专利名称：用于qfn的低翘曲环氧树脂组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种环氧树脂组合物，特别是一种用于QFN的低翘曲环氧树脂组合物。
背景技术：
QFN是ー种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有ー个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能。因此由于其体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能，所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路 板上等对尺寸、重量和性能都有较高要求的应用。QFN种类很多,封装体的厚度一般为O.有的非常薄,可以达到O. 4mm。另外，根据封装体的大小，主要有3*3mm、4*4mm、5*5mm、6*6mm、7*7mm和8*8mm、这几种尺寸。由于封装体尺寸、内部芯片大小的不同以及框架的大小不同导致使用同样的塑封料，在不同的设计上翘曲有较大的区別。同时为了满足不同的应用，镀银框架和镀PPF框架也得到了大量的使用，由于同一个塑封料在镀银框架和镀PPF框架上的粘接力是明显不同的，为了满足可靠性的要求使得对于不同的框架要使用不同的塑封料。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种适用性广泛，翘曲小、可靠性高、能够同时满足使用不同封装体大小和不同框架材料的用于QFN的低翘曲环氧树脂组合物。本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本发明是一种用于QFN的低翘曲环氧树脂组合物，其特点是该组合物由环氧树脂、酚醛树脂、特种添加剤、无机填料、固化促进剂、脱模剂、偶联剂、着色剂、应カ释放剂和离子捕捉剂组成；
固化促进剂、脱模剂、偶联剂、着色剂、应カ释放剂和离子捕捉剂的含量分别不高于组合物总质量的1% ;
环氧树脂的含量占总组合物质量的2 7% ;环氧树脂为式2所表示的环氧树脂，或者为式2与式I所表示的环氧树脂组成的混合物，混合物中，式2表示的环氧树脂的含量不低于环氧树脂总量的50% ；
权利要求
1.一种用于QFN的低翘曲环氧树脂组合物，其特征在于该组合物由环氧树脂、酚醛树月旨、特种添加剂、无机填料、固化促进剂、脱模剂、偶联剂、着色剂、应力释放剂和离子捕捉剂组成； 固化促进剂、脱模剂、偶联剂、着色剂、应力释放剂和离子捕捉剂的含量分别不高于组合物总质量的1% ； 环氧树脂的含量占总组合物质量的2 7% ;环氧树脂为式2所表示的环氧树脂，或者为式2与式I所表示的环氧树脂组成的混合物，混合物中，式2表示的环氧树脂的含量不低于环氧树脂总量的50% ；
2.根据权利要求I所述的用于QFN的低翘曲环氧树脂组合物，其特征在于无机填料为二氧化硅粉末或者氧化铝粉末；无机填料的形状为球形或者角形。
3.根据权利要求I所述的用于QFN的低翘曲环氧树脂组合物，其特征在于固化促进剂、脱模剂、偶联剂、着色剂、应力释放剂和离子捕捉剂的含量分别为组合物总质量的0. 1-1. 0%。
4.根据权利要求I所述的用于QFN的低翘曲环氧树脂组合物，其特征在于当环氧树脂为混合物时，混合物中，式2表示的环氧树脂的含量比式I表示的环氧树脂的含量高10 20%。
5.根据权利要求I所述的用于QFN的低翘曲环氧树脂组合物，其特征在于环氧树脂中环氧基团与酚醛树脂中酚羟基的当量比为0. 9^1. I。
全文摘要
本发明是用于QFN的低翘曲环氧树脂组合物，由环氧树脂、酚醛树脂、特种添加剂、无机填料、固化促进剂等组成。环氧树脂为式2所表示的环氧树脂，或者为式2与式1所表示的环氧树脂组成的混合物；酚醛树脂为式5所表示酚醛树脂，或者为式5所表示酚醛树脂以及式3、式4所表示的酚醛树脂中的至少一种组成的混合物；所述的特种添加剂是由含甲氧基的有机硅树脂与含丁二烯 / 苯乙烯橡胶及甲基丙烯酸甲酯的核壳橡胶与按重量比11-5复合而成的复合颗粒。本发明通过调节树脂体系及特种添加剂使得本发明同时在镀银框架和镀PPF框架上具有较好的可靠性，并能够在不同尺寸的封装体上获得基本上相同的翘曲性能。
文档编号C08K3/36GK102675601SQ201210153350
公开日2012年9月19日 申请日期2012年5月17日 优先权日2012年5月17日
发明者侍二增, 催亮, 刘红杰, 李兰侠, 谭伟 申请人:江苏华海诚科新材料有限公司