本发明涉及一种包装膜表层热封料。
背景技术：
材料的热封性能(heatsealability)包括在热封口仍然比较热(尚未冷却到环境温度)时检测它的热封强度(hottack)以及热封口冷却稳定后的热封强度(ultimatestrength)两方面，要评价材料的热封性能需要对材料进行这两方面的综合检测。一般认为包装材料的热封性能主要由热封温度、热封压力以及热封时间来决定，其中热封温度是最关键的参数，而热封强度是判断材料热封性能优劣的依据。
在包装生产线上由于从热封制袋到内容物填充两步操作的间隔时间很短，很多材料在热封后封口温度还没有冷却到常温就需要进行充填内容物，热封部分受到由填充所引起的破裂力作用，如果此时热封部分的强度无法抵挡破裂力的作用，就会在包装过程中出现破袋。破袋现象在高速立式成型制袋－充填－封口包装机上比较突出，当然在热封处冷却不彻底的低速包装机上也存在。
由于现在的包装膜表层热封料成分不合理，容易出现上述问题。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种包装膜表层热封料。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
本发明一种包装膜表层热封料，包括以下重量份数的各组份：
纳米二氧化硅25～40份、丙烯酸改性聚丙烯15～25份、纳米银0.2～0.6份、马来酸酐接枝聚丙烯0.8～1.6份、醇酸树脂2～5份、偶联剂1～3份、氧化锌0.1～0.5份、壬基酚聚氧乙烯醚4～8份。
优选的，该包装膜表层热封料，所述的绝缘层包括以下重量份数的各组份：
纳米二氧化硅30～36份、丙烯酸改性聚丙烯18～22份、纳米银0.4份、马来酸酐接枝聚丙烯1.2份、醇酸树脂3.5份、偶联剂2份、氧化锌0.3份、壬基酚聚氧乙烯醚6份。
进一步的，所述的纳米二氧化硅为方解石型立方体状纳米粒子，其粒度≤50nm。
进一步的，所述的偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂和铝锆偶联剂中的一种或几种。
进一步的，所述的偶联剂为质量比为2:3～5：1的硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂。
该包装膜表层热封料的制备工艺，包括以下几个步骤：
1)、将丙烯酸改性聚丙烯、醇酸树脂、纳米二氧化硅、壬基酚聚氧乙烯醚在用超声波发生器中充分混合3～5min，过200～250目的筛子；
2)、加入马来酸酐接枝聚丙烯到去离子水中，于40～50℃在900～1500r/min的速度下搅拌均匀；
3)、依次加入纳米银、偶联剂和氧化锌，升温到60℃反应1.5～2h；
4)、用布氏漏斗过滤分离，并用30℃去离子水清洗2遍，在70℃烘箱中烘干，研磨后得到包装膜表层热封料绝缘层材料。
进一步的，在步骤4)中将包装膜表层热封料绝缘层材料研磨得到1000～2000目粉体。
进一步的，在步骤1)中超声波发生器的功率为1.2kw～1.5kw，时间5～15分钟，工作方式为间歇式工作，每工作30秒，暂停30秒。
进一步的，在步骤3)中升温到60℃反应后用恒温磁力搅拌器进行搅拌，转速为800-1200r/min，搅拌时间为各步骤时间的60-80％。
本发明的选用纳米二氧化硅，由于粒子的超细化，其晶体结构和表面电子结构发生变化，在丙烯酸改性聚丙烯和醇酸树脂的表面改性包覆后，产生了普通粒子所不具有的量子尺寸效应、小尺寸效应、表面效应和宏观量子效应，大大增强了材料的韧性；使用本发明包装膜表层热封料制成的包装膜，在高温热封下不破损、耐磨强度高，厚度均匀。另外，纳米银有效地在热封材料中分散，能够达到抗菌效果；其热封强度≥3.0n/15mm，a/金摩擦系数≤0.25,透湿量≤1.0g/m2.24h.01mm。
具体实施方式
以下对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
一种包装膜表层热封料，包括以下重量份数的各组份：
纳米二氧化硅25份、丙烯酸改性聚丙烯25份、纳米银0.2份、马来酸酐接枝聚丙烯1.6份、醇酸树脂5份、硅烷偶联剂1份、氧化锌0.1份、壬基酚聚氧乙烯醚4份。
