固化性有机聚硅氧烷组合物、由该组合物构成的半导体用密封剂和半导体装置的制作方法

文档序号:11284961阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物含有(A)使至少2种以上的有机聚硅氧烷在1种或2种以上的催化剂的存在下发生固化或半固化反应而成的固化反应性有机聚硅氧烷成分、和(B)过氧化物,该组合物在25℃下为非流动性,在100℃下的熔融粘度为8000Pa·s以下。本发明提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物及其用途,该组合物具有热熔性,且在短时间内发生固化,初期固化物的物理强度优异,固化时不易产生裂纹,所得到的固化物的热膨胀率小,且暴露于高温的情况下,也维持高物理强度。

技术研发人员:户田能乃;山崎亮介;藤泽豊彦
受保护的技术使用者:道康宁东丽株式会社
技术研发日:2015.12.17
技术公布日:2017.09.26
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