聚酰胺-酰亚胺树脂组合物、使用树脂组合物的聚酰胺-酰亚胺树脂膜和包括该树脂膜的 ...的制作方法
【专利摘要】根据本发明实施方式的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物，包括通过使含有二聚酸的酸成分（A）与聚异氰酸酯成分（B）相互反应而得到的聚酰胺-酰亚胺树脂，其中二聚酸在酸成分（A）中的比率是3mol%～55mol%。
【专利说明】聚酰胺-酰亚胺树脂组合物、使用树脂组合物的聚酰胺-酰亚胺树脂膜和包括该树脂膜的无缝带
[0001]本申请基于35U.S.C.第119节要求于2012年6月27日提交的日本专利申请第2012-144173号的优先权，其并入本文以供参考。
【技术领域】
[0002]本发明涉及聚酰胺-酰亚胺树脂组合物、使用该树脂组合物的聚酰胺-酰亚胺树脂膜以及包括该树脂膜的无缝带。
【背景技术】
[0003]聚酰胺-酰亚胺树脂是在其分子框架内具有酰胺键和酰亚胺键的树脂。从生产率方面考虑，涉及使用偏苯三酸酐和二异氰酸酯的异氰酸酯法已经常被用作制备聚酰胺-酰亚胺树脂的方法(例如，日本专利申请特开平H4-34912和日本专利申请特开平H1-284555)。当使用聚酰胺-酰亚胺树脂形成膜时，在一般情况中通常采用涉及向基质涂覆含有所得聚酰胺-酰亚胺树脂的树脂组合物并使组合物干燥的方法。
[0004]因为膜的耐热性极佳，含有聚酰胺-酰亚胺树脂的膜被适当地用于在其使用期间膜的温度可能较高的用途(例如打印机等的无缝带、电子部件或电气设备的线圈)中。然而，当所要使用的膜中的残余溶剂量较大时，由于在例如高温下使用时残余溶剂的蒸发，可能从膜中产生气体(排气)。排气可能造成多种装置中的失灵和故障。此外，膜中残余的溶剂还可能随着时间作为排气而排出。因此，需要具有较少残余溶剂量的膜。而且，从在各种应用中的实际耐用性和适合于所期望 应用的膜的可加工性方面出发，需要具有机械特性特别是优异的柔韧性(断裂伸长率)的膜。
【发明内容】
[0005]已作出本发明来解决常规问题，且本发明的目的是提供如下的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物，其能够提供具有优异的柔韧性(断裂伸长率)和降低的残余溶剂量的膜。
[0006]本发明的
【发明者】已经做出深入研究，结果发现，可以通过使用以下聚酰胺-酰亚胺树脂组合物来实现该目的。因此，本发明的
【发明者】已经完成本发明。
[0007]根据本发明实施方式的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物，包括通过使含有二聚酸的酸成分(A)与聚异氰酸酯成分(B)相互反应而得到的聚酰胺-酰亚胺树脂，其中二聚酸在酸成分(A)中的比率是3mol%~55mol%。
[0008]在本发明的实施方式中，酸成分(A)包括氢化的二聚酸。
[0009]在本发明的实施方式中，聚异氰酸酯成分包括芳族二异氰酸酯。
[0010]在本发明的实施方式中，酸成分(A)还包括三羧酸酐，且三羧酸酐在酸成分(A)中的比率是90mol%~97mol%。
[0011]根据本发明的另一个方面，提供聚酰胺-酰亚胺树脂膜。通过使用聚酰胺-酰亚胺树脂组合物来获得聚酰胺-酰亚胺树脂膜。[0012]在本发明的实施方式中，聚酰胺-酰亚胺树脂膜的断裂伸长率为60%或更高。
[0013]在本发明的实施方式中，聚酰胺-酰亚胺树脂膜的残余溶剂量为2%或更低。
[0014]根据本发明的另一个方面，提供无缝带。无缝带包括聚酰胺-酰亚胺树脂膜。
[0015]本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物在用于获得聚酰胺-酰亚胺树脂的酸成分(A)中含有3mol%~55mol%的二聚酸。因此，得到能够提供具有优异的柔韧性(断裂伸长率)和降低的残余溶剂量的膜的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物。因此，得到的聚酰胺-酰亚胺树脂膜的可加工性优异且具有较高的实际耐用性。而且，在通过使用本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂得到的膜中，膜的残余溶剂量降低，因此可以抑制从膜中产生排气，并可以防止设置有膜的装置的故障。
