含烯基或硅氢键的星状聚硅氧烷以及热硬化树脂组成物的制作方法
【专利摘要】本发明揭露含烯基或硅氢键的星状聚硅氧烷以及热硬化树脂组成物。所述含烯基或含硅氢键的星状聚硅氧烷包括X基团以及各自通过-CmH2m-与X基团连接的多个Y基团。X为一分子含三至六个末端烯基或末端硅氢键的化合物经硅氢化反应的残基。Y各自独立，为一分子含二个末端硅氢键或末端烯基的聚硅氧烷经硅氢化反应的残基。-CmH2m-各自独立，为前述一分子含三至六个末端烯基或末端硅氢键的化合物与一分子含二个末端烯基或末端硅氢键的聚硅氧烷进行硅氢化反应所产生的连结基团，m为2～5的整数。
【专利说明】含烯基或硅氢键的星状聚硅氧烷以及热硬化树脂组成物
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种聚硅氧烷，且特别是有关于一种含烯基或硅氢键的星状聚硅氧烷以及包括所述星状聚硅氧烷的热硬化树脂组成物。
【背景技术】
[0002]发光二极管(light emitting diode,LED)具有效率高、寿命长、不易破损、开关速度快、可靠度高等传统光源不及的优点，是极具潜力的新一代光源。LED开启时，输入的电能一部分转换为光能，其余部份转换为热能散逸，从而放出大量的热。因此，用于封装LED的材料须具有优良的抗冷热冲击能力。
[0003]举例来说,环氧树脂(epoxy resin)是一种习知的LED封装材料,它具有透明、气密、耐湿、绝缘且机械强度佳等特性。然而，由于其弹性系数高，在冷热冲击循环期间，可能会因环氧树脂的形变量过大而造成接合导线(bonding wire)断裂。
[0004]聚硅氧烷是另一种可以取代环氧树脂，用于封装LED的材料。聚硅氧烷的耐热、耐湿性均较环氧树脂为佳，且尚具有光取出率高、抗黄化、低应力、高密着、抗胶裂等特性。因此，近来对聚硅氧烷材料的研究日益受到重视。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种含烯基或硅氢键的星状聚硅氧烷，具有良好的抗冷热冲击能力。
[0006]本发明提供一种热硬化树脂组成物，含有前述含烯基或硅氢键的星状聚硅氧烷，因此适于作为封装胶材料。
[0007]本发明提出一种含烯基或硅氢键的星状聚硅氧烷，包括X基团以及各自通过-CmH2m-与所述X基团连接的多个Y基团。X为一分子含三至六个末端烯基或末端硅氢键的化合物经娃氢化反应的残基。Y各自独立，为一分子含二个末端娃氢键或末端烯基的聚娃氧烷经硅氢化反应的残基。Y可以式I表示^R2pSipZlr1-Gi 1)，其中R各自独立，为经取代或未经取代的单价烃基、氢原子、烷氧基或环氧基3各自独立，为氧原子或二价脂肪族烃基；P为I~100的整数。-CmH2m-各自独立，为前述一分子含三至六个末端烯基或末端硅氢键的化合物与前述一分子含二个末端烯基或末端硅氢键的聚硅氧烷进行硅氢化反应所产生的连结基团，其中m为2~100的整数。
[0008]在本发明的一实施例中，m为2~30的整数。
[0009]在本发明的一实施例中，m为2~5的整数。
[0010]在本发明的一实施例中，X/Si的摩尔比为0.01%至6%。
[0011]在本发明的一实施例中，X为以式2至式5其中之一表不的基团:
[0012]
【权利要求】
1.一种含烯基或硅氢键的星状聚硅氧烷，包括X基团以及各自通过-CmH2m-与所述X基团连接的多个Y基团，其中 X为一分子含三至六个末端烯基或末端硅氢键的化合物经硅氢化反应的残基； Y各自独立，为一分子含二个末端娃氢键或末端烯基的聚硅氧烷经娃氢化反应的残基，其以式I表示: -R2pSipZp-1-式 1，其中 R各自独立，为经取代或未经取代的单价烃基、氢原子、烷氧基或环氧基， Z各自独立，为氧原子或二价脂肪族烃基， P为I~100的整数； -CmH2m-各自独立，为该一分子含三至六个末端烯基或末端硅氢键的化合物与一分子含二个末端烯基或末端硅氢键的聚硅氧烷进行硅氢化反应所产生的连结基团，其中m为2~100的整数。
2.如权利要求1所述的含烯基或硅氢键的星状聚硅氧烷，其中m为2~30的整数。
3.如权利要求1所述的含烯基或硅氢键的星状聚硅氧烷，其中m为2~5的整数。
4.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的含烯基或硅氢键的星状聚硅氧烷，其中X/Si的摩尔比为0.01%至6%。
5.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的含烯基或硅氢键的星状聚硅氧烷，其中X为以式2至式5其中之一表不的基团:
6.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的含烯基或硅氢键的星状聚硅氧烷，其中X为以式2或式3表示的基团:
7.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的含烯基或硅氢键的星状聚硅氧烷，其中R为经取代或未经取代的C1-C12单价烃基、氢原子、烷氧基或环氧基，且R中不含烯基。
8.如权利要求7所述的含烯基或硅氢键的星状聚硅氧烷，其中Y由交替的C2-C5二价烷基与由式6表示的基团组成: -R2qSiqOt^-式 6，其中 q为I~6的整数。
9.一种热硬化树脂组成物，包括: A:如权利要求1至权利要求3中任一项所述的含烯基或硅氢键的星状聚硅氧烷； B:含硅氢键或烯基的聚硅氧烷； C:硅氢化催化剂，其中 当A为含烯基的星状聚硅氧烷时，B为含硅氢键的聚硅氧烷；当A为含硅氢键的星状聚硅氧烷时，B为含烯基的聚硅氧烷。
10.如权利要求9所述的热硬化树脂组成物，其中以该热硬化树脂组成物的总重量计，A的含量为5wt%~45wt%，B的含量为5wt%~45wt%，C的含量为0.0001wt%~lwt%。
11.如权利要求9所述的热硬化树脂组成物，更包括: D:含末端烯基或末端硅氢键的网状聚硅氧烷，其中 D包括大于30mole%的RaSiOv2单元，Ra各自独立，为经取代或未经取代的单价烃基、氢原子、烷氧基或环氧基，且以该热硬化树脂组成物的总重量计，D的含量为20wt%~90wt%。
12.如权利要求9所述的热硬化树脂组成物，更包括: E:具环氧基的含硅氢键或含烯基的聚硅氧烷，且以该热硬化树脂组成物的总重量计，E的含量为0.01wt%~10wt%。
【文档编号】C08G77/20GK103539944SQ201210427821
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2012年10月31日 优先权日:2012年7月13日
【发明者】廖元利, 张誉珑, 杨敏麒 申请人:达兴材料股份有限公司