该包装膜表层热封料的制备工艺，包括以下几个步骤：
1)、将丙烯酸改性聚丙烯、醇酸树脂、纳米二氧化硅、壬基酚聚氧乙烯醚在用超声波发生器中充分混合3～5min，过200～250目的筛子；
2)、加入马来酸酐接枝聚丙烯到去离子水中，于40～50℃在900～1500r/min的速度下搅拌均匀；
3)、依次加入纳米银、偶联剂和氧化锌，升温到60℃反应1.5～2h；
4)、用布氏漏斗过滤分离，并用30℃去离子水清洗2遍，在70℃烘箱中烘干，研磨后得到包装膜表层热封料绝缘层材料。
实施例2
一种包装膜表层热封料，包括以下重量份数的各组份：
纳米二氧化硅40份，纳米二氧化硅为方解石型立方体状纳米粒子，其粒度≤50nm、
丙烯酸改性聚丙烯15份、纳米银0.6份、马来酸酐接枝聚丙烯0.8份、醇酸树脂2份、硼酸酯偶联剂3份、氧化锌0.5份、壬基酚聚氧乙烯醚8份。
该包装膜表层热封料的制备工艺，包括以下几个步骤：
1)、将丙烯酸改性聚丙烯、醇酸树脂、纳米二氧化硅、壬基酚聚氧乙烯醚在用超声波发生器中充分混合3～5min，过200～250目的筛子；超声波发生器的功率为1.2kw，时间15分钟，工作方式为间歇式工作，每工作30秒，暂停30秒；
2)、加入马来酸酐接枝聚丙烯到去离子水中，于40～50℃在900～1500r/min的速度下搅拌均匀；
3)、依次加入纳米银、偶联剂和氧化锌，升温到60℃反应1.5～2h；
4)、用布氏漏斗过滤分离，并用30℃去离子水清洗2遍，在70℃烘箱中烘干，研磨得到1000～2000目的包装膜表层热封料绝缘层材料。
实施例3
一种包装膜表层热封料，包括以下重量份数的各组份：
纳米二氧化硅30份，纳米二氧化硅为方解石型立方体状纳米粒子，其粒度≤50nm；
丙烯酸改性聚丙烯22份、纳米银0.4份、马来酸酐接枝聚丙烯1.2份、醇酸树脂3.5份、
质量比为2:3～5：1的硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂2份、氧化锌0.3份、壬基酚聚氧乙烯醚6份。
该包装膜表层热封料的制备工艺，包括以下几个步骤：
1)、将丙烯酸改性聚丙烯、醇酸树脂、纳米二氧化硅、壬基酚聚氧乙烯醚在用超声波发生器中充分混合3～5min，过200～250目的筛子；超声波发生器的功率为1.5kw，时间5分钟，工作方式为间歇式工作，每工作30秒，暂停30秒。
2)、加入马来酸酐接枝聚丙烯到去离子水中，于40～50℃在900～1500r/min的速度下搅拌均匀；
3)、依次加入纳米银、偶联剂和氧化锌，升温到60℃反应1.5～2h；升温到60℃反应后用恒温磁力搅拌器进行搅拌，转速为800-1200r/min，搅拌时间为各步骤时间的60-80％；
4)、用布氏漏斗过滤分离，并用30℃去离子水清洗2遍，在70℃烘箱中烘干，研磨得到1000～2000目的包装膜表层热封料绝缘层材料。
实施例4
一种包装膜表层热封料，所述的绝缘层包括以下重量份数的各组份：
纳米二氧化硅36份、丙烯酸改性聚丙烯18份、纳米银0.4份、马来酸酐接枝聚丙烯1.2份、醇酸树脂3.5份、铝锆偶联剂2份、氧化锌0.3份、壬基酚聚氧乙烯醚6份。
该包装膜表层热封料的制备工艺，包括以下几个步骤：
1)、将丙烯酸改性聚丙烯、醇酸树脂、纳米二氧化硅、壬基酚聚氧乙烯醚在用超声波发生器中充分混合3～5min，过200～250目的筛子；超声波发生器的功率为1.4kw，时间10分钟，工作方式为间歇式工作，每工作30秒，暂停30秒；
2)、加入马来酸酐接枝聚丙烯到去离子水中，于40～50℃在900～1500r/min的速度下搅拌均匀；
3)、依次加入纳米银、偶联剂和氧化锌，升温到60℃反应1.5～2h；升温到60℃反应后用恒温磁力搅拌器进行搅拌，转速为1000r/min，搅拌时间为各步骤时间的60-80％；
4)、用布氏漏斗过滤分离，并用30℃去离子水清洗2遍，在70℃烘箱中烘干，研磨后得到1000～2000目的包装膜表层热封料绝缘层材料。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。