[0016]通过使用本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂而得到的膜适合作为，如布置在打印机、复印机等中的无缝带(如中间转印带、定影带或传输带)、用于电子部件中的耐热膜、电气装置等的绝缘涂覆材料(例如线圈的涂覆材料)、或在真空或高温下使用的载体膜，因为膜发挥这些效果。
【具体实施方式】
[0017]〈A.聚酰胺-酰亚胺树脂组合物>
[0018]本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物包括，通过使含有二聚酸的酸成分(A)与聚异氰酸酯成分(B)相互反应而得到的聚酰胺-酰亚胺树脂。聚酰胺-酰亚胺树脂在用于反应的酸成分(A)中含有3mol%~55mol%的二聚酸。因此，可以提供能够提供具有优异的柔韧性(断裂伸长率)和降低的残余溶剂量的膜的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物。
[0019]〈A-ι.聚酰胺-酰亚胺树脂>
[0020]通过使含有二聚酸的任 何合适酸成分(A)与任何合适的聚异氰酸酯成分(B)相互反应来获得聚酰胺-酰亚胺树脂。在本发明中，采用异氰酸酯法，因为其工作效率优异。
[0021]用于聚酰胺-酰亚胺树脂合成中的酸成分(A)与聚异氰酸酯成分(B)之间的配比可以设定为任何合适的比率。酸成分(A)与聚异氰酸酯成分(B)之间的配比优选为，相对于Imol的酸成分(A),聚异氰酸酯成分(B)的量为0.5mol~2.0mol,且配比更优选为，酸成分(A)的量等于聚异氰酸酯成分(B)的量。
[0022]聚酰胺-酰亚胺树脂的数均分子量优选为5，000~50，000,更优选为8，000~30，000。当聚酰胺-酰亚胺树脂的数均分子量落在该范围内时，可以容易地进行膜形成，因此，可以提供具有极佳断裂伸长率的膜。
[0023]〈A-1-1.酸成分(A) >
[0024]二聚酸和任何合适的其它酸成分用作酸成分(A)。相对于IOOmol酸成分(A)掺入3mol~55mol的二聚酸，得到能够提供具有优异的柔韧性(断裂伸长率)和降低的残余溶剂量的膜的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物。
[0025]如上所述，二聚酸在酸成分(A)中的比率为3mol%~55mol%。当二聚酸在酸成分(A)中的比率是3mol%或更高时，可以得到能够提供具有优异的柔韧性(断裂伸长率)和降低的残余溶剂量的膜的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物。当二聚酸在酸成分(A)中的比率为55mol%或更低时，含有聚酰胺-酰亚胺树脂的溶液(清漆)的适用期延长，因此可以保证聚酰胺-酰亚胺树脂较高的聚合反应性。此外，所得膜的机械特性例如弹性模量可以进一步改善。二聚酸在酸成分(A)中的比率优选为7mol%或更高，更优选15mol%或更高。二聚酸在酸成分(A)中的比率优选为52mol%或更低，更优选为40mol%或更低。
[0026]〈A-1-1-L 二聚酸 >
[0027]二聚酸是通过两种或更多种不饱和脂肪酸之间的分子间聚合反应而得到的化合物。使用二聚酸作为酸成分(A)提供能够得到具有优异的柔韧性(断裂伸长率)和降低的残余溶剂量的膜的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物。为什么会得到如此效果的原因有以下考虑。二聚酸的分子结构很大，以至于引入二聚酸的聚酰胺-酰亚胺树脂的分子链的自由体积可能较大。因此，与仅使用具有芳族基团的单体成分的聚酰胺-酰亚胺树脂相比，从膜去除溶剂变得简单，因此，可以减少所得膜的残余溶剂量。此外，在从膜中除去溶剂的步骤(例如使膜干燥的步骤)中，聚酰胺-酰亚胺树脂分子之间的过度交联被抑制，因此，可以能够提供具有优异的断裂伸长率的聚酰胺-酰亚胺树脂膜。此外，使用二聚酸作为酸成分(A)的聚酰胺-酰亚胺树脂在其分子结构中包含具有高度疏水性的长链烷基，因此，可以降低所得膜的吸湿性。因此，使用本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂的膜即使在可能发生湿度变化的环境下也可以具有极佳的尺寸稳定性。
