技术特征：
技术总结
本发明公开了一种包装膜表层热封料，包括以下重量份数的各组份：纳米二氧化硅25～40份、丙烯酸改性聚丙烯15～25份、纳米银0.2～0.6份、马来酸酐接枝聚丙烯0.8～1.6份、醇酸树脂2～5份、偶联剂1～3份、氧化锌0.1～0.5份、壬基酚聚氧乙烯醚4～8份；使用本发明包装膜表层热封料制成的包装膜，在高温热封下不破损、耐磨强度高，厚度均匀。另外，纳米银有效地在热封材料中分散，能够达到抗菌效果。
技术研发人员：王润霄
受保护的技术使用者：江阴中达软塑新材料股份有限公司
技术研发日：2017.04.06
技术公布日：2017.08.11