技术总结
本发明公开了一种具有隔离结构的高介电常数多元聚合物基复合材料及其制备方法，材料包括：0‑10质量份的导电填料、10‑50质量份的热塑性树脂、0‑1质量份的促进剂、0‑20质量份的改性剂、0‑20质量份的隔离球、50‑100质量份的固化剂和100质量份的环氧树脂；借助适当的溶剂采用溶液共混法，将改性剂、导电填料、热塑性树脂和环氧树脂混合均匀后，再加入固化剂混合均匀，浇注到模具和涂抹于电极板中加热固化，即可制得具有隔离结构的高介电常数多元聚合物基复合材料。该块状及薄膜状复合材料在导电填料含量较低时便能具有较高的介电常数，同时保持较低的介电损耗，且制备工艺简单，易成型加工，且成型周期短，在微电子领域、电机和电缆行业中都有非常广泛的应用前景。
技术研发人员：马传国;万华妹;戴培邦;李玉婷;欧气局
受保护的技术使用者：桂林电子科技大学
技术研发日：2016.12.13
技术公布日：2019.01.08