[0028]不饱和脂肪酸的实例包括各自具有8个或更多(优选16~22个，更优选16~20个，还更优选18个)碳原子的直链或支链不饱和脂肪酸。不饱和脂肪酸的具体实例包括油酸、亚油酸、反油酸、棕榈油酸、亚麻酸、3-辛烯酸和10-1碳烯酸。在这些当中，优选油酸。使用通过结合两分子油酸而得到的长链二聚酸使得效果显著。此外，二聚酸的使用可以得到能够提供在机械特性例如拉伸强度以及柔韧性(断裂伸长率)方面也极佳的膜的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物。
[0029]二聚酸中碳原子的数量优选为16个或更多，更优选32~40个，还更优选36个。二聚酸的结构没有具体限定，可以使用无环结构、单环结构、多环结构和芳环类结构中的任一种。可以使用仅一种具有任一结构的二聚酸作为二聚酸，或者两种或更多种具有不同结构的二聚酸可以组合使用。二聚酸可以是氢化的二聚酸。优选氢化的二聚酸用作二聚酸。氢化的二聚酸可以在不含有具有反 应活性的双键的状态下使用，因此，聚酰胺-酰亚胺树脂的聚合反应是稳定的。结果，可以获得存储稳定性极佳的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物。氢化的二聚酸和没有氢化的二聚酸可以组合用作二聚酸。
[0030]作为二聚酸，可以使用市售可得的二聚酸。其实例包括Croda Japan制备的“PRIP0L” 系列、Harima Chemicals 制备的 “HARIDMER” 系列、BASF Japan Ltd.制备的“EMPOL”系列以及TSUNO C0.，LTD制备的“Tsunodyme”系列。这些市售可得的二聚酸可以单独使用或组合使用。除二聚酸外，各个市售可得的二聚酸通常可含有少量的单体酸和三聚酸。当使用任意一种市售可得的二聚酸时，酸可以原样使用而不经进一步的纯化步骤等。
[0031]〈A-1-1-2.除二聚酸之外的酸成分〉
[0032]除二聚酸之外，任何合适的酸成分可以用作酸成分。除二聚酸之外的酸成分的实例包括三羧酸酐、四羧酸二酐、芳族二羧酸、脂环族二羧酸和脂肪族二羧酸。其具体实例包括:三羧酸酐，例如偏苯三酸酐和环己烷三羧酸酐；四羧酸二酐，例如苯均四酸酐(pyromellitic anhydride)、联苯四羧酸二酐和氧双邻苯二甲酸酐(oxydiphthalicanhydride);芳族二羧酸，例如对苯二甲酸和间苯二甲酸；脂环族二羧酸，例如环己烷二羧酸；以及脂肪族二羧酸，例如己二酸和癸二酸。除二聚酸之外的酸成分可以单独使用或组合使用。在反应性、溶解度、耐热性和成本的层面上，三羧酸酐优选作为除二聚酸之外的酸成分。此外，三羧酸酐的使用可以提供吸湿特性被抑制的聚酰胺-酰亚胺树脂。更优选使用偏苯三酸酐，因为以下原因:偏苯三酸酐具有高度的通用特性且容易降低成本。在一个实施方式中，三羧酸酐在酸成分(A)中的比率优选为45mol%~97mol%，更优选为90mol%~97mol%。在此实施方式中，二聚酸在酸成分(A)中的比率优选为3mol%~55mol%，更优选为3mol% ~10mol%o
[0033]〈A-1-2.聚异氰酸酯成分(B)>
[0034]任何合适的异氰酸酯成分可以用作聚异氰酸酯成分(B)。聚异氰酸酯成分(B)的实例包括芳族二异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯和脂环族异氰酸酯。其具体实例包括:芳族二异氰酸酯，例如4，4’ - 二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯和3，3’ - 二甲基联苯-4，4’ - 二异氰酸酯；脂肪族二异氰酸酯，例如六亚甲基二异氰酸酯；和脂环族二异氰酸酯，例如异佛尔酮二异氰酸酯、氢化的苯二亚甲基二异氰酸酯、降冰片烯二异氰酸酯和二环己基甲烷二异氰酸酯。优选将芳族二异氰酸酯作为聚异氰酸酯成分(B)。芳族二异氰酸酯的使用可以得到能够形成机械强度例如伸长模数和断裂强度极佳的膜的聚酰胺-酰亚胺树脂。异氰酸酯可以单独使用或组合使用。
