、机械、电子等领域获得了广泛的应用，且可以制备功能高分子材料、油漆/涂料、树脂基复合材料、耐高温粘结剂、电子导体、半导体、有机磁性功能材料。该类树脂的发展最初诞生于美国海军实验室的Leller和其合作者。J. Macromol. Sci. -Chem.，A18,931 (1982)等文献中主要报道的是联苯性和对苯二酚型腈单体的合成， 有机胺的交联，酸、金属盐等对其固化反应研究及部分应用的性能研究。J. Polym. Sci.， partA =Polym. Chem. 36，1885(1998)主要研究了联苯性二甲腈单体与一系列新型的芳醚二胺的固化反应。本发明的申请人针对邻苯二甲腈树脂也进行了大量的研究，并有相关专利文献报道，如ZL 2006100213342 “双端基邻苯二甲腈树脂、固化物及其制备方法和用途”；申请号为2010102272271的“含芳醚腈链段的双酚A型双邻苯二甲腈树脂、固化物及其制备方法”； ZL2008103065093 “磁性二茂铁-双端基邻苯二甲腈树脂、固化物及它们的制备方法”。本发明的申请人也一直在探索和开发综合性能更优异、更多结构的邻苯二甲腈类聚合物及其共聚物。
发明内容
本发明所要解决的第一个技术问题是提供一种氨基苯氧基邻苯二甲腈预聚物，其是将式I所示的氨基苯氧基邻苯二甲腈于120 200°C熔融预聚得到
权利要求
1.氨基苯氧基邻苯二甲腈预聚物，其是将式I所示的氨基苯氧基邻苯二甲腈于120 200°C熔融预聚得到
2.氨基苯氧基邻苯二甲腈固化物，其是将权利要求1所述的氨基苯氧基邻苯二甲腈预聚物进行浇注、热处理制得，氨基苯氧基邻苯二甲腈固化物的极限氧指数为35-37%。
3.根据权利要求2所述的氨基苯氧基邻苯二甲腈固化物，其特征在于，所述热处理条件为195-285 °C下处理4-llh ；优选的，所述热处理采用分段热处理，热处理条件为195-225 "C /0. 5-2h,225-255 "C /2_4h，255-275 "C /l_3h，275-285 "C /0. 5_2h ； 195-205°C /0. 5-2h。
4.氨基苯氧基邻苯二甲腈，其结构式为式I所示
5.氨基苯氧基邻苯二甲腈预聚物/环氧树脂共聚物，该共聚物以权利要求1所述的氨基苯氧基邻苯二甲腈预聚物、环氧树脂为原料熔融共混制得；其中，氨基苯氧基邻苯二甲腈预聚物和环氧树脂的重量配比为20-90 10-80。
6.氨基苯氧基邻苯二甲腈预聚物/环氧树脂固化物，其是将权利要求5所述的氨基苯氧基邻苯二甲腈预聚物/环氧树脂共聚物进行浇注、热处理制得，氨基苯氧基邻苯二甲腈预聚物/环氧树脂固化物的极限氧指数为30 37%。
7.根据权利要求6所述的氨基苯氧基邻苯二甲腈固化物，其特征在于，所述热处理条件为195-285 °C下处理4-llh;优选的，所述热处理采用分段热处理，热处理条件为195-225 "C /0. 5-2h,225-255 "C /2_4h，255-275 "C /l_3h，275-285 "C /0. 5_2h ； 195-205°C /0. 5-2h。
8.权利要求4所述的氨基苯氧基邻苯二甲腈的制备方法，具体为(1)聚合反应按照下列摩尔配比称取原料氨基苯酚4-硝基邻苯二甲腈碳酸钾二甲基亚砜 =1 1 1 1.3 3;将上述原料于80 85°C下反应；(2)后处理将步骤(1)反应溶液在PH值5-7的沸水中搅拌后固液分离，分离后的固体即得。
9.权利要求5所述的氨基苯氧基邻苯二甲腈预聚物/环氧树脂共聚物的制备方法，具体为将氨基苯氧基邻苯二甲腈预聚物、环氧树脂混合后熔融共混即得；氨基苯氧基邻苯二甲腈预聚物和环氧树脂的重量配比为20-90 10-80。
10.权利要求1所述的氨基苯氧基邻苯二甲腈预聚物作为高分子材料阻燃剂的用途， 优选作为环氧树脂阻燃剂的用途。
全文摘要
本发明属于高分子材料技术领域，特别涉及氨基苯氧基邻苯二甲腈预聚物、固化物及其制备方法和用途。本发明氨基苯氧基邻苯二甲腈预聚物，其是将式I所示的氨基苯氧基邻苯二甲腈于120～200℃熔融预聚得到。该预聚物可作为高分子材料的固化剂和阻燃剂，与环氧树脂共聚制得的固化物不仅阻燃性能得到极大改善，同时也保证了耐热性能优异和高强度、高模量等物理性能，综合性能优异。式I。
文档编号C08L63/00GK102504252SQ201110367839
公开日2012年6月20日 申请日期2011年11月18日 优先权日2011年11月18日
发明者刘孝波, 徐明珍, 杨建 , 杨旭林, 邹延科, 郭恒, 魏俊基 申请人:电子科技大学