专利名称：适用于全包封器件的高导热环氧树脂组合物及制备方法
技术领域：
本发明涉及一种环氧树脂组合物，特别是一种适用于全包封器件的高导热环氧树脂组合物；本发明还涉及该环氧树脂组合物的制备方法。
背景技术：
全包封器件主要是用于要求电流大、功率高的电子产品，其背面厚度一般为
O.9-1. 0mm，这样的厚度大大影响了全包封器件的散热性。散热不良时，电子产品的温度在工作时会达到70°C以上，这样高的温度对三极管的工作稳定性将产生极大的影响，从而对整个电子产品的性能产生重大影响。因此，为了提高散热性，保证电子产品的工作可靠性，目前全包封器件的背面厚度向薄型发展，其背面厚度从O. 9-1. 0_，逐渐减少为O. 7mm,
O.5mm,目前市场上最薄的背面厚度为O. 43mm。背面厚度减少到了原来的一半以上。当背面厚度减小后，由于背面空间的狭小，该器件在进行包封时，塑封料在其正面与背面中的流动时阻力差别增大，从而造成流速差异也变大，容易造成在背面形成气孔，或者造成填充不满等塑封工艺缺陷。开炼机在混炼过程中主要是依靠两个相对回转的辊筒对物料产生挤压、剪切作用，经过多次捏炼，以及捏炼过程中伴随的化学作用，将物料内部的大分子链打断，使物料内部的各种成分掺和均匀，而最后达到混炼的目的。而这种传统的方式时常伴随着不溶物多，混炼效果差等特点。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种配方配比合理、能够同时满足背面小于O. 9mm的全包封器件需要的适用于全包封器件的高导热环氧树脂组合物。本发明所要解决的另一个技术问题是提供了如上所述的环氧树脂组合物的一种制备方法。该方法可以有效地减少环氧树脂组合物的气泡，提高产品的包封性能。本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本发明是一种适合于全包封器件的环氧树脂组合物，其特点是该组合物由环氧树脂、酚醛树脂、无机填充剂、导热填充物和添加剂组成；
所述的环氧树脂为通式I与/或通式2所示的环氧树脂；环氧树脂的含量占组合物总质量的为2 7% ；
权利要求
1.一种适合于全包封器件的环氧树脂组合物，其特征在于该组合物由环氧树脂、酚醛树脂、无机填充剂、导热填充物和添加剂组成； 所述的环氧树脂为通式I与/或通式2所示的环氧树脂；环氧树脂的含量占组合物总质量的为2 7% ；
2.根据权利要求I所述的组合物，其特征在于所述的导热填充物为钝角型结晶二氧化硅粉末或者球形氧化铝粉末。
3.—种如权利要求I或2所述的组合物的制备方法，其特征在于，其步骤如下 将环氧树脂组合物中的酚醛树脂与除液体类外的添加剂加入到球磨机中进行球磨广2小时，再按比例与组合物中的其他物质在搅拌器中搅拌均匀后，经挤出机挤出，挤出后经开炼混炼辊进行开炼混炼，再经压延辊压延成片，经冷却带冷却后粉碎，得树脂组合物； 所述的开炼混炼辊包括两个并列设置的圆柱形辊子，其中一个为表面光滑的光滑辊，另一个为表面设有螺纹槽的槽辊；开炼混炼时光滑辊与槽辊相向转动，且二者的转速比为Γ1. 5 1 ;开炼混炼时光滑辊的温度为5(Tl50°C，槽辊的温度为0-50°C。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于光滑辊与槽辊的转速比为I.Γ1. 2 I;开炼混炼时光滑辊的温度为7(Γ100 ，槽辊的温度为o-25°c。
5.根据权利要求3或4所述的制备方法，其特征在于所述的槽辊和光滑辊的直径为150 800臟，长度为300 2500臟。
6.根据权利要求3或4所述的制备方法，其特征在于所述槽辊的螺纹槽宽为2 20mm，槽深为I 10mm。
7.根据权利要求3或4所述的制备方法，其特征在于所述槽辊的螺纹槽与槽辊中轴线所成锐角为30 65°。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于所述槽辊的螺纹槽与槽辊中轴线所成锐角为35 55°。
全文摘要
一种适合于全包封器件的环氧树脂组合物，由环氧树脂、酚醛树脂、无机填充剂、导热填充物和添加剂组成；环氧树脂为通式1与/或通式2所示的环氧树脂其含量占组合物总质量的为2~7%；酚醛树脂为通式3与/或通式4所示的酚醛树脂，其含量占组合物总质量的2~7%；导热填充物是结晶二氧化硅粉末、氧化铝粉末或者氮化硅粉末。本发明还公开了环氧树脂组合物的制备方法。本发明环氧树脂组合物具有适用性广泛，高填充、气孔少、可靠性高的特点。本发明制备方法在传统的环氧树脂组合物生产工艺中的挤出机与压延辊之间加入了开炼混炼辊进行开炼混炼。并且在温度较低的槽辊上添加了螺纹槽，具有输送力强，前切力强的特点。
文档编号C08K13/02GK102911479SQ201210456069
公开日2013年2月6日 申请日期2012年11月14日 优先权日2012年11月14日
发明者成兴明, 薛建明, 朱宁平, 谭伟, 侍二增, 崔亮, 李兰侠, 刘红杰 申请人:江苏华海诚科新材料有限公司