[0035]〈A-1-3.制备聚酰胺-酰亚胺树脂的方法〉
[0036]可以通过使包含二聚酸的酸成分(A)与聚异氰酸酯成分(B)在任意合适的溶剂中相互反应，来获得聚酰胺-酰亚胺树脂。溶剂的实例包括N-甲基-2-吡咯烷酮、N，N-二甲基乙酰胺和Y-丁内酯。那些溶剂可以单独使用或作为混合物使用。反应温度和反应时间仅需要合理设定。例如，反应温度可以设定为100°C~250°C且反应时间可以设定为3小时~20小时。
[0037]如果需要，可以在聚酰胺-酰亚胺树脂的合成中使用催化剂。任何合适的催化剂可以用作催化剂。催化剂的实例包括二氮杂双环十一碳烯、三亚乙基二胺、氟化钾和氟化铯。催化剂的添加量可以根据例 如反应待用材料的装载量和反应条件来设定为任何合适的值。
[0038]〈A-2.添加剂 >
[0039]除聚酰胺-酰亚胺树脂外，本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物还可以含有任何合适的添加剂。添加剂的实例包括:导电填料、硅石、金属氧化物例如氧化铝或氧化钛、无机填料例如粘土或云母、用于将这些添加剂分散在聚酰胺-酰亚胺树脂组合物中的表面活性剂、以及偶联剂。那些添加剂可以单独使用或组合使用。
[0040]如上所述，与常规的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物相比，待用于本发明中的含有聚酰胺-酰亚胺树脂的树脂组合物可以通过在低温下并在短时间内容易地去除溶剂而形成为膜。因此，即使在高温下分解的有机物质等也可以适当地用作添加剂。这些添加剂的实例包括:用作导电填料的聚苯胺和聚噻吩；用于改善无机填料的分散性的表面活性剂；以及偶联剂。
[0041]优选本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物还包含导电填料。当树脂组合物包含导电填料时，可以对通过使用树脂组合物得到的膜赋予所需的电特性。任何合适的导电填料可以用作导电填料。其实例包括:无机化合物，例如碳黑、铝、镍、氧化锡和钛酸钾；和导电聚合物，例如聚苯胺和聚吡咯。其中，从能够提供具有良好机械特性的膜的方面而言，优选聚苯胺。
[0042]导电填料在聚酰胺-酰亚胺树脂组合物中的含量可以根据所需的电特性和所需的机械特性而设定为任何合适的值。相对于100重量份的聚酰胺-酰亚胺树脂，导电填料的含量优选为0.5重量份至30重量份，更优选为I重量份至25重量份。
[0043]聚酰胺-酰亚胺树脂组合物中的固体物质含量可以根据制备膜的方法而适当设定。聚酰胺-酰亚胺树脂组合物的固体物质含量可以设定为例如15wt%~35wt%。聚酰胺-酰亚胺树脂组合物的固体物质含量可以通过向聚酰胺-酰亚胺树脂的反应溶液添加任何合适的有机溶剂而进行调整。例如，用于聚酰胺-酰亚胺树脂的反应中的溶剂可以用作有机溶剂。
[0044]〈B.聚酰胺-酰亚胺树脂膜>
[0045]通过使用聚酰胺-酰亚胺树脂组合物而得到本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜。因此，本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜具有极佳的断裂伸长率，且加工成无缝带等的可加工性以及在多种应用中的实际耐用性也极佳。因此，膜可以适合用于无缝带，例如用于复印机等中的中间转印带、定影带或传输带。此外，本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜具有较少的残余溶剂量。因此，当本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜被应用到多种应用时，可以抑制因从树脂膜产生排气而造成的装置失灵或故障发生。此外，即使在真空或高温下使用本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜时，也抑制从树脂膜产生排气。因此，即使树脂膜在任何这种条件下使用时，也可以防止因从树脂膜产生排气而造成的不利效果。因此，本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜可以适当地用作各种在真空或高温下使用的载体膜以及电气设备等的绝缘涂覆材料等等。
