技术特征：
技术总结
本发明公开了一种低密度导热硅胶垫片及其制备方法，该导热硅胶垫片是由下列组份制成：乙烯基硅油100份；硅树脂0‑25份；生胶0‑30份；交联剂1‑25份；催化剂0.01‑0.5份；导热填料50‑1200份；阻燃填料10‑200份；低密度填料0‑100份；抑制剂0.001‑0.1份。本发明包含适量的低密度填料，并结合适量的导热填料、补强填料和阻燃填料等其他填料，共同制得了具有较好的导热性能、优异的阻燃和力学性能、较低密度的导热硅胶片；与目前常见的导热导热硅胶片相比，密度降低约60％，能够显著降低电动汽车的电池重量，极大的解放了其在电动汽车领域的应用。
技术研发人员：王春华;唐新开
受保护的技术使用者：深圳市德镒盟电子有限公司
技术研发日：2017.05.19
技术公布日：2017.08.18