抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料的制备方法
【专利摘要】一种抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料的制备方法，属于高分子材料制备【技术领域】。其是将聚丙烯树脂33～39份、增韧剂9~14份、相容剂11~16份、阻燃剂7~15份、磷酸盐8~17份、抗氧剂0.3~0.7份、抗菌剂0.1~0.25份、润滑剂0.1~0.3份和炭黑1.1~1.9份投入高速混合机中，在960n/min下混合8min，再将混合料转移至并行双螺杆挤出机中熔融挤出，经水冷却、切粒、包装，得到抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料，并行双螺杆挤出机的螺杆温度自一区至十区分别控制为：一区140℃、二区145℃、三区150℃、四区155℃、五区160℃、六区160℃、七区160℃、八区160℃、九区160℃、十区150℃。经测试具有如下性能指标：拉伸强度12～16MPa,断裂伸长率170～250%，阻燃性V-0(UL-94-1.6mm)。
【专利说明】抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明属于高分子材料制备【技术领域】，具体涉及一种抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料的制备方法。
【背景技术】
[0002]聚丙烯树脂具有良好的加工性能和物理、力学、耐化学腐蚀性能等，广泛用于家电、日用品、厨具、汽车、建筑等材料领域。传统的聚丙烯材料的阻燃通过添加含卤阻燃剂而体现，由于这类阻燃剂燃烧时会产生有毒有害的烟雾(含卤化氢气体)，并且会腐蚀器具，因而不利于环保。如中国专利CN101775173A中公开的聚丙烯复合材料使用含溴阻燃剂和三氧化锑作阻燃剂，来达到制品阻燃目的。
[0003]此外，聚丙烯复合材料用于潮湿环境时，常常因潮湿而导致滋生霉菌等微生物，使制品外观下降，因此有必要探索合理的制备方法使得到的聚丙烯复合材料全面地弥补所述的欠缺，为此本 申请人:经过了有益的实验，形成了下面将要介绍的技术方案。
【发明内容】
[0004]本发明的任务在于提供一种抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料的制备方法，由该方法得到的聚丙烯复合材料既具有优异的强度，又具有理想的抗菌效果，还具有良好的环保性。
[0005]本发明的任务是这样来完成的，一种抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料的制备方法，其是先将按重量份数称取的聚丙烯树脂33~39份、增韧剂扩14份、相容剂I1~16份、阻燃剂7~15份、磷酸盐8~17份、抗氧剂0.3~0.7份、抗菌剂0.1~θ.25份、润滑剂0.1~θ.3份和炭黑1.1~1.9份投入高速混合机中，在960n/min下混合8min,得到混合料,再将混合料转移至并行双螺杆挤出机中熔融挤出，经水冷却、切粒、包装，得到抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料，其中:并行双螺杆挤出机的螺杆温度自一区至十区分别控制为:一区温度140°C、二区温度145°C、三区温度150°C、四区温度155°C、五区温度160°C、六区温度160°C、七区温度160°C、八区温度160°C、九区温度160°C、十区温度150°C。
[0006]在本发明的一个实施例中，所述的聚丙烯树脂为熔点160°C的均聚聚丙烯。
[0007]在本发明的另一个实施例中，所述的增韧剂为乙烯-丙烯-丁二烯共聚物。
[0008]在本发明的又一个实施例中，所述的相容剂为马来酸酐接枝的聚丙烯。
[0009]在本发明的再一个实施例中，所述的阻燃剂为次磷酸铝。
[0010]在本发明的还有一个实施例中，所述的磷酸盐为三聚氰氨聚磷酸盐。
[0011 ] 在本发明的更而一个实施例中，所述的抗氧剂为双(2，4- 二叔丁基苯基)季戊四醇双二亚磷酸酯。
[0012]在本发明的进而一个实施例中，所述的抗菌剂为纳米氧化锌粉末。
[0013]在本发明的又更而一个实施例中，所述的润滑剂为聚乙烯蜡。
[0014]在本发明的又进而一个实施例中，所述的炭黑为炭黑色母。
[0015]本发明方法制备的抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料经测试具有如下性能指标:拉伸强度12~16MPa,断裂伸长率170~250%,阻燃性V-O (UL-94-1.6mm)。
【具体实施方式】
[0016]实施例1:
[0017]先将按重量份数称取的熔点在160°C的均聚聚丙烯33份、乙烯-丙烯-丁二烯共聚物14份、由马来酸酐接枝的聚丙烯13份、次磷酸铝11份、三聚氰氨聚磷酸盐12份、双(2，4- 二叔丁基苯基)季戊四醇双二亚磷酸酯0.45份、纳米氧化锌粉末0.1份、聚乙烯蜡0.2份和炭黑色母1.5份投入高速混合机中并且在960n/min下混合8min，得到混合料，再将混合料转移至并行双螺杆挤出机中熔融挤出，经水冷却、切粒、包装，得到抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料，所述双螺杆挤出机的螺杆温度自一区至十区分别控制为:一区温度140°C、二区温度145°C、三区温度150° C、四区温度155°C、五区温度160°C、六区温度160°C、七区温度160°C、八区温度160°C、九区温度160°C、十区温度150°C。
[0018]实施例2:
[0019]先将按重量份数称取的熔点在160°C的均聚聚丙烯39份、乙烯-丙烯-丁二烯共聚物9份、由马来酸酐接枝的聚丙烯16份、次磷酸铝7份、三聚氰氨聚磷酸盐8份、双(2，4- 二叔丁基苯基)季戊四醇双二亚磷酸酯0.7份、纳米氧化锌粉末0.25份、聚乙烯蜡0.1份和炭黑色母1.1份投入高速混合机中并且在960n/min下混合8min，得到混合料，再将混合料转移至并行双螺杆挤出机中熔融挤出，经水冷却、切粒、包装，得到抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料，所述双螺杆挤出机的螺杆温度自一区至十区分别控制为:一区温度140°C、二区温度145°C、三区温度150°C、四区温度155°C、五区温度160°C、六区温度160°C、七区温度160°C、八区温度160°C、九区温度160°C、十区温度150°C。
[0020]实施例3:
[0021]先将按重量份数称取的熔点在160°C的均聚聚丙烯37份、乙烯-丙烯-丁二烯共聚物11份、由马来酸酐接枝的聚丙烯11份、次磷酸铝15份、三聚氰氨聚磷酸盐17份、双(2，4- 二叔丁基苯基)季戊四醇双二亚磷酸酯0.3份、纳米氧化锌粉末0.15份、聚乙烯蜡0.3份和炭黑色母1.9份投入高速混合机中并且在960n/min下混合8min，得到混合料，再将混合料转移至并行双螺杆挤出机中熔融挤出，经水冷却、切粒、包装，得到抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料，所述双螺杆挤出机的螺杆温度自一区至十区分别控制为:一区温度140°C、二区温度145°C、三区温度150°C、四区温度155°C、五区温度160°C、六区温度160°C、七区温度160°C、八区温度160°C、九区温度160°C、十区温度150°C。
[0022]实施例4:
[0023]先将按重量份数称取的熔点在160°C的均聚聚丙烯35份、乙烯-丙烯-丁二烯共聚物12份、由马来酸酐接枝的聚丙烯14份、次磷酸铝17份、三聚氰氨聚磷酸盐15份、双(2，4- 二叔丁基苯基)季戊四醇双二亚磷酸酯0.6份、纳米氧化锌粉末0.2份、聚乙烯蜡0.25份和炭黑色母1.7份投入高速混合机中并且在960n/min下混合8min，得到混合料，再将混合料转移至并行双螺杆挤出机中熔融挤出，经水冷却、切粒、包装，得到抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料，所述双螺杆挤出机的螺杆温度自一区至十区分别控制为:一区温度140°C、二区温度145°C、三区温度150°C、四区温度155°C、五区温度160°C、六区温度160°C、七区温度160°C、八区温度160°C、九区温度160°C、十区温度150°C。
[0024]由上述实施例1至4得到的抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料经测试具有如下技术效果:
[0025]
【权利要求】
1.一种抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料的制备方法，其特征在于其是先将按重量份数称取的聚丙烯树脂33~39份、增韧剂9~14份、相容剂11~16份、阻燃剂7~15份、磷酸盐.8^17份、抗氧剂0.3^0.7份、抗菌剂0.1-0.25份、润滑剂0.1-0.3份和炭黑1.1-1.9份投入高速混合机中，在960n/min下混合8min，得到混合料，再将混合料转移至并行双螺杆挤出机中熔融挤出，经水冷却、切粒、包装，得到抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料，其中:并行双螺杆挤出机的螺杆温度自一区至十区分别控制为:一区温度140°C、二区温度145°C、三区温度150°C、四区温度155°C、五区温度160°C、六区温度160°C、七区温度160°C、八区温度.160°C、九区温度160°C、十区温度150°C。
2.根据权利要求1所述的 抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料的制备方法，其特征在于所述的聚丙烯树脂为熔点160°C的均聚聚丙烯。
3.根据权利要求1所述的抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料的制备方法，其特征在于所述的增韧剂为乙烯-丙烯-丁二烯共聚物。
4.根据权利要求1所述的抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料的制备方法，其特征在于所述的相容剂为马来酸酐接枝的聚丙烯。
5.根据权利要求1所述的抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料的制备方法，其特征在于所述的阻燃剂为次磷酸铝。
6.根据权利要求1所述的抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料的制备方法，其特征在于所述的磷酸盐为三聚氰氨聚磷酸盐。
7.根据权利要求1所述的抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料的制备方法，其特征在于所述的抗氧剂为双(2，4- 二叔丁基苯基)季戊四醇双二亚磷酸酯。
8.根据权利要求1所述的抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料的制备方法，其特征在于所述的抗菌剂为纳米氧化锌粉末。
9.根据权利要求1所述的抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料的制备方法，其特征在于所述的润滑剂为聚乙烯蜡。
10.根据权利要求1所述的抗菌的无卤阻燃聚丙烯复合材料的制备方法，其特征在于所述的炭黑为炭黑色母。
【文档编号】C08K5/3492GK104163981SQ201310182381
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2013年5月16日 优先权日:2013年5月16日
【发明者】胡卫平 申请人:苏州御诚数码科技有限公司