[0046]本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜的断裂伸长率优选为60%或更高，更优选为65%或更高。当聚酰胺-酰亚胺树脂膜的断裂伸长率为60%或更高时，膜容易操作并具有充分的可加工性。此外，当其应用到各种用途时，膜的实际耐用性极佳。聚酰胺-酰亚胺树脂膜的断裂伸长率的上限为，例如20 0%。当聚酰胺-酰亚胺树脂膜的断裂伸长率超过200%时，容易在其实际使用时发生故障。聚酰胺-酰亚胺树脂膜的断裂伸长率是通过使用万能拉力试验机(Tensilon Universal Tester,由Toyo Baldwin制造)将使用哑铃3号从膜冲压出的厚度为75 μ m的样本在100mm/min的拉伸速度下进行测试而得到的值。
[0047]本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜的残余溶剂量优选为2%或更低，更优选为1%或更低。当残余溶剂量为2%或更低时，聚酰胺-酰亚胺树脂膜的残余溶剂量充分降低，因此，防止从膜中产生排气。此外，例如，即使在将膜放置在装置中时，也可防止装置中故障或失灵的发生。本文中使用的术语“残余溶剂量”是指如下所述计算的值。从厚度为75μπι的树脂膜中切割出环形样本(直径为4mm)，用热分析仪(例如从Bruker AXS可得的商品名为“TG-DTA2000SA”的装置)以10°C /min的温度增加速率将样本的温度增加到500°C，根据以下等式，根据温度从120°C增加到300°C时的重量减少量来计算残余溶剂量。
[0048]残余溶剂量(％)=重量减少量/加热前的样本重量X 100
[0049]本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜的吸湿膨胀系数优选为70ppm/%RH或更低，更优选为50ppm/%RH或更低。此外，在实际中，吸湿膨胀系数优选为lppm/%RH或更高。当聚酰胺-酰亚胺树脂膜的吸湿膨胀系数落在该范围内时，膜的尺寸稳定性即使在可能发生湿度变化的环境下也极佳。本文中使用的术语“吸湿膨胀系数”是指按照如下计算的值。将从膜冲压出的测量为25mmX4mm的样本设置在用于热机械分析的装置中，其夹头到夹头的距离设置为20mm (例如从Bruker AXS可得的商品名为“TMA4000SA”的装置)。之后，样本在30°C温度和20%RH湿度的环境下充分干燥。接下来，将湿度增加到80%RH，然后根据以下等式，根据相对于在以下条件下进行测量时的初始长度的尺寸变化来计算吸湿膨胀系数。
[0050]测量模式:拉伸法
[0051]拉伸负载:4g
[0052]测量氛围:30°C温度和80%RH湿度
[0053]测量时间:660分钟
[0054]吸湿膨胀系数=(样本的伸长/样本的初始长度)/湿度变化量
[0055]本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜的厚度可以根据应用等适当设定。本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜的厚度为，例如25 μ m~150 μ m,优选为50 μ m~100 μ m。
[0056]本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜可以通过任何合适的方法来制备。可以通过例如将聚酰胺-酰亚胺树脂组合物涂覆到任何合适的基材来制备涂覆膜并从涂覆膜去除溶剂以使涂覆膜干燥，从而得到本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜。基材的实例包括玻璃、金属和聚合物膜。可以采用任何合适的方法作为将聚酰胺-酰亚胺树脂组合物涂覆至基材的方法。将聚酰胺-酰亚胺树脂组合物涂覆到基材的方法为，例如溶剂浇铸法。用于聚酰胺-酰亚胺树脂膜的干燥温度为，例如100°c~300°C，优选150°C~250°C。此外，干燥时间优选为10分钟~60分钟。
[0057]此外，用于无缝带的树脂膜可以通过使用圆柱形模具作为基材而进行制备。通过例如将聚酰胺-酰亚胺树脂组合物供应到圆柱形模具中以在模具的内表面上形成涂覆膜，然后通过加热处理除去溶剂来干 燥涂覆膜，从而制备得到用于无缝带的树脂膜。采用任何合适的方法作为在制备无缝带用树脂膜时形成涂覆膜的方法。其实例包括:涉及将涂覆液(application liquid)供应到旋转的模具中并通过离心力将液体变成均匀涂覆膜的方法；涉及将喷嘴沿着模具的内表面插入并将涂覆液从喷嘴喷射到旋转的模具中从而在运行喷嘴或模具时螺旋形地涂覆液体的方法；涉及大致进行螺线形涂覆并在之后运行在其自身与模具之间具有恒定余隙的(子弹形或球形)的运转体(running body)的方法；涉及将模具浸在涂覆液中以在其内表面上形成涂覆膜接着用圆柱形冲模等进行膜形成的方法；以及涉及将涂覆液供应到模具内表面的一个端部并在之后运行在其自身与模具之间具有恒定余隙的(子弹形或球形)的运转体的方法。加热处理的温度优选为100°C~300°C，更优选为150°C~250°C。用于加热处理的时间优选为10分钟~60分钟。
[0058]〈C.无缝带 >
[0059]本发明的无缝带包括聚酰胺-酰亚胺树脂膜。通过使用聚酰胺-酰亚胺树脂而得到的聚酰胺-酰亚胺树脂膜具有极佳的断裂伸长率，其中聚酰胺-酰亚胺树脂使用包含二聚酸的酸成分。因此，膜可以被容易地加工成无缝带。此外，膜可以适当地用于多种应用中，因为膜的实际耐用性也极佳。此外，聚酰胺-酰亚胺树脂膜的残余溶剂量降低。因此，即使在本发明的无缝带应用到使用期间带温可能较高的任一种应用中时，如复印机等的中间转印带、定影带和传输带，也可以防止因排气产生而造成的装置的故障、失灵等。本发明的无缝带除聚酰胺-酰亚胺树脂膜之外，可根据应用包括任何合适的其他层。合适的其他层的实例包括用于赋予耐磨性的无机金属氧化物薄层以及用于调节滑动特性的含有氟树脂粉末或陶瓷粉末的层。此外，当无缝带用作脱模带(release belt)时,给出由氟树脂、娃酮橡胶等形成的脱模层作为其实例。
[0060]无缝带的厚度可以根据应用而适当地设定，且通常为50 μ m~150 μ m,更优选60 μ m ~100 μ m。
[0061]当通过使用含导电填料的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物而获得本发明的无缝带时，无缝带的表面电阻率为，例如1Χ108Ω / □~I X IO12 Ω/ □，优选为1Χ109Ω / □~IX IO12 Ω/口。此外，无缝带的体积电阻率为，例如IX IO8 Ω.Cm~IX IO12 Ω.cm，优选为I X IO9 Ω.cm ~I X IO12 Ω.cm。
[0062]在下文中，本发明通过实施例进行具体说明。然而，本发明不限制于这些实施例。应该注意到，术语“份”表示“重量份”。
[0063](实施例1)
[0064]将作为酸成分(A)的0.95mol偏苯三酸酐(TMA)和0.05mol 二聚酸(DIA) (CrodaJapan制造，商品名PRIP0L1009)、作为聚异氰酸酯成分(B)的1.00mol4，4’- 二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)以及作为溶剂的1，120重量份的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)装载在四颈烧瓶中，其装备有带搅拌桨的机械搅拌器，之后使混合物在120°C下反应2小时。接下来，在所得物中加入0.01mol的二氮杂双环十一碳烯(DBU)作为催化剂。将温度增加到180°C，之后使混合物反应3小时以提供清漆。
[0065]将所得的清漆涂覆到玻璃基质，之后在高温恒温器中使玻璃基质在80°C下加热15分钟，在150°C下加热15分钟。在加热之后，使玻璃基质冷却到室温，并在之后将所涂覆的清漆从玻璃基质上剥离，以得到膜。固定所得膜的端部，之后将膜在240°C下进一步加热15分钟，以得到聚酰胺-酰亚胺树脂膜(厚度:75 μ m)。
[0066](实施例2)
[0067]以与实施例1相同的方式获得聚酰胺-酰亚胺树脂膜，除使用0.90mol TMA和0.1Omol DIA作为酸成分(A)并使用1，170重量份NMP外。
[0068](实施例3)
[0069]以与实施例1相同的方式获得聚酰胺-酰亚胺树脂膜，除使用0.70mol TMA和0.30mol DIA作为酸成分(A)并使用I, 780重量份NMP外。
[0070](实施例4)
[0071]以与实施例1相同的方式获得聚酰胺-酰亚胺树脂膜，除使用0.50mol TMA和
0.50mol DIA作为酸成分(A)外。
[0072](比较例I)
[0073]以与实施例1相同的方式获得聚酰胺-酰亚胺树脂膜，除使用1.0Omol TMA作为酸成分(A)并使用1，060重量份NMP外。
[0074](比较例2)
[0075]以与实施例1相同的方式获得聚酰胺-酰亚胺树脂膜，除使用0.1Omol癸二酸(SA)来代替 0.1Omol DIA 外。
[0076](比较例3)
[0077]执行与实施例1相同的操作，除使用0.40mol TMA和0.60mol DIA作为酸成分(A)外。然而，不能得到具有实际可接 受的机械强度的膜。[0078](评价)
[0079]对在实施例和比较例中得到的聚酰胺-酰亚胺树脂膜进行以下评测。表1示出结
果O
[0080](I)残余溶剂量
[0081]从在实施例和比较例得到的各个聚酰胺-酰亚胺膜中切出直径为4mm的环状物，作为样本。用热重/差热分析仪(由Bruker AXS制造，商品名TG-DTA2000SA)以10°C /min的温度增加速率使各个样本的温度增加到500°C。根据以下等式,根据其从120°C到300°C的重量减少量计算出残余溶剂量。当残余溶剂量为2.0%或更低时，可以防止从膜中产生排气。
[0082]残余溶剂量(％)=重量减少量/加热前的样本重量X 100
[0083](2)断裂伸长率
[0084]将从实施例和比较例得到的各个聚酰胺-酰亚胺膜所冲压成的哑铃3号形状的产品，作为样本。使用万能拉力试验机(由Toyo Baldwin制造)以100mm/min的拉伸速度对样本的断裂伸长率进行评价。当断裂伸长率为60%或更高时，膜的可加工性极佳。
[0085]表1
[0086]
【权利要求】
1.一种聚酰胺-酰亚胺树脂组合物，包括通过使含有二聚酸的酸成分(A)与聚异氰酸酯成分(B)相互反应而得到的聚酰胺-酰亚胺树脂，其中所述二聚酸在所述酸成分(A)中的比率是3mol%~55mol%。
2.根据权利要求1所述的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物，其中所述酸成分(A)含有氢化的二聚酸。
3.根据权利要求1或2所述的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物，其中所述聚异氰酸酯成分包括芳族二异氰酸酯。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物，其中所述酸成分(A)还含有三羧酸酐，且所述三羧酸酐在所述酸成分(A)中的比率是90mol%~97mol%。
5.一种聚酰胺-酰亚胺树脂膜，其是通过使用权利要求1~4中的任一项所述的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物而得到的。
6.根据权利要求5所述的聚酰胺-酰亚胺树脂膜，其中所述膜的断裂伸长率为60%或更高。
7.根据权利要求5或6所述的聚酰胺-酰亚胺树脂膜，其中所述膜的残余溶剂量为2%或更低。
8.一种无缝带，包括权利要求5~7中的任一项所述的聚酰胺-酰亚胺树脂膜。
【文档编号】C08J5/18GK103509340SQ201310263552
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年6月27日 优先权日:2012年6月27日
【发明者】正木俊辅, 北川寿惠 申请人:日东电工株式会社